三星手機晶片在中低端早已超越海思

無線充電需求加溫，今年市場規模將達80億美元

全球智慧型手機大廠於首季相繼發表今年旗艦新機，非苹陣營中索尼、諾基亞、三星、LG及中國華為、OPPO、VIVO、小米等均支持無線充電功能，無線充電已成為高端智慧型手機標配。

隨著第2季進入新機上市高峰期，無線充電IC需求水漲船高。

根據市調機構IHS iSuppli統計，2018年無線充電市場規模達到80億美元，呈現倍數成長，全球無線充電接收器及發送器市場，可望從2013年的2,500萬個成長到2023年的17億套。

集微點評：雖然無線充電消費者至今熱情不高，不過市場已經慢慢長大。

美國發布301關稅加稅建議清單，涉及哪些半導體產業？

4日美國貿易代理協會發布了301關稅建議清單。

美國貿易代表建議對清單上的中國產品徵收額外25%的關稅，該清單包含大約1300個獨立關稅項目，價值約500億美元，涉及航空航天、信息和通信技術、機器人和機械等行業。

招商電子團隊整理了與半導體、電子產業鏈相關的部分主要包括：LED，PCB，雷射設備，半導體設備，電容電阻，晶閘管二極體，觸摸屏，光學稜鏡透鏡等。

招商電子認為，本次貿易戰對LED，PCB，雷射設備，半導體設備等領域的影響較小，而手機終端，安防及面板更是未列入加稅清單中。

集微點評：整體來看這次美國的加稅名錄與手機及半導體產業影響不大。

2018年內存晶片收入有望實現創紀錄增長

IHS警告說，隨著晶片製造商開始生產用於大數據內存處理的3D NAND快閃記憶體技術，整個行業可能會再次進行洗牌，例如英特爾為數據中心設計的Xpoint非易失性內存晶片。

IHS內存和存儲部門高級主管Craig Stice表示，目前向3D NAND的轉換機會占到了生產的四分之三，並且將緩解來自SSD和移動市場的強勁需求。

「價格預計將開始大幅下降，但2018年NAND市場仍然可能創下歷史新高。

」

集微點評：與去年相比，存儲器價格很難再大幅度增長了。

美國封殺華為設備 華為：所言不實 將傷害美國消費者

4月4日上午消息，上周美國聯邦通訊委員會（FCC）宣布了一個計劃，他們將基於國家安全因素，阻止美國運營商購買華為的產品或服務。

對於FCC的這個計劃，華為5日發表了一份聲明作為回應，該聲明否認了FCC所稱的安全因素，並稱FCC所言不實，將會傷害來自農村的移動設備消費者。

過去幾個月來，美國政府一直在指責華為的設備有可能被中國政府所利用，進而危及到消費者和未來5G網絡。

集微點評：老杳之前就寫過文章，華為現在以及未來已經喪失美國市場了。

三星首款支持5G網絡晶片Exynos 9820曝光 將用7納米EUV製程生產

根據美國科技媒體網站《91mobiles》的報導，目前三星正計劃開發下一代的移動處理器。

而該款即將在2019年發表的移動處理器，定名為Exynos 9820。

這是在2018年1月正式定案，並預計在2019年準備發表的Galaxy S10和S10+的手機上來搭載。

業界預測9820將支持5G，採用7納米工藝生產。

集微點評：雖然在手機基帶晶片上與高通還有差距，不過三星在手機晶片上的成就不輸華為海思，在中低端更是早已超越海思。

彭博社：蘋果正為iPhone開發曲面屏 可手勢操控

4月4日晚間消息，蘋果正在為iPhone開發曲面屏、MicroLED螢幕，以及非接觸式手勢操控功能。

知情人士稱，為了實現設計上的差異化，蘋果正在研發一項非接觸式手勢操控技術，iPhone用戶只需用手指在螢幕上方比劃，無需接觸螢幕，即可對手機進行操作。

知情人士稱，這項技術要想正式運用到iPhone中，可能至少還需要兩年時間。

此外，蘋果還在為iPhone開發曲面螢幕。

與三星的曲面屏不同，蘋果的曲面屏是從上到下逐漸向內彎曲的。

當前，iPhone全部使用的是平面屏。

知情人士稱，曲面屏iPhone最快可能在2年至3年的時間內推出。

集微點評：螢幕過去一直是未來也會是手機創新的關鍵點。

小米如何破局專利壁壘？

2013年小米董事長雷軍在央視向格力電器董事長董明珠發起挑戰，表示5年內如果小米營業額無法超過格力，則輸給董明珠1塊錢。

董明珠則霸氣回應，「一塊錢不要再提，要賭就賭10個億。

」格力的強大自信源於企業創新研發能力的極速提升，而這背後是其多年布局智慧財產權保護的決心。

伴隨產業升級和國際化的推進，小米麵對的問題不只是「5年內營業額如何超過格力」，來自專利糾紛和智慧財產權保護的壓力則顯得日益嚴重。

一邊是投入大量資金購買專利，另一邊是陷入專利訴訟之中，對於小米來說，如何加快布局智慧財產權保護提升企業核心競爭力，至關重要。

集微點評：專利申請數量不代表公司水平，樂視前幾年專利申請激增，甚至規定每位工程師每月的申請數量，這種專利根本沒有質量可言。