英特爾、高通、台積電等全球主要半導體企業2016年二季度業績

美洲

英特爾(Intel)公布2016財年第二季度財報。

在截至7月2日的這一財季，英特爾營收為135億美元，與去年同期的132億美元相比增長3%；凈利潤為13.3億美元，與去年同期的27.06億美元相比下降51%。

不計入某些一次性項目，英特爾第二季度調整後凈利潤為29億美元，比去年同期的31億美元下滑6%。

高通(Qualcomm)發布2016財年第三財季財報。

在截至6月27日的這一財季，高通凈利潤為14億美元，比去年同期的12億美元增長22%；營收為60億美元，比去年同期的58億美元增長4%。

高通第三財季來自設備和服務的營收為38.75億美元，高於去年同期的38.40億美元；來自授權的營收為21.69億美元，高於去年同期的19.92億美元。

晶片生產商博通有限公司(Broadcom Limited)發布財報稱，該公司第二財季與去年同期相比由盈轉虧，共錄得12.55億美元凈虧損，去年同期凈利潤3.44億美元。

當季錄得營收35.4億美元，去年同期營收16.14億美元。

博通有限公司由新加坡安華高科技公司和美國博通公司合併而成。

晶片製造商德州儀器(Texas Instruments)公布截止6月30日的2016年第二季度財報。

報告顯示，公司該季度營收32.7億美元，去年同期為32.32億美元，同比增長1%；按美國通用會計準則計(GAAP)，凈利潤為7.79億美元，去年同期為6.96億美元，同比增長12%。

美光科技(Micron Technology Inc)發布財報稱，該公司第三財季與去年同期相比由盈轉虧，共錄得2.15億美元虧損，同期錄得營收29億美元，同比下降24.8%。

視覺計算公司英偉達(NVIDIA)公告凈利潤2.53億美元，收入14.3億美元。

公司Pascal架構的新一代GPU需求強勁以及市場對深度學習的興趣大幅提升驅動業績創紀錄。

AMD發布2016財年第二季度財報。

在截至6月25日的這一財季，AMD營收為10.27億美元，比去年同期的9.42億美元增長9%；凈利潤為6900萬美元，相比之下去年同期的凈虧損為1.81億美元。

AMD第二季度來自於計算和圖形部門的營收為4.35億美元，企業、嵌入和半定製業務的營收為5.92億美元。

安靠技術(Amkor Technology, Inc.)發布截至6月30日第二季度業績。

當季凈營收9.17億美元，上年同期為7.37億美元。

當季凈利潤500萬美元，上年同期為700萬美元。

亞德諾半導體(Analog Devices)第三季度實現凈利2.304億美元，公司該期收入8.696億美元。

美國晶片製造商仙童半導體國際(Fairchild Semiconductor International)發布財報顯示，公司第二季度實現凈利690萬美元，公司該期收入3.50億美元。

亞洲

台灣晶片代工大廠台積電(TSMC)公布2016年第二季度財報。

2016年第二季度，台積電實現合併營收新台幣2,218.1億元，同比增加8.0%。

環比增加9%；稅後凈利潤為新台幣725.1億元，同比下降8.7%，環比增加11.9%。

2016年第二季16/20納米晶圓出貨占台積公司第二季晶圓銷售金額的23%；28納米晶圓出貨占第二季晶圓銷售金額的28%。

聯發科(MediaTek)第2季受惠於中國大陸品牌手機廠銷售亮眼，單季合併營收達新台幣725.27億元，季增29.73%；第2季合併稅前獲利大賺新台幣77.51億元，季增高達47%；單季營業凈利新台幣70.69億元。

SK海力士(SK hynix)公布第二季財報，營收3.94萬億韓元，對比去年同期營收衰退15%。

營業利潤4,530億韓元，按年減67%。

凈利2,860億韓元，年減高達74%。

瑞薩電子(Renesas Electronics)公布截至2016年6月30日三個月的合併財務業績。

當季凈銷售額1520億日元。

當季營業利潤186億日元，同比增長了12.2%。

當季凈利潤100億日元，同比增長了6.6%。

中芯國際發布截至6月30日的2016財年第二季度財報。

第二財季，中芯國際營收為6.902億美元，環比增長8.8%，同比增長26.3%。

歸屬於中芯國際的利潤為9760萬美元，而上一財季為6140萬美元，上年同期為7670萬美元。

歐洲

恩智浦(NXP)發布2016年第二季度(截至2016年7月3日)的財務績效報告。

第二季度業績表現亮眼，總營收達23.7億美元，年增長57%。

高性能混合信號(HPMS)產品業務營收20.1億美元，比去年同期增長76%；標準產品業務營收3.03億美元，和去年同期相比下降6%。

半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics)公布截至2016年7月2日的第二季度財報。

當季凈收入17.03億美元，上年同期為17.60億美元。

當季營業利潤2800萬美元，上年同期為1200萬美元。

當季凈利潤2300萬美元，上年同期為3500萬美元。

德國晶片廠商英飛凌(Infineon)發布了第三財季財報，由於智慧型手機晶片需求停滯增長，英飛凌第三財季營收和營業利潤均未能達到預期目標。

公司第三財季營業利潤為2.54億歐元(約合2.84億美元)，高於上財年同期的2.45億歐元。

英飛凌第三財季營收為16.3億歐元(約合18.2億美元)。

ARM發布2016財年第二季度財報，受一系列新授權協議和ARM晶片出貨量增長的推動，收益增長。

第二財季，ARM營收為2.676億英鎊(約合3.876億美元)，而上年同期為2.285億英鎊(約合3億美元)。

其中，處理技術授權營收同比增長24%，處理器版稅營收同比增長19%。

半導體設備

半導體設備製造商應用材料公司(Applied Materials Inc)公告三季度收入28.2億美元，上年同期為24.90億美元。

當季凈利潤5.05億美元，上年同期為3.29億美元。

科林研發(Lam Research Corporation)公布截至2016年6月26日季度業績。

當季營收15.46億美元，上年同期為14.81億美元增長。

當季凈利潤2.59億美元，上年同期為1.31億美元。

科磊(KLA-Tencor Corporation)公布截至2016年6月30日的第四財季業績。

當季營收9.19億美元，上年同期為7.56億美元。

當季凈利潤為2.72億美元，上年同期為1.42億美元。

荷蘭半導體製造商的設備供應商阿斯麥(ASML Holding NV)發布財報顯示，公司第二季度實現凈利3.975億美元，公司該期收入19.5億美元。

東京電子(Tokyo Electron Limited)公布截至2016年6月30日的財年第一季度業績。

當季凈銷售額1480億日元，上年同期為1558億日元。

當季凈利潤為126.84億日元，上年同期為195億日元。