華為榮耀布局智能家居：推HiLink協議叫板小米

IT之家訊 12月12日消息，在今日舉辦的榮耀2周年發布會上，榮耀總裁趙明正式發布了華為&榮耀智能家居戰略並推出了HiLink協議，同時還推出了幾款智能家居產品，華為稱HiLink協議是繼華為海思晶片之後的又一大歷史性突破。

榮耀總裁趙明表示，在這一在戰略體系中，Hilink連接協議和華為此前推出的Liteos物聯網作業系統將成為華為與夥伴共享的兩大核心能力。

Hilink計劃和蘋果Homekit比較相似，華為榮耀把Hilink定義為智能設備間的普通話，兼容ZigBee、WiFi和藍牙等多個通信協議，支持雲端安全，帳號安全，傳輸安全以及入網安全等安全機制。

趙明還宣布了2016年華為智能家居戰略的計劃，二季度華為將發布HiLink SDK正式Release、Huawei LiteOS源碼Release和智能家居雲產品；三季度，華為將與智能家電廠商和解決方案廠商實現互通，同時還將引入一些應用與服務廠商；四季度，華為將與智能照明、安防和能源管理類設備進行互通。

在一定程度上這有點跟小米叫板的意思，不同的是小米生態鏈公司以小米投資為主，而Hilink體系下，華為主要是給合作方提供協議，作業系統以及海思智能終端晶片。