中國黑科技,太過先進,無法展示
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核反應堆的安全性隨著技術進步而提升
要說明的是,即便將來發生了類似於日本福島核電站的情況,目前的第三代反應堆都可以避免發生類似於日本福島那樣的災難。
原因就在於核電技術的進步。
就具體技術路線而言,各國都有各自的改進做法,最典型的是法國阿海琺EPR的專設安全設施加法路線和美國西屋公司AP1000的非能動安全設施減法路線。
以西屋的AP1000為例,其被動安全措施採用了以下幾項:
一是在緊急停止時,通過自重力和反應氣壓,使得冷卻液自動到位;
二是通過熱傳導,對流以及蒸發進行被動散熱;
三是所有的泵和閥門誤操作均不會造成安全事故;
四是少數被動安全相關的閥門靠電池驅動;
五是整個被動安全系統無需外部交流電接入。
即便是在緊急堆芯熔毀情景下,冷卻水流動依靠自然熱力驅動在堆內循環,不需要像日本福島核電站那樣需要外部電源。
而且冷卻水具有自動減壓功能,冷卻水的儲水池也能自動供水。
我國引進的第三代核電站反應堆AP1000以及以此為基礎發展來的完全自主智慧財產權的核電反應堆CAP1400是目前世界上應用非能動安全技術最徹底的核電壓水堆,除了能動餘熱排出系統外還設置了非能動堆芯餘熱排出系統、非能動堆芯安全注水系統、非能動安全殼冷卻系統等,使得反應堆的固有安全性大大提高,能夠實現事故後自動停堆。
這一系列的設計,使得AP1000具有相當的安全性。
AP1000/CAP1400通過非能動技術已經能夠實現事故後72小時無人值守而不發生大規模放射性物質泄漏,足以應對三里島那種人因操作失誤引起的嚴重事故和福島那種全廠斷電引起的嚴重事故。
AP1000 非能動安全系統
中國四代核電站安全性幾何
,中國四代核反應堆具有非常高的安全性。
60萬千瓦高溫氣冷堆核電站廠房立體剖面圖
以中國最近商業化的60萬千瓦高溫氣冷堆核電站為例,該反應堆具有非常好的固有安全性,共有四道放射性實體屏障:
一是包覆燃料顆粒,每顆0.9毫米的微小燃料顆粒均由熱解碳和碳化矽等多層材料包裹核材料。
二是石墨燃料元件,每個6厘米燃料球由超高純石墨填充以1.2萬顆微小燃料顆粒,在這種預處理情況下,其極限鏈式反應依然可控,輻射可控。
在1620攝氏度以下基本可以包容所有裂變產物,完全包容氣體裂變產物,同時還有比較完善的衰變熱非能動載出系統。
三是一迴路壓力邊界,由於僅第一迴路與堆芯燃料直接接觸,並且預處理後的核燃料反應程度可控,一迴路壓力邊界採用抗輻射,耐溫耐壓處理,可以保障輻射約束在一迴路內。
冷卻劑採用加壓氦氣。
四是反應堆建築物包容體,同樣抗輻射,耐溫耐壓。
總而言之,對核電站的安全性持保守態度無可厚非,但也不可因日本福島的第二代核電站發生核事故,就認定中國開始商業化的第四代核能系統安全特性的核電站、和正在發展的第四代反應堆也會發生核事故。
格羅方德是怎樣一家企業
日前,格羅方德在成都宣布,將在成都設立子公司格芯半導體公司,格羅方德占股51%,計劃投資90億美元建設一條12寸晶圓代工線。
聯繫台積電在南京設廠,聯電在廈門設廠,全球前三的晶圓代工廠都在中國設立了工廠。
那麼,這次格羅方德在中國設工廠到底有什麼意義呢?是否會對中國本土企業造成衝擊?
相對於AMD的名聲,格羅方德對於一些網友可能就陌生一些,其實格羅方德最初是由AMD拆分而來,是AMD在前些年經營困難、賣大樓的窘迫情況下不得不將企業拆分的結果。
AMD和其老競爭對手Intel曾經都屬於IDM,不過由於AMD前些年在CPU上被Intel壓著打,在GPU上面對英偉達處於劣勢,公司經營比較困難,不得不甩包袱,將晶圓廠拆分出來,由中東土豪接手成為其大股東。
格羅方德又收購了新加坡特許半導體和IBM的晶圓廠。
其中,IBM為了甩包袱在將晶圓廠賣給格羅方德的時候還倒貼了15億美元。
換言之,就是IBM把晶圓廠送給格羅方德外加附送15億美元現金......
目前,格羅方德工廠主要在美國、德國和新加坡。
2015年,格羅方德市場占有率為9.6%,市場占有率和營業收入僅次於台積電。
2016年,格羅方德營收達55.45 億美元,同比增長10%,市場占有率達11%。
格羅方德中國設廠是迫不得已
對於格羅方德來說,到中國開設工廠實屬迫不得已。
雖然集合了IBM、AMD的晶圓廠和新加坡特許半導體,但格羅方德近年來的經營狀況確實令人堪憂,2013年虧損9億美元,2014年虧損15億美元,2015年虧損13億美元,2016年上半年虧損13.5億美元……甚至有格羅方德的大股東想要找中國投資人接盤的消息。
其實,成都並非是格羅方德的首選,格羅方德之前試圖在中國數個城市合資設廠但均遭到拒絕。
在去年還在和重慶渝德簽屬合作協議4個月之後項目依然沒能落地,據業內人士消息,計劃擱淺的原因在於格羅方德轉移的技術相對落後,以及格羅方德的要價過高導致的——小道消息是格羅方德只願意轉移從新加坡工廠淘汰的二手設備,這些設備只能用來加工40nm晶片,但即便如此格羅方德依舊要求占51%的股份。
要知道,在去年中芯國際就已經實現28nm HKMG工藝的商業化量產,國內華力微也實現了用28nm製造工藝為MTK加工晶片。
因此,在當下轉移40nm晶片生產線,而且還是格羅方德新加坡工廠淘汰的二手設備,其意義就相對比較有限了。
本次格羅方德在成都設立合資公司格芯半導體共分為兩期來執行,第一期是建設12英寸晶圓生產線,並轉移源自格羅方德新加坡工廠的技術,預計2018年底投產,產能約每月2萬片。
第二期是自2018年開始將從德國轉移技術,導入22nm SOI工藝,計劃2019年投產,投產後預計產能達到每月約6.5萬片。
從中可以看出,格羅方德是在近年來經營情況不佳的形勢下,才來中國合資設廠,而且從被重慶等數個城市拒絕的情況看,格羅方德開出的價碼含金量相對有限,而且在格羅方德14nm 工藝已經實現商業化量產,為AMD加工最新的Zen架構晶片的情況下,依舊選擇在2018年才將22nm SOI工藝導入中國,投產要到2019年。
而在2018—2019年,台積電在南京的工廠已經可以生產16nm晶片了,中芯國際也很有可能掌握14nm製造工藝。
可見格羅方德對於在中國大陸設廠的誠意並不算太高,來中國開設合資公司實屬迫不得已。
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如何看待格羅方德來中國設工廠?
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