紫光展銳預計今年營收20億美元，欲再造一個「展訊」

集微網消息 文/劉洋

2016年2月，紫光集團宣布將展訊通信和銳迪科兩家公司合併，紫光展訊就此誕生。

以2015年的營收來看，兩家公司合併營收超過17億美元。

集微網在紫光展銳的媒體溝通會上得到的最新預測是，2016年展訊通信全年出貨6億片，營收達18.8億美元，銳迪科在物聯網的晶片出貨2億片，兩家公司的聯合營收將達20億美元，實現接近20%的增長，為紫光展銳開了一個好頭。

再造「展訊」

據北京展訊副總經理王鵬介紹，紫光集團在2015年實現520億元人民幣的銷售收入，總資產達1100億元人民幣，實現了39億元人民幣的稅後總利潤，相較於2009年13億的總資產、3億元的營收實現了超過100倍的巨大增長。

從2013年併購展訊，到2014年攬入銳迪科，2015年接連入股新華三、南茂、力成，收購同方國芯。

紫光集團從大肆的產業併購，開始轉向國際合作的方式加強產業鏈布局，在一帶一路的戰略指導下，以創新性的全球化策略開闢中國信息行業戰略領先的新路徑，快速構建中國科技在全球的嶄新格局。

目前，紫光芯已經完成世界級的晶片產業集群的布局，覆蓋從晶片設計、晶片製造、封裝測試到晶片應用等領域，在保證產業鏈安全、晶片供應以及產業協同上達到極高的產業價值。

在智慧財產權儲備上，紫光集團更是十分重視。

截止2016年2月，其專利數量已達到9222件，其中發明專利占90%以上，授權總量更在科技產業排名第三。

2016年展訊和銳迪科合併到紫光展銳旗下，全球員工共計5000多名，晶片年出貨量達7億片，在全球晶片設計企業位居前十。

王鵬指出，從展訊2007年在納斯達克上市，到2015年二次創業躋身於行業第一梯隊，紫光展銳希望在未來五年實現45億美元的營收，再造一個「展訊」。

從跟隨者到引領者

王鵬指出，2001年展訊通信成立，營收從2003年的300萬美元，到2015年的15億美元，以三年一個「展訊」的速度創造成績。

在全球基帶晶片的市場表現上，紫光展銳從展訊2011年的19%增長為2015年的25%（合併銳迪科後），與MTK平起平坐，僅次於高通，進入全球手機晶片供應第一梯隊，其擁有最完整的客戶結構，主要客戶覆蓋除蘋果品牌外的眾多國內外知名廠商，包括三星、華為、聯想、HTC、TCL、Micromax等。

今年面向中高端智慧型手機市場推出的SC9860，16nm工藝，支持LTE Cat.7，在晶片製程和網絡技術上超越了競爭對手聯發科。

王鵬表示，這款產品將對用戶來說在在線直播方面有重大提升，未來將加緊與運營商的合作，目前該平台已提交了「國家科技進步特等獎」的申請還在積極評選過程中。

王鵬指出，展訊四核LTE SoC平台SC9830在三星平板的採用，說明隨著晶片性能提升和功耗的控制，將打破原有傳統手機晶片和平板處理器的界限，擴大了整體的市場空間，潛在規模更大。

對於未來五年再造一個「展訊」的目標，王鵬表示非常有信心。

全球半導體產業的東移，資本市場仍將注意力放在中國，中國正在經歷從中國製造向中國智造的轉變，集成電路產業迎來全新的發展機遇。

目前全球有75%以上的手機在中國生產，中國擁有成熟而完善的手機產業鏈，晶片是產業的驅動力量。

Strategy Analytics數據顯示，2017年全球移動手機市場仍將持續增長，中國市場有50.6億美元的市場規模。

展訊將實現在5G上的領先，目前已開始2016年03專項「5G終端晶片原型平台研發」的前期工作，與愛立信、法國電信和中國移動等開展5G方面的深度合作，力爭於2018年研發出首顆5G原型晶片。

在安全領域方面，展訊也已推出紫檀系列產品，保障用戶和企業的安全。

對於聯發科入圍三星供應鏈的傳言，展訊方面指出，三星並未明確表態，未來市場變化仍在。

即使謠言成真，展訊也相信，以目前在三星高達30%的出貨占比，未來在中低端市場展訊仍是三星占比第一的供應商，不影響其在三星的市場地位。

在與英特爾合作的晶片產品方面，王鵬透露今年底會有產品上市，明年正式量產，未來還會有一系列以「i」為開頭命名的系列產品問世，展訊在14nm、7nm工藝上與英特爾保持緊密合作。

輕物聯網為主

憑藉著在射頻、模擬、功率管理、低功耗和處理器的技術積累，銳迪科研發副總裁兼物聯網產品線負責人羅為博士表示，銳迪科未來將以無線連接為中心，發力信息處理和信息感知領域。

目前銳迪科在國內物聯網晶片領域市占居首位，預計今年物聯網晶片的出貨量達2億片，定位於占據整個物聯網連接的85%的輕物聯網技術，產品線定位於IoT的橫向發展，以行業應用和智能電視為主。

據羅為博士介紹，在GPRS技術為主的輕物聯網晶片系列產品方面，RDA8951系列產品年出貨量達5000萬顆，市占率在50%左右，在廣域物聯網晶片的出貨量全球領先，主要應用於移動支付、家居家電、智能抄表、智慧城市等高集成度晶片的物聯網需求細分市場。

NB-IoT將成為廣域低功耗物聯網技術的未來，超低功耗的設計和極高的高集成度，羅為博士預計銳迪科的NB-IoT晶片於明年第三季度量產，與全球主要運營商布網同步，有望取代原有GPRS技術在IoT領域的壟斷地位。

在嵌入式WiFi晶片方面，RDA5993 WiFi Combo和RDA5991H WiFi MCU，以超高靈敏度提升覆蓋範圍，領先同類產品，定位於電視、機頂盒、音箱、智能家電、無線監控等市場。

藍牙音頻晶片方面，RDA5856支持T卡和FM功能，以其超高的靈敏度，超過同行廠商30%～50%的覆蓋率，應用於藍牙音箱、頭戴式耳機等細分市場。

銳迪科還打造基於晶片的開放開發平台——銳連，提供Eclipse集成開發環境、SDK軟體開發包和全套的晶片和作業系統的支持，幫助用戶在15分鐘內實現晶片的連接功能實現，讓用戶有更多時間花在應用增值上。