供應鏈：蘋果明年連發三款5G iPhone，採用驍龍X55基帶

近日，根據多家科技媒體的消息，中國移動、中國聯通、中國電信這三大運營商公布了旗下的5G套餐，宣告5G商用化正式啟動。

對於國內5G智慧型手機市場來說，用戶想要使用上5G網絡，5G智能終端、5G套餐等，都是必不可少的。

目前，華為、小米、vivo、三星等智慧型手機廠商，幾乎都推出了5G智慧型手機。

但是，就蘋果這家智慧型手機廠商，其在2019年9月份發布的三款iPhone，也即iPhone 11系列，都沒有支持5G網絡。

所以，對於期待蘋果手機5G智慧型手機的用戶，無疑是比較失望的。

不過，一個好消息來說，2019年11月3日，據外媒報導稱，明年蘋果推出的iPhone手機將都支持5G網絡，使用的是高通X55基帶，同時新機也會搭載台積電5nm技術製造的A14處理器。

具體來說，近日，根據多家科技媒體的消息，按照供應鏈最新說法，蘋果明年將押寶5G，計劃2020年全年出貨8000萬台5G iPhone。

正是因為這一情況，所以，2020款iPhone中的三個型號將都支持5G網絡，這和之前的爆料信息有所出入。

在此之前，有爆料信息指出，蘋果明年的三款iPhone中，只有一款支持5G網絡。

如今來看，很可能因為國內5G智慧型手機市場的競爭越來越激烈，也即華為、小米、OPPO、vivo、三星等智慧型手機廠商都在押寶5G智慧型手機市場，這促使蘋果也必須做出及時地調整。

並且，因為5G網絡的覆蓋不斷完善，中國移動、中國聯通、中國電信等通信運營商也相繼發布了5G套餐，這促使國內用戶對於5G智慧型手機的熱情，自然也是越來越高漲。

基於此，明年的三款蘋果新機都將支持5G網絡，無疑是比較契合市場需求的選擇。

同時，想要支持5G網絡，自然需要相對應的5G基帶晶片等。

對此，就蘋果這家智慧型手機廠商來說，按照供應鏈渠道的爆料信息顯示，蘋果對5G基帶的需求很大，所以訂單主要交給了高通。

進一步來說，就蘋果在明年秋季發布的三款新iPhone，很可能是iPhone 12系列，將採用來自於高通驍龍的X55基帶（高通使用7nm工藝）。

按照介紹，高通驍龍X55基帶因為採用了更先進的7nm製程工藝，因此理應功耗和散熱將會獲得極大的優化。

另外在頻段的支持上，驍龍X55將會支持的更加全面和廣泛。

對此，在業內人士看來，相對於小米、vivo、三星等智慧型手機廠商現在發布的5G智慧型手機（搭載驍龍X50基帶），驍龍X55基帶的一個競爭優勢支持NSA和SA組網，這也是華為5G智慧型手機一直強調的競爭優勢。

最後，就高通驍龍X55基帶來說，也是高通第一款支持全部主要頻段、運營模式和網絡部署的5G晶片，其最高下載速度為7Gb/s，上傳速度3Gb/s。

因此，在高通驍龍X55基帶的基礎上，明年的新iPhone自然可以支持5G全網通，以此獲得網絡信號上的競爭優勢。

當然，在處理器上，明年的新iPhone應該會配備台積電5nm技術製造的A14處理器。

產業鏈消息人士還指出，明年的iPhone依然是三個型號，在外觀造型上，新款iPhone將和今年的iPhone 11系列一樣，繼續採用劉海屏的設計方案，不過明年新iPhone的螢幕尺寸會發生改變，分別是5.4寸、6.1寸和6.7寸，並且，其劉海區域的面積，也將得到明顯的縮小，以此提升全面屏手機的屏占比，這也是全面屏手機市場的競爭焦點之一。

對此，你怎麼看呢？