下一代ARM晶片將暴走？AI運算能力飆升50倍！

根據國外媒體消息，ARM 公司今日推出了下一代名為 Dynamiq 的處理器設計，使用 DynamlQ 構建的晶片將會更易於配置。

ARM表示，允許晶片製造商將更多種類的 CPU 連接在一起。

這意味著未來將有更強大的晶片系統能夠為未來的計算任務提供更高效的人工智慧。

DynamlQ 設計建立在 ARM 現有的 「big.LITTLE」 方法之上，據 ARM 計算，採用 DynamlQ 設計的Cortex-A 系列處理器，人工智慧運算性能相較於目前的設備可提升 50 倍，同時，SoC 設計者可以在單個群集中最多部署 8 個核，每一個核都可以有各自不同的性能特性，這些性能可為機器學習和 AI 應用帶來更快的響應速度。

「big.LITTLE」 的好處之一是它能適應用戶的需求。

例如，當一個大功率的手機處於待機狀態時，它可以調用更小，更省電的CPU來保持計時；但是，當需要啟動應用程式或遊戲時，它會啟動更強大的處理器。

DynamlQ 將「big.LITTLE」 技術進行升級，ARM希望可以用更低的價格製造出更靈活和強大的晶片組。

「DynamlQ 目的是將大型CPU放入終端設備，」Ronco說。

「這在用戶體驗方面的好處將會變得很明顯。

」

DynamlQ 不僅僅提供額外的靈活性，還將讓晶片製造商優化他們的矽片機器學習等任務。

公司可以選擇將 AI 加速器直接構建到晶片中，幫助系統更高效地管理數據和內存。

ARM 與其他晶片公司一樣，一直支持 AI 在更多的設備上得以運用。

ARM 預計將在 2021 年完成下一個 1000 億顆基於 DynamlQ 設計的晶片出貨，這將有益於人工智慧在人們日常生活中的廣泛應用。