美國欲切斷華為在全球的晶片供應，華為一張圖強勢回應

2020-09-01

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近日，美國再次升級對華為的禁令，美國商務部宣布「所有廠商在對華為出售使用美國技術或設計的芯時，必須獲得美國政府的許可，即使是在美國以外生產的廠商也不例外」。

此舉意味著，即使晶片本身不是美國開發設計，但只要外國公司使用了美國晶片製造設備，就必須獲得美國政府的許可，才能向華為提供晶片。

顯然美國政府這一「惡毒」的規定，就是為了遏制華為的發展。

面對美國的惡意打壓和外界各種不利傳言，華為隨即在其心聲社區放出了一張負傷飛行的伊爾2飛機圖片，並配上了「沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難」的文字，作出強勢回應。

自從去年5月，美國政府將華為及其相關子公司列入實體限制清單後，就要求美國企業向華為出口零部件與技術時，必須獲得美國政府批准。

由此，華為的晶片來源受到巨大影響。

就在這個危急時刻，華為海思總裁發布全員內部信：今天是歷史的選擇，所有我們曾經打造的「備胎」（晶片），一夜之間全部「轉正」！

正是這些準備多年的「備胎」晶片，讓華為沒有被美國的制裁所打倒。

從此往後，華為產品中美國產零部件大幅減少，而國產零部件占比迅速上升。

以Mate 30 5G手機為例，根據行業人士的拆解分析，其中國產零部件的占比提升到了41.8%，而美國元件占比則從11.2%直接減少到了1.5%左右，只剩下不太重要的玻璃殼等部分。

至此華為轉危為安，這一切都要歸功於任正非多年前的高瞻遠矚，提前做好了極限生存準備。

美國對華為的打壓，實質上是對中國科技發展的遏制。

由於在5G技術方面美國已經落後於中國，因此長期主導科技霸權的美國，極度擔憂自己被中國超越。

各種「下作」手段層出不窮，而華為作為國內科技企業的排頭兵，自然成了重點攻擊對象。

在疫情、貿易戰不斷升級的大背景下，華為開始轉向中芯國際採購晶片。

目前華為在部分榮耀手機上配備的麒麟710A處理器就是由中芯國際代工的，並採用了中芯國際剛剛量產的14nm製程工藝。

後續隨著中芯國際等國內晶圓代工廠的技術升級，相信華為更多的晶片都會從國產廠商採購。

顯然美國不斷地封鎖和打壓，並不能殺死華為。

反而是對美國自己的半導體行業帶來了不小的傷害，作為全球第二大手機廠商，此前華為每年在美國晶片廠商的採購額都高達100億美元以上。

而隨著禁令的持續，這塊訂單遲早會從美國流失，美國半導體企業的日子也不會好過了。

同時國內也在加大對晶片領域的資金投入，未來會有更多像中芯國際這樣的半導體企業崛起，華為的底氣只會越來越足。

就如任正非所說「我代表華為非常感謝美國，感謝美國到處為華為做廣告」。

相信在任總的領導下，華為一定能快速發展出自己的完整供應鏈，徹底打破美國的封鎖。

畢竟殺不死我們的，只會讓我們更強大。

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2020-09-01

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