美國防部三大新科技PK華強北小弟火眼金睛，你看好誰？

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『導讀：假冒晶片是讓每一個電子工程師和採購都頭疼的大問題。

輕則耽誤研發進程和產品交期，重則導致產品質量問題而丟失客戶甚至引起法律訴訟。

據美國國防部報導在過去5年遭遇526起假冒晶片案例，不堪假貨之痛的美國DOD一怒之下強勢推出三大武器，誓要抵禦假冒晶片！到底這三大法寶的效果如何呢？跟著芯師爺一起來找尋答案吧！』

繼美國國會調查中發現美國國防部的供應鏈企業中出現「非常廣泛」的假冒晶片，國防部正在採取若干技術來挫敗假冒者。

如果取得成功的話，這些技術就同樣可以投入到保護非國防電子供應鏈的安全上。

強勢推出三大科技 力抗假貨

隨著美國半導體和相關設備的進口近年來的持續高漲，假冒電子元件進入供應鏈的威脅也在不斷增加。

使用安裝含故障晶片的筆記本電腦或平板電腦的風險可能僅僅只在於數據或功能能否成功，但是使用受損的電子設備構建的軍事和醫療領域的應用可能會導致死亡事故。

這就是為什麼美國國防部門會大力投資新技術來測試和認證電子元件的原因了。

2011/2012參議院武裝委員會的調查把這個問題帶到了最前列。

委員會在國防供應鏈中確定了大約有1800個零件疑似假冒。

這些零件由650多家公司提供，每家公司都依靠自己的供應商網絡。

測試報告與犯罪嫌疑人假冒零件相關的評論進一步透露「在國防供應鏈中的企業使用的測試差距。

」一些企業的要求，例如，露出部分有腐蝕性的溶劑來判斷是否是真實的或解封裝部分標記樣本來檢查模具。

委員會發現，其他公司願意接受只有「基本功能測試」的組件。

與疑似假冒部件相關的測試報告的審查，進一步坐實了「國防供應鏈中公司使用的測試存在巨大差異」這一判斷。

一些公司要求將一部分部件的標記暴露於侵蝕性溶劑中，以此來確定是否是正品。

委員會發現，其他公司願意接受檢測的只有「基本功能測試」的組件。

在一起售賣L-3 Communications的偽造存儲器晶片的案例中，一家中國供應商將該公司的美國總代理商送出的18件樣品進行了測試。

經過測試驗證後，L-3從獨立實驗室購買了超過10,000個晶片，無需額外測試。

美國國防部已經出台了一系列對承包商的限制規定，來防止假冒電子零件進入國防供應鏈，一些機構目前也正在努力開發新的防偽檢測技術。

如果測試成功的話，並且可以以足夠低的價格獲得這些技術，這些技術就可以應用到消費電子產品和其他民用的供應鏈領域了。

植物DNA標記

▲DNA標記包括將DNA標識符應用於微電路表面

不可複製，重新設計或數字複製的唯一代碼被併入DNA標記的墨水中 （來源：由Paul Crank提供）

自2010年以來，國防物流署--五角大樓的採購部門已與生物技術公司Applied DNA Sciences合作，將公司的標記技術納入其電子及其他部件。

專有技術涉及將從植物衍生的DNA重新排列成獨特的序列，被加密並附加到相關批次的晶片或其他分組以確定其可用性。

客戶可以通過照亮組件上的光來快速確認DNA的存在，這將導致標記發螢光。

認證該部分為真正需要擦拭DNA並提交進行法醫分析。

根據應用DNA科學，晶片的任何消融，黑色噴塗，噴砂或翻新將會扭曲或消除DNA標記，「認證工作流程中確定的絆絲」。

除微電路外，該公司還表示，其DNA標籤能夠為一系列其他電氣和電子部件以及墊圈和O型圈，軸承，管道，管道和軟管證明供應鏈完整性。

光學掃描

▲DTEK系統光學分析電子元件的表面

（來源：由ChromoLogic / Covisus提供）

同時，由美國陸軍研究實驗室和陸軍研究部門分析探索的DNA作為標記和跟蹤方法的使用，也促成了光學掃描技術的開發，該技術可以在沒有外部條形碼的情況下協助識別偽造的電子部件的標籤。

最初，陸軍與加利福尼亞州的ChromoLogic LLC簽訂合同，研究DNA的屬性，目的是確定是否可以在條形碼系統中使用，可以提高安全性，超出常規追蹤方法。

該公司設計了一種具有仿生條形碼的標籤，可以通過光學讀取器以與DNA分子的序列如何讀取相似的方式進行解碼。

然而，由Naresh Menon博士和Leonard Nelson領導的ChromoLogic研究人員進一步發現，開發用於解碼仿生標籤的光學掃描技術能夠映射電子元件的表面，以提供一種類型的指紋，以區分真實的和偽造的電路。

據陸軍稱，假冒電子元件主要是通過改變其表面層進行鍛造，這一發現提供了一種基於「內在表面圖案」對集成電路進行屏蔽的方法，可以在短短一秒內進行掃描。

ChromoLogic已經將表面掃描技術開發到DTEK系統中，該系統提供集成電路的光學檢測。

波音公司和美國航天局的噴氣推進實驗室已經採用了DTEK作為其檢測過程的一部分。

DARPA盾牌

▲這裡顯示的是具有足夠尺寸的塵埃斑點的虛擬小物件，貼在單個晶片上。

如果在DARPA的SHIELD計劃中充分發展，每個小島將承載最多100,000個電晶體，並結合一系列功能和特性，包括雙向無線電通信，車載加密，能量收集功能，避免了對電池和無源傳感器，用於篡改檢測。

（來源：由DARPA提供）

國防部高級研究計劃署（DARPA）在2014年開始了一個雄心勃勃的計劃，以開發一種工具，以驗證受保護的電子元件的可信賴性，而不會損害或破壞受保護的電子元件。

DARPA的供應鏈電子防禦硬體完整性（SHIELD）計劃旨在開發一種小型（100微米×100微米）「小晶片」，可以認證電子元件的來源。

根據該機構的說法，這些小晶片將被插入到生產現場的零件包裝中，或者貼在現有的「可信」組件上，而不需要在模具和主機組件之間進行電氣連接，而不會改變主機組件的設計或可靠性。

真品測試可以用手持式或自動探頭進行。

DARPA說，探測器需要靠近掃描模具，之後便宜的設備（如智慧型手機）可以將序列號上傳到中央的工業擁有的伺服器。

伺服器將向該小區發送一個未加密的挑戰，它將從可以指示篡改的無源傳感器（例如光）發回加密的答案和數據。

DARPA計劃經理Kerry Bernstein表示：「SHIELD需要一個單位成本低於每分錢一分錢的工具，但假冒太貴，技術難度很大。

」 「小牛將被設計成運行良好，但面對篡改而脆弱。

」

伯恩斯坦補充說：「我們正在建立世界上最小的高度集成的計算機晶片。

」 「如果我們取得成功，那麼供應鏈上任何地方的未經培訓的運營商將能夠詢問國防部或商業部門使用的任何組件的真實性，並立即，現場，安全地獲得高度信心的結果，基本上是免費的。

「

（以上新聞由芯師爺翻譯自SourceToday）

美國國防部深受假貨坑害，國內的的電子元器件市場也是魚龍混雜，造假方式也是層出不窮，除非你有先進的檢測儀器，但是目前大部分廠商還不具備這樣的條件。

買到假晶片，不僅浪費了資金，還耽誤交貨周期，最終損失不小。

在市場上採購到假冒翻新元器件的風險早就存在，而且未來也不會消失。

對此，我們如何去辨別正品行貨？晶片造假流水線，到底有多深？有什麼樣的辦法，可避免購買到次貨以及假貨呢？

元器件的真假如何辨別？

說到元器件的真假，無非就是需要辨別一下到底是原裝貨還是散新貨。

這裡所說的散新貨，就是翻新件或是拆機件，是經過處理再加工的器件，所以行業人一般稱之為散新貨。

同一樣的價格，誰都想買到新的，全新功能的器件，所以這就需要一些常識來辨別哪些是原裝新貨，哪些是我們所說的散新件。

1、看集成電路晶片表面是否有打磨過的痕跡。

凡打磨過的晶片表面會有細紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在晶片表面塗有一層薄塗料，看起來有點發亮，無朔膠的質感。

2、看印字。

現在的晶片絕大多數採用雷射打標或用專用晶片印刷機印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。

翻新的晶片要麼字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有「鋸齒感」，要麼印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過於顯眼。

另外，絲印工藝現在的IC大廠早已淘汰，但很多晶片翻新因成本原因仍用絲印工藝，這也是判斷依據之一，絲印的字會略微高於晶片表面，用手摸可以感覺到細微的不平或有發澀的感覺。

不過需留意的是，因近來小型雷射打標機的售價大幅降低，翻新IC越來越多的採用雷射打標，某些新片也會用此方法改變字標或乾脆重打以提高晶片的檔次，這需要格外留意，且區分方法比較困難，需練就「火眼金睛」。

主要的方法是看整體的協調性，字跡與背景、引腳的新舊程度不符如字標過新、過清有問題的可能性也較大，但不少小廠特別是國內的某些小IC公司的晶片卻生來如此，這為鑑定增添了不少麻煩，但對主流大廠晶片的判斷此法還是很有意義的。

另外，近來用雷射打標機修改晶片標記的現象越來越多，特別是在內存及一些高端晶片方，而一旦發現雷射印字的位置存在個別字母不齊、筆同粗細不均的，可以認定是Remark的。

3、看引腳。

凡光亮如「新」的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨IC的引腳絕大多數應是所謂銀粉腳，色澤較暗但成色均勻，表面不應有氧化痕跡。

另外DIP等插件的引腳不應有擦花的痕跡，即使有(再次包裝才會有)擦痕也應是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。

4、看器件生產日期和封裝廠標號。

正貨的標號包括晶片底面的標號應一致且生產時間與器件品相相符，而未Remark的翻新片標號混亂，生產時間不一。

Remark的晶片雖然正面標號等一致，但有時數值不合常理(如標什麼「吉利數』)或生產日期與器件品相不符，器件底而的標號若很混亂也說明器是Remark的。

5、測器件厚度和看器件邊沿。

不少原雷射印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原標記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會明顯小於正常尺寸，但不對比或用卡尺測量，一般經驗不足的人還是很難分辨的，但有一變通識破法，即看器件正面邊沿。

因塑封器件注塑成型後須「脫模」，故器件邊沿角呈圓形(R角)，但尺寸不大，打磨加工時很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。

除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包裝物，包括標識內外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等，實際辨別中應多法齊用，有一處存在問題則可認定器件的貨質。

如果有寫晶片我們無法用肉眼和經驗來判斷的我們可以藉助一寫工具，如放大鏡和數碼放大鏡打磨翻新過的晶片表而有細微的小孔是我們用肉眼難以看的出的我們就必須藉助設備來觀察!

有幾個要點:

看打字，一般翻新的重新打子的(白字)用化學稀釋劑可以把字擦除的一般為翻新貨，原裝貨是擦不掉的。

看引角，原裝貨的引腳非常整齊且像一條直線，而翻新處理過的則有的腳不整齊且有些歪。

看定位孔，觀察原裝貨的定位孔都比較一致，翻新的有的深淺不一或者根本就真箇打磨平了，有的如果仔細看可一看到原有定位孔的痕跡。

在實際工作中還要仔細觀察觀察，有的造假工藝相當的高，在採購中要特別的慎重!

基本上與其他產業一樣，半導體與電子產業同樣會面臨造假者的切實威脅。

不法行為不但危及到產品質量，有時甚至是危及到生命安全。

降低採購到假冒或者不合格元器件，事關每一個製造廠商的產品性能與企業聲譽，同時每一家上游元器件供應商都應該與製造廠商聯合起來共同管控這種風險。

如何預防假貨？

為了最大程度地避免假冒翻新的電子元器件流入庫存，元器件供應商或採購代理應嚴格執行包括認證措施和非認證措施在內的管理機制。

收集各種資訊和知識。

元器件供應商必須要了解哪些假冒或不合格產品在何時、何地、以及如何進入供應鏈的。

很多地方都有可能出現假冒器件，因此必須對每批次產品都保持高度的警惕性。

同時，假冒元器件也會在任意時刻進入供應商的庫存，為此，對於所有產業鏈和所有物料來講，無論價值高低或是貨源是否已經得到認證許可，都應考慮是否做好了預防措施。

認真評估全球供應鏈和市場的最新動態，一旦某種器件可能出現短缺或過剩，或是需求狀態發生變化時，犯罪分子就有可能盯上這一類器件，產生假冒電子元器件的市場機會。

擁有這些市場知識，能夠讓我們得以監控元器件市場的流動狀況，尤其是警惕那些供應鏈中供需失衡的器件。

物料短缺也會導致價格上漲，由此為造假者帶來機會推出假冒或者不合格的器件；同樣，當器件供應過剩的時候，即使價格下跌，非法器件也經常進入到供應鏈，這是因為造假者希望數量龐大的正品合格元件使得那些假冒器件不容易被發現，非法器件就能混跡於正品之中。

建立內部主動預防流程。

當然，為了實施這種反假冒措施，必須得首先了解有哪些風險。

積極預防的降低風險方式涉及供應商建立的內部流程與程序，在訂單下達前就能確保發貨器件的品質。

在評估供應商的知識、能力與水平方面有許多項目。

以小見大

以上介紹了中國式智慧和老美巨資研發的解決方案的大PK，你更看好哪一種呢？這個事件不禁讓師爺想起了之前看到的一則小故事，特此列出，博大眾一笑：

電風扇吹香皂盒的故事

聯合利華引進了一條香皂包裝生產線，結果發現這條生產線有個缺陷：常常會有盒子裡沒裝入香皂。

總不能把空盒子賣給顧客啊，他們只得請了一個學自動化的博士後設計一個方案來分揀空的香皂盒。

博士後拉起了一個十幾人的科研攻關小組，綜合採用了機械、微電子、自動化、X射線探測等技術，花了幾十萬，成功解決了問題。

每當生產線上有空香皂盒通過，兩旁的探測器會檢測到，並且驅動一隻機械手把空皂盒推走。

中國南方有個鄉鎮企業也買了同樣的生產線，老闆發現這個問題後大為發火，找了個小工來說：「你趕快給老子把這個搞定，不然就給老子爬走。

」小工很快想出了辦法：他花了90塊錢在生產線旁邊放了一台大功率電風扇猛吹，於是空皂盒都被吹走了。

寫在最後：在市場上採購到假冒翻新元器件的風險一直存在，且未來也不會消失。

除了美國式技術手段或者中國式行業經驗來鑑別假貨，更加重要的是選擇正規渠道保證和有實力信譽好的供應商。

如安芯商城（www.360ic.com）擁有行業最高標準的三大品控流程，確保所銷售電子元器件可追溯到生產原廠，連續多年榮獲行業各大平台和媒體的「最佳分銷商」大獎，並且獲得國際和國內上萬家客戶的認可和好評，元器件採購選擇安芯，安全放心！

來源 | SourceToday 一牛網 電源研發精英圈

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