截胡且慢，我出王炸！郭台銘伙蘋果亞馬遜購東芝晶片

台灣鴻海精密工業有限公司董事長郭台銘日前接受日本經濟新聞採訪時透露，將與蘋果和亞馬遜合作競購東芝半導體業務。

關於蘋果和亞馬遜的出資比例，郭台銘表示是商業機密，不方便透露。

對於上述消息，蘋果表示不予評論，亞馬遜則未回應查詢。

亞馬遜和蘋果為鴻海的主要客戶。

從業務方面來看，參與收購東芝半導體業務對蘋果、亞馬遜也有利，因為蘋果手機伺服器需要使用東芝的半導體存儲器，而亞馬遜也涉及了大量需要使用伺服器的雲業務。

在接受採訪時，郭台銘還對取得東芝晶片業務表示很有信心，他認為，鴻海使用半導體存儲器生產智慧型手機、個人電腦和伺服器等，了解技術開發的方向性，且如果使用半導體存儲器的鴻海和具備技術實力的東芝存儲器展開合作，可以開發具有競爭力的半導體。

為了增加收購成功的可能性，郭台銘還承諾，將協助東芝晶片業務向銀行擔保借款，且不會像私募基金一樣，買了業務之後為了獲利就轉售。

另外，鴻海還將會以長期觀點對其進行經營，並像夏普那樣，將經營交給日本方面，且也不會隨便介入。

郭台銘還促請參與競標的企業，要遵循相關競標法規。

智通財經了解到，參與東芝半導體競標的4個陣營分別為鴻海、美國半導體大廠博通(Broadcom)、SKHynix（韓）以及美國投資基金KKR。

其中，博通是和美國投資基金SilverLake合作、SK則是攜手貝恩資本，而美國投資基金KKR攜手日本官民合資基金產業革新機構。

另外，西數未參與第2輪競標，但向東芝進行單獨提案。

（圖片來源於日經中文網）

在首輪投標中，博通與合作夥伴私募股權投資公司Silver Lake Partners LP出價最高，為2.5萬億(兆)日圓(230億美元)，台灣鴻海精密出價第二高，為2萬億日圓。

作為半導體存儲器用戶，鴻海製造的伺服器產量規模最大，有觀點認為，鴻海收購東芝後能形成乘積效應。

有分析稱，圍繞東芝的買家選擇，已經不僅是個別企業的單純利害關係。

朝日新聞援引未具名消息人士報導稱，日本產業革新機構(INCJ)和日本政策投資銀行參與其中，目的是為了阻止東芝的半導體技術落入中國或韓國的對手囊中。

而買家們各自尋求聯合併爭相出牌，這種「志在必得」的競投，使得東芝半導體最終將花落誰家顯得撲朔迷離。