蘋果壓力有點大 9月2日將露面華為人工智慧晶片

今日，余承東通過個人微博稱：「HUAWEIMobileAI，速度之追求，從不止於想像。

9月2日華為IFA2017，敬請期待。

」

此外，在7月份的年中業績媒體溝通會上，余承東曾透露，將於今年秋季發布推出人工智慧晶片，而華為將是第一家在智慧型手機中引入人工智慧處理器的廠商。

據此前消息，華為人工智慧晶片有望與其自主研發麒麟970一同亮相，Mate 10將作為首發機型。

與此同時，我們猜測，這顆人工智慧晶片既可集成化到麒麟SoC中，也可獨立應用於多類型、品牌終端中，實現人工智慧所有終端全場景覆蓋。