莫大康：半導體一周要聞回顧2016/6/13~6/17

1、台積電南京廠啟動

台積電位於大陸的首座12吋晶圓廠落腳南京，並在今年3月底與南京市政府簽約，大陸國務院甚至根據第四號文的規定，給予最高級別「五免五減半」（五年免稅，五年減半徵稅）的優惠條件，使台積電能快速於南京量產。

台積電昨代子公司台積電（南京）公告取得土地使用權，土地坐落在南京市浦口經濟開發區橋林片土地，正式這座12吋廠的預定地，交易對象是浦口區國土資源局，交易數量達13萬6,005坪，交易總金額7.63億元。

台積電（南京）總經理是由羅鎮球擔任，南京12吋廠預計7月動土，建廠時程維持原訂計劃不變，預計2018年下半年量產16奈米製程，月產能2萬片。

2、北斗導航晶片成本已降至10元以內

國務院新聞辦公室發布了《中國北斗衛星導航系統》白皮書。

中國衛星導航系統管理辦公室主任、北斗系統新聞發言人冉承其說，目前，我國在北斗導航領域已經具備了一定的產業基礎。

「非常可喜的是，幾年下來，我們國家已經完全實現了核心晶片、終端板卡、天線等等的自主可控，並且具有國際先進水平。

我們現在最好的晶片已經是國際最先進的水平，40納米的工藝。

我們最便宜的晶片已經比國際同類產品還要便宜，最便宜的晶片是十塊錢人民幣以內。

在高精度應用行業，也占領了中國主流市場，比如我們去年的高精度板卡超過了12萬片，天線是50萬支，分別占了國內30%和90%的市場。

我們到今年4月份，應用北鬥技術的終端超過了2400萬台，應用北斗作為手機晶片的手機銷量已經超過1800萬部。

還有一個統計，今年一季度，在中國境內出貨的智慧型手機，使用北斗晶片的超過30%。

所以大家可以看到北斗的廣闊應用前景。

3、 丁文武 大基金接下來將關注存儲器戰略等三大問題

在15日於南通召開的第十四屆中國半導體封裝測試技術與市場年會上，國家集成電路產業投資基金（CICF大基金）總經理丁文武表示，大基金接下來需要關注存儲器戰略、新興產業和熱點、行業併購等三大問題。

首先是中國的存儲器戰略

其次，大基金將關注產業政策和新興熱點。

第三，大基金將持續助推行業併購。

對於大基金是否應該助推行業併購，丁文武表示，企業併購是集聚人才、獲取技術、占領市場的有效方式。

中國集成電路產業在併購方面最大的問題是目前還缺乏經濟技術實力強大和具有國際化運作經驗的收購主體；企業在併購後也將面臨企業發展壓力、企業整合過程和市場競爭博弈。

4、 汪凱出任貴州華芯通執行長 致力打造核「芯」競爭力

2016年6月15日——貴州華芯通半導體技術有限公司(以下簡稱「貴州華芯通」)今天宣布，汪凱先生正式出任執行長。

汪凱先生向貴州華芯通半導體有限公司董事會匯報，並帶領企業進一步深耕在中國市場的企業級伺服器晶片領域，持續打造貴州華芯通核「芯」競爭力。

汪凱先生於1993年獲得美國伊利諾伊大學博士學位，曾榮獲「2013中國經濟十大新聞人物」殊榮。

在加盟貴州華芯通之前，汪凱先生曾擔任世界著名晶片設計公司飛思卡爾半導體銷售和市場副總裁兼亞太區總經理。

5、 高通孟樸 華芯通伺服器晶片力求明年產品上市

高通中國區董事長孟樸召開媒體見面會，介紹了華芯通的籌備進展：目前高通公司已向華芯通交付第一批技術，以ARM架構為核心的華芯通伺服器晶片預計將於2017年下半年上市。

在技術團隊組建方面，截至5月底，華芯通公司已經擁有了40多位工程師。

我們的目標是到今年年底達到300-400名研發人員。

在此期間，高通的第一批技術也已經交付完成。

同時在不久，還會向合資公司提供第二批技術。

技術交付完成後，合資公司的技術人員將可開發出適合中國市場應用需求的伺服器晶片。

我們的目標是2017年下半年將產品推向市場。

」

根據高通公司的預測，到2020年數據中心伺服器晶片市場的規模就會達到150億美元，其中中國市場規模達到60億美元，為全球數據中心用伺服器晶片的第二大市場，同時也是這個領域增長最快的部分。

6、 本年度最大半導體併購案中國資本將收購NXP模擬/電源管理業務

本次收購預計將於明年第一季度完成，除了設計部門，還包括NXP位於英國和德國的兩座晶圓製造工廠和位於中國、馬來西亞的三座封測廠，涉及約1.1萬名員工

中國半導體產業迎來本年度最大併購案。

6月14日，NXP宣布以27.5億美元(約合181億元人民幣)向中國資本公司建廣資本和Wise Road Capital出售其模擬和電源管理晶片業務。

記者發現，此前以18億美元成功收購NXP射頻功率業務的正是此次的收購方建廣資本。

背靠金融資本和合作機構的雄厚實力，建廣資本成功拿下NXP射頻功率業務後，圍繞其在上下游廣泛布局，業務做得有聲有色。

如今，若能將NXP模擬和電源管理晶片業務納入麾下，則有望成為中國半導體業規模最大且利潤最高的IDM企業。

7、中國集成電路封測業已初具國際競爭力

通富微電董事長石明達在演講中表示，隨著國內封測企業海外市場的不斷拓展，產業鏈合作加強，企業全球排名快速上升，中國集成電路封測產業已初具國際競爭力。

據悉，長電科技 、華天科技 、通富微電在全球封測企業排名已分別上升至第三位、第六位、第十位。

8、 瀾起低功耗DDR內存緩衝控制器晶片設計技術達國際領先水平

瀾起科技憑藉其在高性能、低功耗CPU內存接口解決方案方面的技術優勢，廣泛開展國際、國內合作。

公司於2016年初與清華大學和英特爾在北京正式簽署協議，宣布聯手研發融合可重構計算和英特爾x86架構技術的新型通用CPU，計劃最早將於2017年為中國市場提供該處理器晶片產品。

瀾起科技是全球領先的模擬與混合信號晶片供應商，專注於為雲計算、物聯網等市場提供以晶片為基礎的解決方案。

2014年，中國電子併購瀾起科技，2015年，瀾起繼續保持市場高占有率，營業收入突破10億元人民幣。

瀾起科技董事長兼執行長楊崇和博士於1994年應邀回國，是最早自矽谷回國發展的集成電路設計專家，被業界稱為「IC設計海歸第一人」。

2004年他與同仁共同創立瀾起科技，經過十餘年的耕耘，取得了一系列驕人的成績。

2009年底，楊崇和博士當選IEEE院士，並於2010年3月入選中組部國家「千人計劃」創新人才計劃，成為國家「千人計劃」特聘專家。

楊崇和博士2012年被上海市授予「白玉蘭榮譽獎（金獎）」，2016年當選「十佳中國電子學會優秀科技工作者」。

9、 環球晶圓擊敗陸廠NSIG 成功搶下丹麥晶圓廠Topsil

環球晶圓於17日晚間宣布，將以較原先收購價增加1成的3.55億丹麥克朗(約新台幣17.6億元)確定收購Topsil旗下的半導體事業群，擊退NSIG(上海矽產業投資)的收購競爭。

該收購案將不含任何債務，為零負債交易，並預計將於2016年上半全部完成，於今年7月初正式併入環球晶圓 。

10、 Intel’s 10nm and 7nm plan

Intel’s 7nm process is expected to appear in 2019, according to equipment sources.

Intel is expected to move into 10nm production in the second half of 2017, according to sources.

Initially, Intel will ramp up its 10nm production in Fab 28, located in Kiryat Gat, Israel, sources said. Then, six months later, the company will ramp up its 10nm process in Fab 32, based in Chandler, Ariz., sources said.

11、 SK海力士攜中國客戶共占高端手機市場

DRAM方面，包括以20納米工藝為基礎的6GB和4GB LPD4(Low Power DDR4)產品方案， 同時也公布了2016下半年LP DDR4X方案的上市計劃。

LP DDR4X對比現有的LP DDR4，可以降低20%的功耗。

NAND FLASH方面，公司宣布以第二代3D NAND為基礎，用於智慧型手機的128/64/32GB UFS2.1的產品已經通過客戶驗證。

車用64/32/16/8GB eMMC 5.1產品也在主要客戶方面進行樣品測試。

除了DRAM 和NAND， SK海力士也介紹了其CIS產品。

作為手機攝像頭核心器件，SK海力士為滿足客戶多樣化的需求，提供從500萬像素到1300萬像素的CIS方案。

通過以上產品，SK海力士向

業界展示了其在中國手機供應鏈的領先地位和強大信心。

12、 華邦電自研利基型內存3X納米1年後量產

華邦電去年完成了DRAM、NAND Flash、NOR Flash等三大產品線布局。

在產品結構部分，利基型內存占營收50%、行動內存占比重10~15%、快閃記憶體占比重35%。

在製程部分，利基型內存目前主流為46nm，明年下半年自主研發的3x納米量產，目前第一個3x納米產品已獲認證，未來46納米的產品會移到3x納米；Mobile DRAM目前是46nm為主；Nor flash則是58nm為主，部分大容量產品為46nm生產。

13、三星擬擴產3D NAND,明年產能將拉高近4成

barron`s.com 16日報導，J.P.摩根發表研究報告指出，三星應該會在今年底將3D NAND的月產能拉高至接近16萬片晶圓(西安廠12萬片、Line 16廠接近4萬片)。

三星的西安廠目前已接近產能全開，且該公司還計畫把Line 16廠的部分2D NAND產能轉換為3D。

另外，三星也將善用Line 17廠在二樓的空間，於明年投產3D NAND。

依據上述假設，J.P.摩根估計三星明年底的3D NAND月產能將攀升至22萬片(西安廠12萬片、Line 16廠近6萬片、Line 17廠近4萬片)，等於是比今年底的月產能(16萬片)擴充37.5%，並占業界總體產能的12%。

14、 漢微科嫁入ASML 購併專家 最對的時機 最好的歸宿

能在事業巔峰找到最好時機優雅出閣，漢微科料將成為台灣科技企業購併的經典案例之一。

台灣半導體產業再度傳出購併消息，半導體電子束檢測設備龍頭漢微科技決定接受新台幣1,000億元的代價，併入世界領導廠商荷商ASML，轟動業界。

從購併角度，專家一致認為，這是最理想的結局。

15、FD SOI Benefits Rise at 14nm

Consultant Handel Jones makes the case that companies should move rapidly to 14nm fully depleted silicon-on-insulator (FD SOI) to use the benefits this technology.

16、 China to Dominate Fab Building

17、ICInsight的數據