德州儀器推出首款量產超低功耗雙頻無線MCU

北京2016年9月13日電 /美通社/ -- 為了擴展物聯網（IoT）的功能性，德州儀器（TI）今日宣布推出業界功耗最低的雙頻無線微控制器（MCU），這款已量產的MCU可以在單晶片上支持Sub-1 GHz和Bluetooth®低功耗連通性。

作為TI引腳和軟體兼容的 SimpleLink™ 超低功耗平台的一員，這款全新的 SimpleLink雙頻 CC1350無線 MCU能夠幫助開發人員利用一個微型單晶片取代以往的三晶片解決方案，同時降低設計的複雜度、節省功耗、成本和電路板空間。

CC1350無線 MCU在由一顆紐扣電池供電的情況下能夠覆蓋高達20km的範圍，滿足了樓宇和工廠自動化、警報和安防、智能電網、資產跟蹤和無線傳感器網絡等應用的需求。

如需了解更多信息，敬請訪問 www.ti.com/cc1350-pr。

針對低功耗廣域網（LPWAN）設計，CC1350無線MCU可提供的特性包括：

憑藉低成本 SimpleLink CC1350無線MCU LaunchPad™ 開發套件，開發人員可在數分鐘內開始設計工作，或是藉助TI Code Composer Studio™ 集成開發環境（IDE）和 IAR Embedded WorkBench^®所支持的SimpleLink CC1350 SensorTag演示套件輕鬆將傳感器連接至雲端。

此外，通過提供支持EasyLink的點對點通信示例和利用 TI RTOS的無線M-Bus協議棧等多個軟體選項，以及支持 Bluetooth 4.2技術規格的 BLE-Stack 2.2軟體開發套件（SDK），TI簡化了開發過程。

開發人員還可以訪問在線培訓和 德州儀器在線支持社區來獲取支持，以幫助他們簡化設計過程。

定價和供貨

基於SimpleLink Sub-1 GHz CC1350無線MCU的開發套件現在已經可以通過TI Store和TI授權的分銷商獲取。

在315MHz、433MHz、470MHz、500MHz、779MHz、868MHz、915MHz、920MHz和2.4GHz ISM頻段以及SRD系統內運行的 SimpleLink Sub-1 GHz CC1350無線MCU將採用4x4、5x5和7x7mm QFN封裝。

目前推出的器件運行頻率為868MHz、915MHz和920MHz ISM頻段，7x7mm封裝：

如需進一步了解TI SimpleLink超低功耗平台，敬請訪問：

TI SimpleLink™無線連接產品系列

TI SimpleLink低功耗無線連接解決方案產品系列 -- 面向廣泛嵌入式市場的無線 MCU、無線網絡處理器（WNP）、RF收發器和距離擴展器 -- 可簡化開發並更加容易地將任何設備連接至物聯網（IoT）。

SimpleLink產品所涉及的標準和技術超過14項，其中包括Wi-Fi^®、藍牙（Bluetooth^®）、藍牙低能耗、ZigBee^®、1 GHz以下、6LoWPAN 等，可幫助製造商為任何設備、設計及用戶增添無線連接能力。

更多詳情敬請訪問 www.ti.com/simplelink。

關於德州儀器公司

德州儀器（TI）是一家全球性半導體設計製造公司，專門致力於模擬集成電路（IC）和嵌入式處理器的開發。

TI擁有全球頂尖人才，銳意創新，塑造技術行業的未來。

而今，TI正攜手100,000多家客戶開創更加美好的明天。

商標

SimpleLink、Code Composer Studio和E2E是德州儀器 (TI) 的商標。

所有其它商標均歸其各自所有者專屬。

TI在納斯達克證交所上市交易，交易代碼為TXN。

更多詳情，敬請查閱http://www.ti.com.cn。

TI半導體產品信息中心免費熱線電話：800-820-8682。