營收超七千億 華為仍需補「芯」

3月29日，華為發布的2018年「成績單」再次刷新了歷史記錄，營收超過7000億元，凈利潤接近600億元。

在華為手機的強勁帶動下，消費者業務已經超越運營商業務成為華為第一大產業。

不過，對比三星電子，華為仍然存在利潤率低的短板，其中的關鍵原因在於上游產業鏈的缺乏，想要真正超越三星，華為必須通過自身研發不斷布局上游產業，減少技術上對晶片、面板等供應商的依賴。

消費者業務的進擊

華為財報顯示，2018年全球銷售收入為7212億元，同比增長19.5%；凈利潤為593億元，同比增長25.1%。

若以當日匯率初步核算，這是華為首次全年營收超過1000億美元，也成為國內首家年營收破千億美元的硬體公司。

具體到各業務，華為運營商業務收入為2940億元，與上年基本持平，占總營收的40.8%。

華為進一步指出，2018年期間在營運商業務方面，華為推出極簡5G 和SoftCOM AI解決方案，並在家庭寬頻應用、IoT等領域開拓新的成長。

華為企業業務收入為744億元，同比增長23.8%，占總營收的10.3%。

據介紹，華為提供雲端運算、大數據、AI、物聯網、融合通信等技術及資料中心、全快閃記憶體儲存、Wi-Fi等產品，並融合這些技術提供數位平台，給予智慧城市、智慧園區和金融、交通、能源等客戶達成數位化轉型的需求。

而在雲端運算業務方面，華為指出，目前華為雲上線已經超過160個雲服務和140個解決方案，與夥伴在全球23個區域，營運40個可用區，全球發展合作夥伴超過6000家，AI服務則是在10大行業超過200個專案進行發展。

值得注意的是，「消費者業務銷售收入第一次超過了運營商業務，這是一次結構性的變化。

」華為輪值董事長郭平說。

數據顯示，華為2018年消費者業務收入為3489億元，同比增長45.1%，占總營收的48.4%。

據市場調研機構IDC發布的2018年全球手機出貨量報告，華為手機2018年全年出貨量達到2.06億部，市場占有率從2017年的10.5%增長至了14.7%。

華為消費者業務CEO余承東在本月舉行的華為HiLink生態大會2019上曾表示，2019年華為手機出貨量將達到2.5億-2.6億部，衝擊世界第一的市場地位。

研發投入突破千億

據悉，在2019年年會上華為定下了今年的KPI：2019年華為整體營收目標為1259億美元。

其中，華為消費者業務目標營收為650億美元，華為運營商業務目標營收為441億美元，華為企業業務目標營收為168億美元。

看起來很漂亮的成績單，離不開華為巨大的資金研發投入和人工投入。

根據財報，2018年華為持續保持並加強在研發上的投入，過去10年（2009年-2018年）研發費總計超過4800億元，2018年的研發投入達1015億元，投入占比銷售收入14.1%，位列歐盟發布的2018年工業研發投資排名第五位。

2018年華為的研發人員達到8萬多名，約占公司總數的45%。

此外，華為2018年經營活動現金流為747億元，同比2017年的963億元有所下降。

郭平稱，下降原因是去年華為加大了研發投入，並且適當增加了庫存，以面對未來的不確定性。

在巨大的研發投入下，華為的專利數量也超過其他企業。

來自世界智慧財產權組織公布的數據顯示，2018年度，華為向該機構提交了5405份專利申請，在全球所有企業中排名第一。

運營商財經網總編輯康釗認為，高強度的投入是華為保持技術領先的重要原因。

很多家電、網際網路公司，其研發占比長期在1%-3%之間的低位徘徊。

面向未來，郭平透露:「華為會堅持把收入的10%以上用於研發，我們預計2019年仍將穩健增長。

今年年初，華為創始人兼CEO任正非在接受採訪時也表示，在未來五年內，華為會大量投入研發費用，做全世界最好的網絡，五年以後，年銷售收入可能比今年多一倍多。

最近有消息稱，華為將會在2019年再建立一個研發中心，目前華為已經與上海市展開了戰略合作，擬在青浦投資建設研發中心。

據悉，華為青浦研發基地已經完成了土地摘牌，為了這個研發中心，華為總投資近100億元。

上游產業鏈待完善

通過計算得知，儘管華為的營收和利潤獲得大幅增長，但其凈利潤率只有8.2%左右。

相比起來，蘋果公司2018財年的總收入為2655.95億美元，凈利潤為595.31億美元，利潤率高達22.4%左右。

對此三星電子，他們之間的差距也很明顯。

2018全年三星電子銷售額為243.77萬億韓元，約合2191億美元；利潤為58.89萬億韓元，約合530億美元，利潤率約為24.2%。

在產業觀察家洪仕斌看來，雖然華為手機銷量越來越高，但在上游產業鏈上缺失話語權，而三星不僅半導體業務稱霸全球，顯示面板也可以自產自銷，這些都是華為的短板。

因此，每年華為在晶片等上游產業上要支出不少費用。

根據市場研究公司Gartner公布的2018年十大半導體晶片買家的排名，華為去年的半導體支出超過210億美元，暴增45％，成為全球晶片買家的第三位。

也就是說，華為7212億元的營收中，將近20%都用於採購晶片半導體。

事實上，華為是國產手機企業中唯一具備量產自研晶片並規模搭載到旗艦手機上的品牌。

今年1月，華為在北京舉辦的5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會上發布了全球首款5G基站核心晶片——華為天罡，以及全球最快5G多模終端晶片「巴龍5000」。

儘管如此，產經觀察家、釘科技總編丁少將指出，作為一個超級ICT巨頭，華為提供的產品不僅有智慧型手機，還包括大量的通信網絡設備和智能終端產品，因此所需要的晶片規模巨大。

晶片品類太多，華為不可能全部吃下。

還有業內人士認為，華為晶片製造工藝高度依賴台積電，且一些晶片高度依賴外商技術授權。

為了獲得一個更加良性的收支目標、提高利潤率，華為已經在加大力度布局上游產業。

近日，華為斥資3.3億元在英國劍橋南部購地550英畝，準備用於建設自己的晶片工廠，同時，華為在愛丁堡等地同時建立晶片研究中心。

截至2017年底華為在英國投資約23.4億美元，而且華為計劃在未來五年內再投入約39.6億美元，其中部分資金將會用來投資建造晶片製造廠。

北京商報記者 石飛月