華為推出新的AI晶片威脅美國巨頭

周三，中國科技巨頭華為在上海推出了兩款新的人工智慧（AI）晶片，服務於數據中心和智能設備。

華為，它在今年早些時候超過了蘋果公司成為智慧型手機的全球第二大生產商。

據路透社報導，該公司稱其用於數據中心的Ascend 910晶片的功能是其競爭對手Nvidia的v100的兩倍。

與此同時，華為的另一款新產品Ascend 310主要針對網際網路設備，如智慧型手機和智能手錶。

後者可立即供貨，而前者預計將於2019年第二季度推出。

「由於我們不向第三方出售產品，華為與晶片供應商之間沒有直接競爭，」該公司輪值主席Eric Xu周三表示。

華為的新晶片是其「大大加快所有行業人工智慧採用」計劃的一部分，並加強了去年建立的雲計算業務。

該公司打算首次出售一些由自有晶片驅動的伺服器，以更好地挑戰本土競爭對手阿里巴巴集團控股有限公司。

到目前為止，華為只為自己的智慧型手機設計和製造晶片，包括支持AI的「麒麟」處理器。

據路透社報導，目前向電信公司和雲計算客戶銷售的伺服器大多使用英特爾晶片。

目前，美國沒有主要運營商銷售其智慧型手機。

8月，川普總統簽署了一項禁止政府使用華為技術的法案。