高通首款700系列曝光：AI加持 全新驍龍710移動平台

在今年的MWC大會上，高通就已正式宣布其將推出全新 Qualcomm 驍龍700 移動平台，該系列性能介於800系和600系之間。

根據海外爆料人士rquandt透露，高通首款700系列移動平台將命名為驍龍710，不過現在關於這顆晶片的詳細參數就沒透露太多。

不過，根據此前高通所說的，驍龍700系列將集成多核 Qualcomm 人工智慧引擎AI Engine，與驍龍660系列對比，在人工智慧應用方面帶來兩倍的提升。

驍龍700系列還會加入全新架構—— Hexagon 向量處理器、Adreno 視覺處理子系統和 Kryo CPU 協同工作，從而實現輕鬆捕捉和分享視頻、學習聲音和語音、並使設備在無需切換應用或更改設置的情況下，一次充電，持久續航。

至於該系列SoC在連接方面，採用一整套先進的無線技術，支持極速LTE、運營商Wi-Fi特性、以及增強型藍牙5。

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