「60秒半導體新聞」長虹、海思共同推動物聯網晶片應用與技術升級/蘋果、高通專利戰首場聽證會 富士康出席

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長虹、海思共同推動物聯網晶片應用與技術升級

中新網8月23日電 長虹與華為全資控股子公司深圳市海思半導體有限公司(以下簡稱海思)在中國科技城綿陽簽署了戰略合作協議,雙方將在國內就「物聯網」領域技術和產品應用層面展開實質性合作。

根據協議內容,長虹與海思將圍繞著窄帶蜂窩物聯網及無線通訊產品(NB-IOT、IOT、WIFI模組等)、多媒體產品(TV及周邊產品)、數位電視及寬頻接入終端產品(DVB數位電視機頂盒、IPTV/OTT機頂盒、PON系列產品、物聯網終端產品等)等領域形成長期戰略合作關係。

簽約儀式上,長虹公司首席技術官(CTO)陽丹表示,海思在各類家電控制主晶片、物聯網晶片技術及應用方面具備行業領先水平。

長虹和海思形成戰略合作,將共享「物聯網」領域的資源、技術和人才,推動「物聯網」產業發展。

構建「晶片——模組——終端產品」產業鏈

「物聯網」是利用局部網絡或網際網路等通信技術把傳感器、控制器、機器、人員和物等通過新的方式聯在一起,形成人與物、物與物相聯,實現信息化、遠程管理控制和智能化的網絡。

根據權威機構預測,2020年,物聯網將實現數百億的連接量和萬億美元的產業規模。

2018年,物聯網設備數量將超過PC、平板與智慧型手機存量的總和,物聯網產業具有良好的發展前景。

2016年,長虹在中國科技城綿陽正式發布首個開放的物聯運營支撐平台(UP平台),邁開由運營產品到運營用戶的轉型大幕,基於平台上的大數據可以更精準地獲知家電背後芸芸用戶一切需求,率先完成「基於網際網路面向物聯網」跨時代轉型的一次蛻變。

依託於大數據分析,長虹可以通過旗下布局的智能終端主動感知用戶的更多需求,從而孵化出諸如家政、生鮮配送、物業管理等新興服務項目。

在長虹控股公司總經理李進看來,與海思就「物聯網」領域技術和產品應用展開實質性戰略合作,將推動長虹從傳統家電製造商向物聯網時代的「物+聯」生態服務商轉型,同時將有效增強企業創新發展活力。

未來,雙方公司將通過IC設計公司與終端、模組產品設計公司形成深度合作。

從長遠來看,海思的技術介入,將進一步提高長虹產品性能、加快市場反應速度、保障供貨安排等。

據了解,雙方將通過建立行業交流與信息共享機制等形式,基於行業應用並整合各自優勢資源、技術等,共同構建「晶片——模組——終端產品」產業鏈,並通過定製化晶片和終端推廣等合作,提高雙方企業在各自領域的主導力。

海思總裁丘鋼認為,共同開展物聯網晶片應用及技術合作、市場渠道協同合作、行業交流合作等,在推動物聯網產業發展同時,將進一步保障雙方在各自領域內的主導地位。

在此前,長虹、華為、海思已有多次合作基礎,早在2008年,長虹海思就數位電視及寬頻接入終端領域開展合作,2011年雙方曾共組以海思安卓模塊為硬體平台的項目組,並共同開發智能電視系列系統平台。

此外,2016年長虹還與華為技術有限公司就智慧城市領域簽訂了戰略合作協議,雙方在智慧城市屋頂設計、行業解決方案和關鍵技術方面的合作已保持至今。

今年1月初,長虹與海思在美國聯合推出全球首款搭載A73晶片智能電視,同時解決了智能電視響應速度慢、色彩畫質不清晰這兩大痛點。

培養專業型人才,推動「物聯網」產業發展

近年來,伴隨著大數據、雲計算、人工智慧等技術快速崛起,長虹等家電企業均朝向智能化轉型,並以自主技術探索前進路徑。

據陽丹介紹,2013年長虹確立「智能化、網絡化、協同化」新三坐標智能戰略後,依託於核心技術,長虹實現推出了CHiQ系列家電、智慧社區下的智慧家庭服務模式、智慧家庭應用解決方案等,同時還構建大數據、雲計算中心及專項團隊,為發展物聯網時代新興服務奠定下基礎。

長虹非常清楚,面對未來即將爆發的大規模個性化定製等市場需求,單憑「一已之力」還不足以支撐。

故此,長虹的應對之策是集各家企業所長,積極的尋求與海思等優秀企業合作,建立共享體系,並大力培養專業人才。

據了解,長虹、海思將聯合成立基於物聯網技術和產品應用方向的實驗室,海思方面除了提供必要的技術支持外,還將與長虹共同培養物聯網領域的專業型人才,推動物聯網產業整體發展。

長虹與海思的戰略合作,同樣也被業內人士所看好。

產業經濟觀察家洪仕斌表示,海思在IC設計與驗證技術等領域具有領先優勢,長虹物聯網晶片應用和新產業培育、孵化能力將得以大幅提升,鞏固其物聯網技術和產品應用的行業地位。

同時,他表示,長虹、海思在「物聯網」等方面有著廣闊的合作空間。

伴隨物聯網項目的合作與深入發展,戰略合作效應或將進一步被打開,比如帶動家電、物聯網模組等關聯產業發展等。

蘋果、高通專利戰首場聽證會 富士康出席

蘋果和高通的專利戰一直炒得沸沸揚揚,而兩方終於展開了第一場聽證會,並且富士康也出席其中。

高通的一名律師表示:「我們相信,我們正站在拳擊台上,戴著拳套,而全世界最強大的拳手正在向我們衝來。

據外媒Apple Insider指出,上星期五聖地亞哥聯邦法院針對蘋果公司起訴高通進行初步聆訊。

蘋果指控高通違反反壟斷規定,雙方之間的合同也出現違約。

兩方律師展開了辯論。

由於之前蘋果四大供應商(緯創、仁寶、和碩和富士康母公司鴻海精密)把高通告上了法庭,聲稱高通違反了反壟斷法。

這次出席該聽證會的成員,除了蘋果和高通公司的法律代表之外,另外一個法律團隊是蘋果製造商富士康、和碩、緯創和仁寶。

在星期五的聽證會上,高通律師表示,高通希望向這些代工商繼續收取專利授權費,而蘋果則認為,在訴訟進行過程中,應當暫停專利授權費的收取。

高通公司的律師還說,自蘋果公司起訴以來,該公司的市值下降了20%,而另外一家未指名的客戶,最近也在等待蘋果訴訟的結果時,停止支付特許權使用費。

他認為,這樣的局面給高通管理層造成了壓力,並且威脅到行業向5G發展過程中的研發投資。

儘管環球時報記者日前採訪高通董事長雅各布時,他公開表示,高通針對5G早先開展了大量試驗,在進行技術布局上獲得領先性,並預計早期部署會在2019年實現。

但從這次聽證會中高通的回應看來,由於訴訟戰耗力傷財,高通內部也感受到了不同以往的壓力。

高通CEO莫倫科夫之前認為,高通與蘋果的這場衝突有可能在法庭之外解決。

不過現在看起來,想要和解還有一段不容易的路。

蘋果今年1月先後在美國、中國對高通提告,3月加入英國戰場。

之前,高通再遭遇上述四家公司新一輪的反壟斷指控。

聚焦底層核心技術:Nibiru將舉行第二屆「N+」VR/AR/MR技術高峰論壇

為了加強VR/AR/MR行業技術交流,Nibiru第二屆「N+VR/AR/MR技術高峰論壇」將於9月6日在南京國際博覽中心金陵會議中心舉行。

全球科技界推崇的下一代計算平台——VR/AR/MR技術自爆發以來便倍受矚目,它開創了一個全新的領域,使人類本無從可知的虛擬空間瞬間觸手可及,人類可到達的世界也被無限延伸。

而未來,它將無處不在、如影隨形。

此屆高峰論壇匯聚全球底層技術、內容、渠道、平台等行業全生態鏈企業,通過下一代技術和新品集中展示、垂直生態深度交流和重磅戰略合作的發布推動產業發展。

蘋果推進無人駕駛項目 據說想拿員工班車測試技術

據紐約時報報導,蘋果曾打算打造自有品牌的無人駕駛汽車,重塑整個汽車體驗,但據知情人士透露,如今它收斂雄心,將項目重心放在無人駕駛的基礎技術開發上,同時它也將在一項員工穿梭班車服務中測試其技術。

NVIDIA 攜領先專業圖像解決方案亮相BIRTV 2017

NVIDIA公司 (納斯達克代碼:NVDA)今日宣布於2017年8月23日至26日參加第二十六屆北京國際廣播電影電視展覽會(BIRTV 2017)。

本屆BIRTV 2017以「融合媒體、智慧廣電」為主題,展示內容涵蓋廣播影視全行業內容。

NVIDIA 將在展會上展出並演示旗下一系列適用於傳媒娛樂領域各類專業工作流程的GPU渲染和VR技術,包括NVIDIA® Quadro® 視覺計算設備 (VCA) 、以及基於NVIDIA Quadro專業圖像解決方案的8K 視頻實時編輯、VR 全景實時渲染等,並就早前推出的Project Holodeck、以及合作夥伴Foundry公司的NUKE®特效合成軟體和MODO®高級三維建模軟體進行現場演示。

好萊塢99%電影均由NUKE合成製作。

浪潮加入ONOS開源項目,增強雲數據中心SDN能力

近日,浪潮宣布加入ONOS開源項目,成為ONOS合作者。

ONOS是為服務提供商量身打造的運營商級別的SDN網絡作業系統,提供高可用、彈性擴展、性能優越、豐富的南北向抽象模型。

浪潮受邀成為ONOS合作者,將進一步夯實其在數據中心網絡方案的實力。

東芝榮獲買家實驗室「2017夏季之選」獎

東芝泰格(Toshiba Tec Corporation)(TOKYO: 6588)宣布,其e-STUDIO4508A獲得了Keypoint Intelligence - 買家實驗室的「2017夏季之選」獎。

東芝的最新單色產品在六個月的嚴格產品對比測試中,其可靠性、易用性、安全性、價值和功能均超過了同類多功能數碼複合機(MFP)。

百度發布XPU:AI雲計算加速晶片(基於FPGA,256核心)

剛剛在加州Hot Chips大會上,百度發布XPU,這是一款256核、基於FPGA的雲計算加速晶片。

合作夥伴是賽思靈(Xilinx)。

百度也在這次的大會上,透露了關於這款晶片的更多架構方面的細節。

JMX系列醫用塑料推拉式連接器

Esterline Connection Technologies – SOURIAU針對醫療行業推出了JMX系列塑料推拉式連接器,可供醫療專業人員輕鬆使用。

JMX連接器符合UL 1977和IEC 60601標準,可連接外科設備、診斷設備和患者監護設備。

高通聯合台積電開發3D深度傳感技術 最早年底投產明年交付

據台灣媒體報導,高通正與其生態系統合作夥伴開發3D深度傳感技術,據該公司稱,這項技術將被應用於基於Snapdragon移動晶片的Android智慧型手機。

高通表示,3D深度傳感設備的目標市場將拓展至汽車、無人機、機器人和虛擬現實等領域。

該公司透露,3D深度傳感技術將主要用於面部識別。

這項技術使用了一種名為「結構化光」的方法,而不是飛行時間(ToF)。

據說台積電和奇景光電(Himax Technologies)均參與了高通3D深度傳感技術的開發。

據知情人士透露,高通的3D深度傳感設備最早將於2017年底投入生產,2018年初交付給Android設備廠商。

Seeed BeagleBone Green Wireless物聯網原型設計開發套件在貿澤亮相 為廣大創客提供優質開發平台

貿澤電子(Mouser Electronics), 宣布即日起開售Seeed Studio 適用於Google 雲平台的BeagleBone Green Wireless物聯網原型設計開發套件 。

Seeed Studio 與BeagleBoard.org和Google聯手推出的這款物聯網 (IoT) 原型設計開發套件包含Seeed的模塊化Grove系統中的各種傳感器和執行器,可以幫助工程師快速設計各種聯網解決方案。

TE Connectivity 推出 STRADA Whisper 電纜組件

TE Connectivity (TE) 今日宣布推出 STRADA Whisper 電纜組件產品系列。

無需使用印刷電路板(PCB)背板,STRADA Whisper 電纜連接器可支持高速數據傳輸,實現更卓越性能和更高靈活性。

該產品適用於高性能計算(HPC)及核心路由應用,並延續了STRADA Whisper 產品系列領先的電氣和信號完整性(SI)性能,其數據傳輸速度可達 25-56 Gbps(PAM-4),未來將可擴展至 56 Gbps(NRZ)。

此外,STRADA Whisper 電纜組件的插入損耗更小,從而提高設計餘量,支持更具創新性的系統架構設計。

NEPCON South China 2017大幕將啟 四大展區共同描繪產業面貌

自動化、智能化的浪潮正在重新定義各個行業的邊界,並且重構生產關係。

當前的技術條件可以使45%的人類工作自動化。

隨著人工智慧和機器學習技術的進步,自動化對於社會經濟生產運作模式的影響將日漸深入,而電子製造產業更是在這股變革浪潮中首當其衝的一個。

8月29日-31日,NEPCON South China 2017(第23屆華南國際電子生產設備暨微電子工業展)將集聚電子製造領域的領先展商,在四大專業展區組建有史以來最強展覽陣容,共話電子製造行業的前沿技術和市場趨勢,引領電子智造新革命。

大朋VR超越htc vive,中國市場份額居首

Canalys最新的報告顯示,大朋VR在今年Q2的硬體銷量為18000台,較上一季度增長30%,超越 htc vive 成為內地銷量最好的高端VR頭顯。

HTC Vive預計銷量為14000台,較上一季度下跌6%。

排名第三的為索尼 psvr ,在中國內地銷量約為9000台。

根據Canalys的分析,中國VR市場較上一季度整體增長25%,頭顯總銷量達到80000台。

其他占市場份額較大的品牌還有Pico、3Glasses、Hypereal等。

「電子皮膚」將可穿戴健康監控器提升到一個新的水平

據外媒報導,近日科學家研發的一個全新「電子皮膚」微系統能夠跟蹤心率、呼吸、肌肉運動和其他健康數據,並將數據無線傳輸到智慧型手機。

與現有健康監控器相比,這種電子皮膚在幾個方面有了提升,包括更大的靈活性,更小的尺寸和粘在自粘貼片上的性能。

其中貼片這是一種非常柔軟的矽膠,直徑約為4厘米。

這種微系統由韓國大邱慶北科學技術院機器人工程教授Kyung-In Jang、西北大學生物電子集成電路總監 John A. Rogers率領的國際團隊開發。

該團隊在《自然通訊》雜誌上介紹了新設備。

Vicor 高密度合封電源方案助力人工智慧處理器實現更高的性能

Vicor 公司(NASDAQ 股票交易代碼:VICR)今日宣布推出適用於高性能、大電流 CPU/GPU/ASIC(「XPU」)處理器合封的模塊化電流倍增器。

Vicor 合封電源方案不僅可以減少 XPU 插座的引腳數,還可減少從主板向 XPU 提電相關的損耗,從而可增大電流供給,實現最大的 XPU 性能。

RayVio UV LED 技術現通過 Digi-Key 面向全球供應

RayVio與Digi-Key Electronics 簽署了新的代理協議,現通過 Digi-Key 面向全球現貨供應 UVB 和 UVCLED 產品組合。

RayVio 是 UV LED 行業領導者,專長 UVB 和 UVC 技術。

這是 UV 照明行業內新興的尖端技術,可用於保護人們免受感染,也可用於治療某些皮膚病。


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解讀:2017年物聯網產業鏈8大環節

物聯網產業鏈包含晶片提供商、傳感器供應商、無線模組(含天線)廠商、網絡運營商、平台服務商、系統及軟體開發商、智能硬體廠商、系統集成及應用服務提供商八大環節。