高通宣布推出兩款全新三模系統級晶片

Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布推出兩款全新系統級晶片（SoC）——QCA4020和QCA4024。

Qualcomm Technologies是首個宣布推出三模系統級晶片QCA4020的廠商，QCA4020集成Bluetooth Low Energy 5、雙頻Wi-Fi和基於802.15.4的技術，包括ZigBee和OpenThread。

同時，QCA4024也集成了Bluetooth Low Energy 5和802.15.4。

QCA4020和QCA4024都能實現Qualcomm Network物聯網連接平台的先進特性，其中包括通過預集成的形式對HomeKit和Open Connectivity Foundation（OCF）規範的支持，以及對AWSIoT軟體開發工具包（SDK）和連接Azure IoT Hub的Microsoft Azure物聯網（IoT）終端SDK的支持，從而實現不同技術間的無縫共存。

兩個解決方案均通過低功耗、成本優化的單晶片解決方案，支持基於硬體的安全特性，並能幫助OEM廠商應對物聯網碎片化，有助於廠商進行靈活的產品開發；同時還能支持在連接系統網絡、雲與應用服務時，使來自不同製造商的各種終端，能夠跨不同的無線標準、協議和通信框架實現互相溝通。

隨著家庭與公共場所中聯網終端的激增，針對物聯網終端受到的攻擊去實施安全特性是全行業所面臨的一項挑戰。

Qualcomm Technologies在終端安全方面擁有源於移動平台經驗的強大基礎，因此在支持基於物聯網安全的解決方案應對漏洞，並為終端提供先進的安全特性方面，具有獨特的優勢。

QCA4020和QCA4024在單一集成電路（IC）中，集成了基於硬體的安全特性和功能，從而為OEM廠商提供了替代外部安全晶片的選項，及節約物料清單（BOM）的可能性。

Qualcomm Technologies, Inc.產品管理高級副總裁Raj Talluri表示：「通過在單一晶片解決方案中提供多種無線電、標準、協議和連接框架，Qualcomm Technologies將為物聯網帶來全新的互操作性，並能應對生態系統的碎片化。

這對製造商和消費者來說都將是顛覆性的改變。

加入我們業界領先的硬體安全特性，將幫助製造商與開發者支持包括智慧城市、玩具、家居控制與自動化、網絡和家庭娛樂在內的應用，並向其顧客提供成本高效的、更先進的安全性。

」

QCA4020和QCA4024基於Qualcomm Technologies專注於終端的物聯網解決方案的成功而打造，其中如QCA400x、QCA401x、QCA4531的成就已在數億物聯網終端中得到證實。

這些解決方案可用於在Qualcomm Network系列解決方案中集成Bluetooth Low Energy 5、Wi-Fi和15.4連接功能，以對物聯網終端之外的部分產品組合進行補充，例如最近發布的IPQ8074和QCA6290。

其關鍵特性包括：

支持先進智能共存的三模智能連接：

Bluetooth 5 – Low Energy與CSRMesh連接

低功耗Wi-Fi –2.4 GHz/5 GHz頻段的802.11n

802.15.4 – ZigBee3.0與OpenThread

雙核處理：

面向客戶應用的專用ARM Cortex M4CPU

面向Bluetooth Low Energy驅動及802.15.4控制與安全功能的低功耗ARM Cortex M0 CPU

先進的、基於硬體的安全性：具備安全啟動、可信執行環境、加密存儲、密鑰分發與無線協議安全性

多協議：全網絡堆棧，具備面向HomeKit與OCF的預集成軟體

預集成對雲服務的支持：AWSIoT和Microsoft AzureIoT終端SDK（可連接終端與Azure IoT Hub）

全面的外設與接口支持：SPI、UART、PWM、I2S、I2C、SDIO、ADC以及GPIO

集成的傳感器中樞：面向後處理支持低功耗傳感器的使用場景

小型封裝：支持優化的產品形態

QCA4020和QCA4024已向部分OEM廠商出樣，預計將於2017年下半年商用上市。