揭秘國產5G基帶晶片：紫光展銳如何越過「珠穆朗瑪峰」？

8月中旬，紫光展銳首次對媒體開放了硬體研發中心的實驗室。

紫光展銳已宣布啟動科創板上市準備工作。

目前正進行上市前的股權及組織結構優化。

2018年以來，國內對於晶片行業的關注度直線上升。

與此同時，晶片公司們也在自我更新變革。

比如紫光展銳在近半年時間裡重組業務，華為海思今年啟動備胎轉正行動，雖然晶片的崛起道路依舊漫長，但全球產業鏈的變化已經開始。

就在8月中旬，紫光展銳首次對媒體開放了硬體研發中心的實驗室，5G晶片的測試、功耗測試、電信號檢測等等均在該中心展開。

在參觀的過程中，時常可見「新展銳」的字樣，經歷了管理層的變化後，展銳如何繼續前行？

紫光展銳執行長楚慶向包括21世紀經濟報導在內的記者說道：

「我是去年12月份來展銳正式就職的，也是『臨危受命』，到現在半年多了。

半年多以來展銳發生了翻天覆地的變化。

從管理團隊到公司的組織模式、業務發展戰略，做了全面的變革。

」

記者獲悉，紫光展銳已宣布啟動科創板上市準備工作。

目前，紫光展銳正進行上市前的股權及組織結構優化，計劃2019年完成Pre-IPO輪融資和整體改制工作，預計將在2020年正式申報科創板上市材料。

組織變革

紫光展銳是紫光集團旗下重要的晶片設計公司，由展訊和銳迪科合併構成。

2018年5月，北京紫光展訊科技有限公司完成對銳迪科母公司的吸收合併，北京紫光展銳科技有限公司（展銳）正式成立。

從國內市場份額來看，根據市場研究機構TrendForce發布的2018年中國十大IC設計公司榜單，華為海思以503億排名第一，紫光展銳以110.5億排名第二。

而2018年對於紫光展銳來說是一次轉折。

「去年12月啟動變革，在管理體制上，發動了7套有組織的變革，引進了眾多管理專家來指導，打造新的管理體制。

」楚慶談道：「體制架構上也是全新的，改變了混亂、鬆散、官僚的體制。

業務戰略也是新的，一個是高質量，一個是高技術，下了很大的決心。

」

一方面，紫光展銳大量引進高科技人才，並且吸引了一些非常重要的管理專家加入展銳的管理團隊，對組織架構、體制進行調整。

比如，楚慶就是資深技術專家，曾在華為技術、海思半導體、大唐移動等公司任職多年，曾任華為公司戰略與技術副總裁、海思半導體首席戰略官。

除了楚慶，還有不少管理層也來自海思。

當問及為何加入展銳時，楚慶回應道：

「我在上一家公司工作的後面一段，實際上一直負責各種戰略性的事務。

這種戰略性的事務，要求思考必須跨出腳下的土地。

也就是說，不能僅僅考慮企業自己的問題，必須要深度考慮產業的問題，必須要把全球的產業、國家的整體產業，當成一個整體來思考。

我決定要加入展銳，一定要讓這隻領頭羊變成一頭領頭獅，這是下定決心的，也是一個很重要的背景。

」

除了人才、組織之外，另一方面，2019年，紫光展銳根據客戶和市場的需要，成立了消費電子業務管理部、工業電子業務管理部，以及泛連接業務管理部，明確了三大業務線。

產品層面看，在主力的手機晶片外，紫光展銳還拓展到可穿戴、物聯網領域。

對於變革的過程，楚慶甚至自曝「家醜」：「今年3月份一直在給客人道歉，多的時候一天4場道歉會，9點開始一直到12點才結束。

我們要改變這些歷史上聲譽上的損害，不能低品質。

」

「所以我們稱之為『新展銳』，其中包括產品品質。

我們的同事換了新的T恤，這是我們的『火鳳凰』戰略項目。

這些都表示我們跟過去的精神狀態徹底斷裂。

」他表示。

5G新賽道

根據紫光展銳方面的介紹，展銳主要面向移動通信和物聯網領域核心晶片的自主研發及設計，產品涵蓋2G/3G/4G/5G移動通信基帶晶片、物聯網晶片、射頻晶片、無線連接晶片、安全晶片、電視晶片。

對於晶片廠商來說，新的機遇和節點是逐步商用的5G產業，而5G還帶來了物聯網的想像空間。

在關鍵的5G基帶晶片方面，紫光展銳今年2月在MWC2019上發布了5G通信技術平台——馬卡魯及其首款5G基帶晶片——春藤510。

在英特爾將手機基帶晶片賣給蘋果後，目前手機5G基帶晶片的全球主要玩家變成6家，分別是蘋果、華為、高通、三星、聯發科和紫光展銳。

楚慶告訴記者：

「到了5G時代，就手機晶片供應商而言，是越來越少，包括一些著名的廠商幾經周折，最終退出。

這證明5G時代的門檻又高了，一個小小的手機裡面在5G時代，正好包含10種制式，擁有『十全大補丸』的進補能力才能說是合格的5G玩家。

」

「全球主要100多個商用的行動網路，都得經歷測試。

只是跟儀器調通、打通那麼一兩個電話，絕不意味著你是合格的運營商。

」

華為先後發布了Balong5G01、Balong5000，前者主要用於技術驗證，後者已經搭載在最新上市的5G手機中，接下來還將用於摺疊屏5G手機Mate X中；高通的產品是驍龍X50、驍龍X55，X50在2017年就已經發布，今年會在三星、OPPO、vivo、小米、一加等安卓手機中應用；紫光展銳會在今年推出搭載展銳晶片的5G手機。

集邦諮詢（TrendForce）拓墣產業研究院分析師姚嘉洋向21世紀經濟報導記者表示，5G基帶晶片的製造難點在於，首先需要先進位程的支持，與此同時，也必須向下兼容2G/3G/4G的頻段，同時又必須擴大頻段。

5G基帶晶片的開發至少都是12nm製程起跳，所以絕對是一個燒錢遊戲。

確實手機晶片的研發十分困難，楚慶就稱，這是一件要越過「珠穆朗瑪峰」的事情，而且後面可能還有500座珠穆朗瑪峰在等你，而展銳的目標要成為5G領域核心技術的持有者。

他還透露，5G的難度增大了很多，也給晶片設計帶來了挑戰，所以必然要有新的架構思路。

馬卡魯代表一種新的架構。

預計明年展銳會發布馬卡魯2.0。