5G時代手機行業誰稱王

4300萬個模擬手機用戶，這個市場錯不了。

」在1G向2G過渡時期，摩托羅拉一位高管在面對數字化威脅時毫不在意。

「我們並沒有做錯什麼，但不知道為什麼，我們輸了。

」在3G向4G過渡時期，諾基亞手機未能把握智能機時代機遇而衰落，前諾基亞CEO在公司併入微軟的記者會上說了這句話。

你還記得「手機中的戰鬥機」嗎？當年這廣告詞牛逼到趙本山拿到春晚。

波導曾多次榮登國產手機銷售冠軍。

可惜，隨著聯發科推出其著名的Turn-Key解決方案後，「踏平」了手機行業的門檻，而堅持做「手機中的戰鬥機」的波導為保持其技術優勢，選擇堅持與德州儀器合作，拒絕了聯發科的解決方案。

隨後，「戰鬥機」在「山寨機」的浪潮中被淹沒。

2018年6月，3GPP 5G NR獨立組網標準完成，標誌著移動產業進入一個全新的時代——5G時代。

5G來了！5G手機也要來了！

不久前，《2018年愛立信移動報告》發布，報告里「5G設備展望」部分引入注目…

報告指出， 首批支持5G中頻段的商用智慧型手機預計將於2019年初推出，而支持5G高頻段（毫米波頻段）的商用智慧型手機預計於2019年中期推出。

眾所周知，現有的4G手機支持GSM/WCDMA/LTE等制式共計20多個頻段，而5G NR支持從450MHz到52.6GHz更廣泛的頻段範圍，5G手機不但要支持現有LTE頻段，還要支持頻率更高、範圍更廣的5G頻段，這為5G手機設計提出了新的挑戰。

5G頻段分為小於6GHz和毫米波兩大頻段範圍，兩大頻段範圍面對不同的挑戰。

一，對於小於6GHz頻段，射頻前端是塊難啃的骨頭。

對於6GHz以下頻段，5G手機估計會沿用4G基本設計構架，但射頻前端是一大挑戰。

所謂射頻前端（RFFE：Radio Frequency Front End），位於Transceiver和天線之間，包括濾波器、功率放大器、低噪聲放大器、雙工器、射頻開關等，其性能直接影響手機信號強度、通話質量、連接可靠性、連接速度和功耗等。

最早的手機射頻前端非常簡單，一根天線連接一個雙工器、功率放大器和低噪聲放大器就搞定。

但隨著手機支持的頻段越來越多，每一個頻段都需要獨立的雙工器、功率放大器和低噪聲放大器，導致了射頻前端越來越複雜，在集成難度、成本和性能上均面臨越來越大的挑戰。

比如，一部手機若支持20個頻段，就需要20個雙工器（40個濾波器），如果這部手機支持4*4MIMO，也就是配置4根天線，濾波器的數量可達160個。

總之，進入5G時代，早期5G部署採用與4G混合組網的方式，新引入的5G頻段、載波聚合、MIMO、雙連接等技術意味著要想在智慧型手機狹小的空間裡實現高性能、低成本射頻功能，對射頻元器件、新材料工藝和集成設計提出了更高的要求，射頻前端整體設計將面臨更加嚴峻的挑戰。

二，對於毫米波頻段，5G手機設計面臨新挑戰。

先說為什麼5G手機需支持毫米波頻段？

從技術上講，提升手機上網速率無非四大技術：無線頻率帶寬、QAM調製方式、載波聚合和MIMO技術。

對於4G手機，理論上講，若支持最大5CC載波聚合（LTE最大信道帶寬為20MHz，5CC載波聚合即100MHz帶寬）、256QAM調製方式和4×4 MIMO技術，最大下載速率可接近2Gbps。

不過，這只是4G手機速率的理論極限，在實際設計中，支持更高階的調製方式和更多的載波聚合，意味著更耗電，需要更複雜、更高性能的射頻和基帶電路；更高階的MIMO技術，即支持更多的天線，則意味著面臨天線的物理尺寸、隔離度和輻射效率的限制。

可5G的KPI是支持10-20Gbps的峰值速率，顯然這是4G手機無法完成的任務。

因此，5G手機需要支持毫米波頻段，原因主要有兩點：

首先，毫米波頻段支持更寬的帶寬，5G NR在毫米波頻段的最大單信道帶寬為400MHz，遠大於4G LTE的20MHz，更寬的、連續的頻率帶寬可大幅提升5G速率。

其次，毫米波頻段意味著天線尺寸大幅減小，可實現波束賦形（beamforming）和多天線空間復用技術，利於智慧型手機小型化、輕薄化的外觀設計。

相較於小於6GHz頻段，高頻段毫米波的傳播損耗更高，覆蓋距離更近，信號穿牆能力弱，還受氧氣、濕度、霧和雨的影響，鑒於此，為提升信號覆蓋，需在基站和手機兩端採用多天線和波束賦形技術。

問題來了，毫米波波束賦形面臨的最大問題是——人體阻擋衰減。

簡單的說，我們的手握住手機，放在耳邊打電話，都會阻擋毫米波波束信號。

為此，根據一份IEEE的技術報告，為了支持毫米波波束賦形，5G手機需引入多個波束賦形模塊（5G Beamforming Module），並將這些波束賦形模塊分布式設計於手機後殼。

▲5G手機系統基本構架圖（新引入波束賦形模塊，波束賦形模塊內包含多天線單元組成的相控陣）

▲多個波束賦形模塊分布於5G手機後殼周圍

為何要這樣設計呢？

就是為了避免人體阻擋衰減。

研究表明，我們握手機的姿勢主要有以下四種：

每一種姿勢都可能對毫米波波束造成阻擋，但是，如果手機周圍分布多個波束賦形模塊，那就意味著，我們不管採用怎樣的姿勢握手機，總會有兩個波束不會被阻擋。

比如，第①種握姿，波束賦形模塊1和2不會受阻擋。

這是一種以「數量」換「質量」的設計方案，以克服人體阻擋衰減。

同時，這種設計方式還有可獲得更高的空間復用增益、利於散熱等優點。

值得一提的是，這種設計方式可能意味著傳統SIM卡卡槽消失，取而代之的直接焊接入電路板的eSIM卡。

因為要在手機後殼周圍安裝多個波束賦形模塊，這種設計方式也可能導致早期支持5G毫米波的手機（或原型機）較為笨重，樣子較丑。

前幾天，有媒體爆料稱摩托羅拉將為其Moto Play Z3智慧型手機配了一個5G通信模塊。

如上圖，這個5G通信模塊就像是一個手機蓋子，背後印有5G logo，網友普遍吐槽這「蓋子」太醜。

由於沒有更多的關於該5G通信模塊的信息，不知道該5G通信模塊是否支持毫米波，但有業內人士猜測，這個「蓋子」可能就是採用分布式波束賦形模塊設計。

所以看起來有點笨重，有點丑。

回顧歷史，移動產業每次更新換代，都會引發終端領域的設計變革，也會引發行業重新洗牌。

過去，我們談論的是摩托羅拉、諾基亞和黑莓，今天登上舞台的是蘋果、華為和三星等，正所謂你方唱罷我登場，各領風騷三兩年。

5G手機要來了，首先在設計上將面臨前所未有的挑戰和變革，競爭異常激烈的手機行業的城頭是否會再次變換大王旗？誰會是下一個摩托羅拉？誰會是下一個諾基亞？