華為對標英特爾，科技巨頭大「動芯」

「跨界造芯」是過去一年裡國內科技產業的一大關鍵詞。

科技巨頭們紛紛涉足晶片領域。

在高度成熟、細分化的半導體產業領域，頻頻有新玩家跨入，已經成為過去一兩年的常態。

無論是動真格的還是逢場作戲，網際網路公司、軟體公司、TMT企業，甚至家電企業都紛紛亮出各自的晶片布局計劃。

中興事件之後，半導體行業一下子進入公眾視野。

圖片來源：視覺中國

華為剛在今年的CES2019上(1月7日)推出了據其稱業界最高性能的基於ARM架構的處理器鯤鵬920晶片(Kunpeng 920)，以及3款使用該晶片的泰山(TaiShan)ARM伺服器，並以此對標英特爾。

據華為方面表示，這款高性能、低功耗的晶片在能效上的高出業內標準25%。

這被業界認為是華為在5G時代，雲端計算領域進行布局的關鍵技術手段之一，同時也預示著華為在晶片及AI領域布局的全面爆發。

「跨界造芯」是過去一年裡國內科技產業的一大關鍵詞。

科技巨頭們更是大「動芯」，在高度成熟、細分化的半導體產業領域，頻頻有新玩家跨入，已成為過去一兩年的常態。

無論是動真格的還是逢場作戲，網際網路公司、軟體公司、TMT企業，甚至家電企業都紛紛亮出各自的晶片布局計劃。

美國的FAANG、中國的BAT紛紛都在AI晶片大量布局。

谷歌、蘋果、Facebook、亞馬遜也都在大手筆投資AI晶片，阿里巴巴的晶片公司「平頭哥」據傳已經落戶上海張江，百度有崑崙晶片，騰訊也在大量投資晶片公司。

但要知道，如果是要動真格的，晶片行業可是一個需要大量資金和時間周期投入的領域，這其中有大量的「Know-How」需要解決，跨界造「芯」會是個好生意嗎?

巨頭為什麼「動芯」?

半導體通常是「看不到」的，它隱藏在我們周圍大量的電子設備中，是讓這些設備獲得「智能」的「大腦和心臟」。

現代智能化社會的大量應用——智能IoT、智能交通、智能製造、智能大數據等等，都要靠晶片來驅動，半導體產業的重要性由此可見。

自中興事件之後，半導體行業仿佛一下子進入公眾視野，對於「國產芯」布局的熱浪已經不僅限於IC行業，以BAT為代表的網際網路企業紛紛「動芯」。

去年9月，阿里正式宣布成立獨立的晶片公司——平頭哥半導體有限公司，推進雲端一體化的晶片布局。

近日，有消息稱阿里平頭哥已正式落戶上海張江，註冊資本1，000萬。

據悉，平頭哥半導體由此前阿里收購的中天微與達摩院晶片團隊整合而成，公司前期由阿里巴巴集團給予足夠的投入和支持，在運作成熟形成獨立的盈利能力後，將走向自負盈虧的獨立化運作模式。

而「平頭哥」名字還是馬雲親自拍板決定的，其形象取自「世界上最無所畏懼的動物」蜜獾，阿里對於做晶片的決心也可見一斑。

事實上，阿里早在4年前就開始跨足半導體產業了。

2014 年阿里投資中天微，同時還投資了寒武紀、Barefoot Networks、深鑒、耐能、翱捷科技等5家晶片公司。

在去年的雲棲大會上，阿里巴巴首席技術官張建鋒表示，阿里巴巴要做兩類晶片：一類是用於神經網絡的微處理器(NPU)，年初已組建團隊，完成設計檢測，預計2019年4月完成流片;另一類是嵌入式晶片，目前產品為CK902。

此外，阿里巴巴將在2到3年內做出一款量子計算機使用的晶片，阿里巴巴量子實驗室團也已研製當前世界最強的量子電路模擬器「太章」。

百度過去一年在晶片上同樣有大動作。

去年7月的百度AI開發者大會上百度宣布推出其自主研發的中國首款雲端全功能AI晶片——「崑崙」。

據CEO李彥宏介紹，此款晶片是基於百度8年的CPU、GPU和FPGA的AI加速器的研發，20多次疊代而生。

此外，百度還開發了Duer OS智能晶片，這款晶片包括七大系統70多項功能，具有「三低(低成本、低門檻、低消耗)、三高(高安全、高集成、高附加)」特點。

相比阿里與百度，騰訊在晶片領域的投入主要以投資為主。

2016 年騰訊參投了可編程晶片公司Barefoot Networks 2，300萬美元C輪融資，隨後投資了AI晶片廠商比特大陸。

不過騰訊CEO馬化騰曾公開直言，騰訊在推動國產晶片行業上可以發揮兩點作用：第一，騰訊有海量的應用服務、大規模的用戶，有很多數據中心，包括雲，可以倒逼晶片設計行業針對騰訊的服務和需求做設計;第二，打造一個「中國晶片」備胎。

在未來萬物互聯的時代，海量的數據的產生將帶來無限可能。

BAT之外，還有更多的跨界入局者。

格力董事長董明珠就揚言不惜投入500億元，要成功研究出半導體，且必須掌握核心技術，並於去年8月投資10億元成立半導體公司，正式涉足半導體開發;家電廠商創維也在自研AI晶片，今年在CES2019也推出了一款帶有自主研發的AI晶片的智能電視機。

康佳集團則在去年5月專門成立了半導體科技事業部，並計劃力爭5到10年內實現100億元的銷售額。

格力董事長董明珠也在去年成立了半導體公司，涉足晶片研發。

圖片來源：視覺中國

華為在去年10月就宣布將開始量產AI等高性能半導體晶片「升騰」。

當時華為輪值董事長徐直軍更表示，華為晶片的計算能力將超過英偉達，成為世界第一。

而隨著此次鯤鵬920和泰山系列伺服器產品的推出，也是華為全面布局晶片及智能生態的進一步體現。

對於新發布的鯤鵬920晶片，華為董事會董事、戰略Marketing總裁徐文偉則表示要以此「把計算帶入多核異構的多樣性時代。

」

去年12月21日，華為曾宣布其伺服器產品線全面升級為「華為智能計算業務部」，預示著「智能」成為該公司的重要發展方向，那麼對於晶片計算能力已經整體核心技術的把控也必然是其所追求的。

目前華為的晶片業務已經覆蓋到了中端、AI及數據中心市場。

競爭加劇，晶片「落地大考」到來

「做晶片不是一件簡單的事情。

這是個高投入、高風險的產業，很考驗企業的承受能力。

」Gartner研究副總裁盛陵海認為，跨界「造芯」這件事要分兩方面來看，一類是像BAT這樣的企業，由於考慮到它們自身的業務，比如大量的雲服務、人工智慧以及智能硬體業務，最終都要落到服務上，而下一步競爭的關鍵是差別化的服務，那麼它們自研晶片可以是一個選擇。

此外BAT這樣的企業也有一定的規模和資金能力去大量投入，而且它們自己做晶片有特定的產品可以去做結合。

第二類是本土的AI類創業團隊，近年來也有不少明星企業湧現，比如寒武紀、地平線、商湯、雲知聲等。

它們可能最初是由算法開發開始，慢慢延伸到硬體層面，自己做晶片。

「但它們接下去就得要考慮快速變現的問題。

要找到固定的客戶、合作夥伴，才能持續走下去。

」盛陵海說。

在他看來，跨界造「芯」真的要從零開始全部自己做這件事情很難，更常見的還是以收購一些專業團隊的方式來進行相關的布局。

至於家電企業布局晶片，盛陵海則表示擔憂，因為家電業本身就是很「薄利」，晶片投入那麼大，如果短期內無法把產品做完善的話，就很危險。

針對當下風生水起的跨界造「芯」熱，尤其是網際網路企業對自研晶片的熱情，芯謀研究首席分析師顧文軍也就此提醒，網際網路產業和半導體產業的發展規律並不一樣，半導體行業需要踏踏實實地做技術研究，是一個長期過程，而不是靠資本的湧入一蹴而就的。

過去3年，AI晶片行業的確湧入了大量資金。

但是CVSource數據顯示，自2013年到2016年AI企業發生融資數量由21家增長到335家，融資規模高速增長，由15億到236億;從2017年開始，企業融資數量開始增長放緩，但融資規模依然高速增長到338億，向頭部聚齊。

「冬天」似乎要來臨，但這未必是壞事。

騰訊雲副總裁王龍此前在接受媒體採訪時談到AI行業下一階段的趨勢，也表示接下去需要直接面對的問題就是「如何讓砸進去的10塊錢獲得20塊錢的收益」，任何一個技術和產品，必須要有真正的商業價值才能「永葆青春」，大家不可能永遠往裡砸錢。

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