麒麟980首發，性能「嚇」到飛起，華為真的是從未讓花粉失望

8月31日晚，德國柏林IFA 2018揭幕迎來重頭戲，華為終端CEO余承東正式發布了華為新一代旗艦移動SoC——麒麟980，這款傳聞已久的全球第一款商用7nm工藝晶片終於揭開神秘面紗。

按照華為慣例，新麒麟晶片官宣之後，新一代旗艦手機將接踵而至。

這一次，華為也沒有「藏寶」，31日麒麟980發布會當天即宣布，首款搭載麒麟980的旗艦機華為Mate 20系列即將於10月16日在倫敦全球首發。

在麒麟980的加持下，Mate 20系列將帶來更強大、豐富、智慧的用戶體驗。

麒麟980首發即頭頂「六項世界第一」的光環登場：世界第一個7nm工藝SoC、世界第一個ARM A76架構開發打造的CPU、世界第一個雙NPU、世界第一個Mali-G76 GPU、世界第一個1.4Gbps Cat.21基帶、世界第一個支持LPDDR4X-2133內存。

多家權威外媒給出評價，IFA 2018最佳產品實至名歸。

華為官方表示，相比驍龍845，麒麟980在製程工藝、CPU性能與功耗、AI計算性能、移動與Wi-Fi網絡速度、LPDDR4X性能、遊戲性能上全方位領先。

向相比上一代麒麟970，麒麟980的性能更強，能效更高，設計更緊湊。

毫無疑問，這是當今綜合性能最強大的手機晶片。

儘管我們已經領略了麒麟980紙面規格的強大，但對於用戶來說，晶片的實力到底如何，包括性能流暢度、功耗續航、拍照素質、網絡通信、AI應用等，還是要落地到手機終端才能體驗，而Mate 20系列的最終表現，將再次展現華為的終端設計功力以及軟硬協同的實力。

基於麒麟980各項指標參數質的飛躍，Mate 20系列的上述各方表現尤為讓人期待。

首先是性能，根據官方數據顯示，7nm相比於10nm可帶來20％的性能提升，40％的能效提升，60％的電晶體密度提升，而應用到麒麟980身上，集成了多達69億個電晶體，相比麒麟970(10nm 55億個)增加了25％，同時電晶體密度增加了55％，而晶片面積僅相當於指甲蓋大小。

這意味著，設計更為緊湊的麒麟980將有限的手機內部空間內，以更小的尺寸釋放更強大的性能，為其它組件留下更充足的冗餘空間。

GPU方面，麒麟980首發商用ARM Mali-G76，相比麒麟970 Mali-G72性能提升46％，能效提升178％，GPU Turbo加持後遠超驍龍845。

考慮到麒麟970+GPU Turbo已經很強，在麒麟980的加持下，Mate 20系列有望手機遊戲性能提升到了一個新的層次。

同時，能效的提升尤為值得一提。

麒麟980靈活採用了DynamIQ CPU架構，華為稱之為Flex-Scheduling多核智能調度機制——2大核+2中核+4小核的CPU架構設計，包括兩個2.6GHz A76大核心、兩個1.92GHz A76中核心、四個1.8GHz A55小核心。

更細分的大中小核心設計，有助於麒麟980更為精確的進行任務調度，讓CPU在重載、中載、輕載場景下靈活適配，不至於造成浪費。

兩個超大核心只會在圖庫、大型遊戲、APP啟動等高負載場景中才會啟動，而手機只發簡訊、聽歌等輕負載情況下，就完全用不到大核心，只用小核心即可應付，大大降低了CPU的實際功耗。

麒麟970首發之初，AI應用適配較少，但隨著後續系統更新升級，已經有越來越多的AI應用在Mate 10、P20系列等機型上落地，而得益於麒麟980的雙NPU配置，Mate 20系列將為更多AI應用場景提供強大的算力和學習支持，除了拍照智能場景識別、實時翻譯、物體識別等場景之外，創造更多想像空間，讓整個手機的使用體驗變得更便利、更快捷。

同時配套使用全球最快的手機Wi-Fi無線晶片Hi1103，率先支持160M帶寬，理論峰值下載速率可達1.7Gbps，是業界同期水平的1.7倍。

Hi1103還支持L1+L5雙頻GPS精準定位，L5頻段定位精度提升10倍，在地形複雜的城市峽谷、高架道路等地區也可精準導航。

作為國產SoC的最高水平代表作，麒麟980將為Mate 20系列提供當今最強大的「芯」保障，而在性能、續航、AI智慧、通信、安全五大方面的顯著優勢，將成為Mate 20系列確立新一代安卓旗艦標杆地位，拉開和競品差距，華為手機「保二搶一」開拓疆土的護城河。