厲害了我的小米！小米澎湃S2或年底商用 採用16nm工藝

小米的澎湃S1晶片剛剛搭載在小米5C上上市銷售，眼下又有消息指其第二款晶片澎湃S2將上市，不過似乎這顆新晶片並非傳說中的高端晶片V970，而是一款設計與澎湃S1基本一樣的晶片，只不過其工藝更先進，採用了台積電的16nmFinFET工藝，而澎湃S1是28nm工藝。

首發搭載松果處理器的手機是小米5C，手機採用矩形圓角金屬機身設計，主打輕薄設計，機身重量135克，提供金色、粉色、黑色可選。

機身正面配備5.15英寸JDI 1080P螢幕，具備1.66mm窄邊框，支持2048級的智能亮度調節，在暗光下可以實現更自然的亮度調整。

搭載的是澎湃S1八核處理器，擁有前置指紋識別，輔以3GB內存+64GB機身存儲空間，內置2860mAh電池，支持9V2A快充。

系統運行MIUI 8.1，未來可以升級到Android 7.1版本。

拍照方面，小米5c採用1200W像素主鏡頭，具備1.25微米像素尺寸。

不過距離澎湃S1發布還沒過多久，現在又有了其第二代產品澎湃S2的消息。

如今其第一款晶片澎湃S1已正式搭載於小米5C上市，特別是GPU性能方面優於驍龍625，市場反映還不錯，這意味著這第一款晶片是基本取得成功，這提升了小米的信心，在這樣的情況下它也就願意投入更多的成本開發晶片，或許正基於這種成功經驗其願意引入更先進的16nmFinFET工藝生產澎湃S2。

據稱，澎湃S2的樣片已經完成，並由松果電子攜手台積電共同打造。

它將採用台積電的16nm工藝製程，為八核五模設計，預計將於第三季度量產，第四季度隨小米新機一同上市。

從澎湃S1到澎湃S2，進而到其高端晶片V970，晶片設計能力步步提升，在短短兩三年內達到接近華為海思和聯發科的水平，對於小米這個晶片行業的新兵來說已經是十分了不起的進步了，後兩者可是經歷了數倍於小米的時間才擁有今天的晶片設計能力。