晶片商/模組廠力拱

隨著物聯網爆炸性成長和4G網路在全球各地快速普及，人們對採用高速LTE解決方案的M2M設備需求屢創新高，因而吸引系統製造商爭相投入研發，挹注龐大的LTE晶片和模組出貨動能。

為爭搶物聯網商機，晶片商也積極改良LTE處理器，使其符合M2M設備兼具高速、低功耗和低成本設計的要求。

其中，思寬(Sequans)近期已搶先發布新款LTE M2M處理器平台，除利用晶圓級封裝(WLP)技術整合網路處理器、LTE基頻和射頻(RF)晶片外，亦內建通過全球主要電信商認證的LTE通訊協定堆疊、IP多媒體子系統(IMS)用戶端設計套件和VoLTE數位介面，將有助模組廠縮減無線設備管理、分組路由和多元LTE M2M應用的軟硬體開發時間和成本。

Sequans執行長Georges Karam表示，LTE進駐物聯網的首要條件是兼顧強大的聯網效能和親民價格，才能順利導入M2M設備，並快速放量。

基於此一前提，該公司遂主打高度軟硬整合的LTE晶片設計策略，以協助M2M模組廠開發成本直逼2G方案的LTE模組。

Karam也透露，自Sequans推出新一代LTE處理器以來，已有多家M2M模組開發商導入，可望在今年第三季陸續量產，刺激LTE在居家安全、汽車、醫療照護、穿戴式裝置和公用設施等物聯網應用領域的滲透率快速攀升。

與此同時，模組廠也正大舉投入研發LTE多頻多模M2M模組封裝、射頻前端(RF Front-end)和天線配置技術，卡位物聯網市場。

芯訊通(SIMCom)銷售總監李斌表示，LTE網路日益成熟，包括車載資通訊(Telematics)、智慧電網(Smart Grid)、金融管理和安防監控皆已掀起導入需求，發展潛力驚人。

不過，在模組技術方面，LTE定義四十多個頻段，且初期須向下相容2G和3G網路，多頻多模設計將是首要挑戰，因此該公司正加碼投資新型MINI-PCIe、表面黏著技術(SMT)等封裝方案，以推升LTE模組功能整合度。

李斌更指出，從全球電信營運商的布局動向來看，下一個物聯網金礦將是遠距醫療和穿戴式裝置，可望刺激新的LTE模組需求；尤其在電信商陸續關閉2G/3G網路，以追求最佳頻譜利用率的情況下，模組廠將加速擴張LTE單模(LTE-only)產品陣容，以緊跟電信商發展，並迎合低成本遠距醫療與穿戴式裝置設計趨勢。