英特爾發布5G解調器 5G時代高通不再一家獨大

2019年是5G發展的重要一年，作為最大的移動運營商之一英特爾——科技領域，今天發布了英特爾®XMM™8160 5G數據機。

這是一款多模數據機，優化後可為手機，PC端和寬頻接入網關等設備提供5G連接。

英特爾公司副總裁兼通信與設備集團總經理Dr.Cormac Conroy表示：「英特爾新推出的XMM 8160 5G數據機提供了理想的解決方案，可支持大容量擴展到多個設備類別，以配合廣泛的5G部署。

我們看到對XMM 8160高級功能集的巨大需求，因此我們做出了一項戰略決策，將該數據機推出半年，以提供領先的5G解決方案。

」

英特爾XMM 8160是一款多模數據機，意味著它將支持5G新無線電(NR)的新標準，包括獨立(SA)和非獨立(NSA)模式，以及4G，3G和2G單個晶片組中的傳統無線電。

XMM 8160 5G將支持高達每秒6千兆位的峰值速度，比目前最新的LTE數據機快3到6倍。

它將在2019年下半年提供給製造商，加速5G的廣泛應用。

早在2017年2月26日，美國高通公司宣布正在擴展其Qualcomm 驍龍 X50 5G數據機系列。

目前，至少有18家主要公司包括三星，諾基亞/ HMD，索尼，小米，Oppo，Vivo，HTC，LG，華碩，中興，夏普，富士通和一加，都在與高通驍龍 X50 5G NR數據機合作。

華為和三星也都在開發自己的內部5G數據機。

美國運營商Verizon和AT&T計劃在5G網絡中使用毫米波頻譜(30至300 Ghz)，而毫米波信號需要從數據機晶片中獲得，這將導致手機內部釋放高於正常水平的熱能。

目前英特爾無法通過其最新晶片減少散熱。

另一個問題是電池壽命。

任何類型的發熱都會導致電池壽命縮短，類似於早期的4G LTE手機。

但是英特爾表示並不擔心，稱該問題很快就會得到解決。

英特爾指出，第一款採用新款XMM 8160 5G數據機的「商用」智慧型手機將於2020年上半年上市，但蘋果被認為正在等待下一個版本8161，這可能與2H2020版本一致。

據外媒稱，英特爾擔心蘋果可能會與晶片製造商聯發科(MediaTek)就可能提供數據機晶片的問題制定另一個「B計劃」。

目前蘋果還在與聯發科商談，為iPhone提供數據機。