面板研發目標達成、高通出清持股！夏普沖、創1個月高

日經新聞27日報導，從夏普 ( Sharp )26日公開的定期股東大會招集通知顯示，美國高通(Qualcomm)已將所持有的夏普持股全數出清。

夏普分別於2012年和2013年對高通實施第三者配額增資，總計接獲高通約109億日圓資金；截至2015年3月底為止，高通持有夏普2.48%股權、為第三大股東。

報導指出，夏普、高通於2012年進行資本/業務合作，攜手研發次世代液晶面板，而高通應是分析雙方的研發目標已達成、故決定出清夏普持普，不過預估雙方的合作關係今後仍將持續。

夏普和高通攜手研發的次世代面板「微機電系統(MEMS；MicroElectro-Mechanical Systems)面板」融合了夏普「氧化銦鎵鋅 (Indium GalliumZinc Oxide，簡稱IGZO)面板」技術以及高通子公司Pixtronix所擁有的MEMS技術。

根據Yahoo Finance的資料顯示，截至時間27日上午11點36分為止，夏普大漲2.84%至145日圓，稍早最高漲至147日圓、創1個月來(4月28日以來)新高水準。

根據日經新聞網站的資料顯示，目前夏普最大股東為日本生命保險、持股2.78%；三星也持有夏普2.1%股權、扣除高通不算後為第6大。

鴻海、夏普在4月2日正式簽訂契約，鴻海集團將斥資3,888億日圓取得夏普66%股權。

鴻海計劃於6月底完成對夏普的出資手續。

來源： 精實新聞

MEMS行業困難重重

物聯網的出現給MEMS（微機電系統）傳感器帶來了新的機會，但晶片廠商面對新機會卻非常謹慎。

造成這種局面的原因有幾個。

MEMS系統在設計、製造與測試上都有難點，像模擬產品設計一樣，市場要求MEMS產品性能出色。

MEMS晶片都是為某種應用定製的產品，這些由可動的微機械部件與高級電子控制部件構成的MEMS晶片很多都是工程奇蹟。

然而，產品的價格並不與產品的重要性或者開發難度成正比。

以加速度計、陀螺儀以及容式觸摸屏傳感器為例，這些傳感器如今被廣泛應用在智慧型手機當中，大的手機廠商很容易利用一個小供應商來壓低另一家供應商的價格。

雖然這些傳感器出貨量巨大，但是平均售價也在直線下跌。

「從陀螺儀和加速度計來看，價格每季度下跌３％至５％，」應用材料技術８英寸線事業部市場總監MikeRosa說，「不少MEMS行業的企業家談論及目前的困境。

系統廠商對於MEMS產品需求量很大，但是它們已經把價格殺到MEMS廠商難以為繼的地步。

何況每一代新產品，並不隨價格下降而在製造上變得容易。

」

Mike的觀點得到了晶圓代工廠的響應，「現在是MEMS產業的困難時期，」聯電商業管理副總裁Walter Ng說，「MEMS產品都是定製化開發，但系統廠商要求通用商品級的價格。

如果把價格壓低到商品級，那麼MEMS生意將很難做，所以現在業界在推動MEMS產品的標準化。

但即便MEMS產品標準化了，仍然會存在很多定製化工藝的需求。

」

因為沒有足夠的利潤支撐，價格壓力或使出貨量最大的MEMS產品失去創新的動力，並驅動MEMS廠商去尋找成本壓力較小的市場，「MEMS市場的新機會是MEMS麥克風（又稱矽麥），對於錄音要求較高的場合通常會使用多顆矽麥，」Coventor工程副總裁 Stephen Breit說，「我們也看到市場對於微超聲波傳感器在指紋識別與手勢探測方面的應用需求，微超聲波傳感器比電容式MEMS傳感器容忍噪聲的能力更強，在汽車上該類型傳感器的應用也很廣泛，例如安全功能。

」

什麼是MEMS器件

顧名思義，MEMS（微機電系統）就是由將機械部件和電子部件組合在一起的一個系統產品。

MEMS可以包含一些可動部件，但是有的MEMS也不含可動部件。

MEMS產品有的非常簡單，有的特別複雜。

2006年之前，除了汽車氣囊與噴墨印表機墨盒之外，很少見到MEMS產品在其他市場的應用。

2006年任天堂首先把加速度計引入到其遊戲機Wii中，隨後MEMS市場開始爆發，包括智慧型手機在內的各種移動設備都可以找到MEMS產品的應用。

在如今的智慧型手機中，從微閥（microvalve）、微鏡（micromirror）、用於麥克風的壓力傳感器到可以測量血液的片上實驗室（labs-on-chip），到處都可以找到MEMS晶片。

MEMS產品通常用比較成熟的工藝就可以製造，但是有些技術要用到先進工藝。

MEMS產品用到的先進工藝包括各種類型的沉積方法（CVD、PVD、低壓CVD以及ALD），各種類型的光刻技術，以及包括深層離子刻蝕在內的多種蝕刻方法。

MEMS用到的材料包括SOI襯底與鈧薄膜（scandium thin film）。

MEMS晶片大致可以分為一下四類：

·容式。

該類型技術可用於偵測任何導電信號。

觸摸屏和指紋傳感器用到的容式MEMS技術。

·陀螺儀式。

該類型器件用一個旋轉的器件探測任何方向上的加速度。

·壓電式。

壓電式器件將機械壓力轉換為電信號，這種薄膜器件剛開始推廣，業界期望壓電式MEMS器件可用在包括能量收集在內的多種應用上。

·雷射式。

雷射MEMS器件仍在開發階段，該類型器件可以為不同應用微調雷射，汽車大燈或聲光濾波器是典型應用場景。

根據MNX（MEMS andNanotechnology Exchange，一家MEMS代工廠）的定義，通常一個MEMS系統包含四種基本元器件：微型傳感器、微型執行器、微電子與微架構。

開發一款MEMS產品要綜合考慮價格因素（影響研發與製造）、技術成熟度以及具體應用所需的性能。

新方法

MEMS在手機市場應用越來越廣泛，物聯網的應用市場前景更為廣闊，因為物聯網應用都需要傳感器，其中很多就是MEMS傳感器。

一些MEMS產品會被標準化，成為商品級產品從而降價，另外一些則會在性能上要求更多。

「有五種MEMS產品年銷售超過10億顆，年銷售額也超過了10億美元，矽麥克風就是其中之一，」應用材料的Mike Rosa說，「矽麥克風守住了毛利率底線。

一部手機可以有很多功能，但是如果麥克風壞了那就成為一塊磚頭。

矽麥克風性能的提升也帶來了開發新應用的可能，例如在汽車噪音消除方面就有很多新方向。

」

他提到MEMS麥克風正在從容式改為壓電式，採用新材料的矽麥克風性能得到了提升。

SOI也是這樣的材料。

採用SOI材料的晶圓更厚，這樣在加工上比較容易，從而可以降低成本。

一些早期的MEMS晶片使用的晶圓只有2到4微米厚。

「MEMS傳感器還有很大的性能提升空間，特別是工業與軍事應用領域，即使是慣性傳感器也有空間提升，」Conventor的Breit說，「對於消費電子來說，現在的技術已經『足夠好』了。

不過物聯網與可穿戴產品通常要求更小的尺寸，這樣才能放入最終產品里去。

」

測試

測試MEMS器件需要不同的方法，因為有些MEMS晶片包含可動作的機械器件，測試時需要搖動器件來測試移動範圍與結構的一致性，但是這種測試各自有相應的問題，例如成本。

「用大型ATE設備測試成本敏感型MEMS器件有點像大炮打蚊子，並不適合，」NI首席市場開發經理 Joey Tun說，「不過現在已經有一點標準化的趨勢，每一個半導體公司都把MEMS當作重要的IP資產，並開發自己的測試方案。

與傳統測試方法完全不同，需要很多垂直領域的知識。

」

Tun表示僅MEMS封裝本身就可能會需要線性加速測試或旋轉測試，當然晶片公司可以基於公開平台來定製化自己的測試需求。

「用戶決定MEMS器件如何測試，」他說，「例如，汽車級產品就對測試要求嚴格得多。

現在，測試成本占了MEMS產品的成本的30%至50%。

雖然測試成本有下降的趨勢，但物理世界還是給測試造成了很多麻煩。

物理刺激（physical stimulus）有其本身的不確定性，需要微調和校正，但如果真對物理刺激進行微調，還是非常花時間的。

」

技術提高

為滿足新一代射頻濾波器與壓電式MEMS（用於噴墨印表機）的需求，人們開始把鈧和摻雜氮化鋁等新材料引入到MEMS中，因此微調和測試在MEMS產業中變得越來越普遍。

「噴墨印表機最開始採用溶劑型墨水，現在採用臘型（wax-based）墨水，」應用材料的Rosa說，「要讓臘在100℃融化，才能噴射出去。

但是要噴射更粘稠的材料，需要採用一個能輸出高壓力的致動器（actuator），壓電致動器就是可輸出這種高壓力的器件。

」

Rosa表示在射頻濾波器與指紋識別傳感器中，採用鈧材料的情況越來越普遍，這些器件中鈧的濃度在5%到40%左右，每5%的濃度相當於1分貝信噪比。

「射頻濾波器的頻率響應曲線基本是個鐘形，鈧材料可以讓頻響曲線的兩邊更為陡峭，所以提高了信噪比。

」

目前為止，幾乎所有的MEMS都是由8英寸晶圓產線製造的。

不過由於汽車電子與物聯網需求的不斷攀升，導致8英寸產線利用率極高，晶圓代工廠開始考慮能否用12英寸晶圓製造MEMS，是否可行還要看是否12英寸MEMS有足夠的利潤率以保證投資能夠收回來。

「在MEMS製造中，工藝尺寸縮小與流程復用很多時候並不適用，因為其是非標準化的，」聯電的Ng說，「在一些特殊應用方面我們成功了，出貨量大，也有規模經濟效應。

但是有些MEMS器件的生產製造還存在不少挑戰，它們體積很小，用量又不多。

由於晶片面積小，所以每個月用到的晶圓數量不大。

」

然而，8英寸晶圓存在一些局限。

用8英寸晶圓製造的陀螺儀放不下大側壁（sidewall），採用12英寸晶圓就可以解決這個問題。

Rosa表示，因為現在把ASIC（專用集成電路，很多是12英寸工藝）和MEMS晶片放在一起加工的情況越來越多，因此把兩片12英寸晶圓綁定在一起越來越簡單，成本也越來越低。

「ASIC正在變得越來越複雜，開發人員在努力把更多的功能集成到一顆晶片上，」Rosa說，「在MEMS行業我們看到三個趨勢：驅動器件的新器件、現有器件的新應用以及持續的價格下跌。

MEMS公司必須在價格策略方面更具創意。

」

這些更具創意的策略包括晶圓綁定、將ASIC和MEMS封在一個先進封裝裡面，或者直接用CMOS工藝製造MEMS，從而將ASIC與MEMS封裝成單顆晶片。

結論

毫無疑問，MEMS在很多市場扮演越來越重要的角色。

壓力和運動傳感器是物聯網和聯網設備的關鍵部件，MEMS是一項核心技術。

但由於MEMS產品的價格下跌無法阻止，未來幾年整個MEMS市場規模可能停滯在現在的水平。

除非通過足夠多的併購使得市場上只剩巨頭玩家，或者開發出新的需求使得供不應求，這樣才有可能保證足夠高的投資回報率，並讓MEMS企業有資金投入到新技術與新工藝的開發。

至少現在來看，很多公司仍然在權衡將來的策略，這些公司仍然在設計製造大量的MEMS晶片，但是未來幾年會怎樣，誰也說不清。