南茂:新產品和新應用為下半年來帶業務增長
文章推薦指數: 80 %
- 來源:中時電子報
台灣地區封測廠南茂董事長鄭世傑表示,與數個主要消費電子科技業者均有不同新產品合作計劃進行,預期將為南茂2017年下半年帶來多面向業務成長,提升產線稼動率,填補因標準型存儲器客戶調整外包產能分配策略,對南茂營收造成的負面影響。
鄭世傑指出,受惠於手持裝置、小尺寸OLED面板、圖像識別等新終端產品應用,利基型DRAM及NOR FLASH將維持數季的強勁需求。
而與客戶合作開發的圖像傳感新產品,目前正進行驗證,預計第三季末導入量產,將可提升混合訊號營收表現。
新應用方面,鄭世傑表示,受惠於4K2K、UHD LCD電視滲透率持續擴大,對3D IC及COF的產能需求隨之增加。
而智慧型手機包括OLED、TDDI、窄邊框、18比9面板等新規格,對測試產能、細間距COF封裝技術及產能的需求亦大幅增加。
鄭世傑指出,已看到幾個客戶積極推動3D IC相關產品,目前狀況都不錯,對未來3D IC營收樂觀看待。
而細間距、18比9面板等,則使客戶陸續由COG陸續改為細間距COF,南茂對下半年驅動IC、TDDI和這些新應用面看法非常樂觀。
鄭世傑說明,3D IC的測試時間較一般驅動IC增加甚多,而COF主要需經過2道測試,所需時間亦較COG增加,且對封裝及技術需求亦有提升,兩者均需要產能供應。
目前已看到手機客戶改採COF並送樣,對南茂的ASP提升有幫助,對此樂觀其成。
至於大陸市場方面,上海宏茂微電子第二季營收季增19.8%,並於6月30日完成第一階段資金募集,目前與許多客戶進行產品驗證及量產前試產階段。
無論短期在3D IC業務的成長,或長期在大陸存儲器內需市場的產品供應鏈上,都位於共同成長地位。
如需獲取更多資訊,請關注全球半導體觀察官網(www.dramx.com)或搜索微信公眾帳號(全球半導體觀察)。
NAND Flash供不應求,第三季品牌商營收成長19.6%
TrendForce集邦科技旗下存儲研究品牌DRAMeXchange(全球半導體觀察)最新調查顯示,受惠於智慧型手機需求強勁,及供給端2D-NAND 轉進3D-NAND 所導致的整體產出減少,第...
OLED需求強 錸寶:訂單超預期
提示:點擊上方"WitsView"↑可快速關注今年OLED面板需求相當強勁,特別是下半年是傳統旺季,OLED面板廠商產能都供不應求。PMOLED面板廠錸寶出貨大爆發,下半年中國大陸和歐美客戶持續...