「智能硬體,中國創芯」——本土IC領袖論道松山湖

文章推薦指數: 80 %
投票人數:10人

今天,在2016松山湖中國IC創新高峰論壇——面向智能硬體的創新IC新品推介大會上,本土最有影響力的IC領袖們就產業發展中的問題和趨勢進行深入交流,深度分享產業觀點,預測面向智能硬體的IC晶片市場規模、前景,探討產業門檻,制訂行業標準;國內一流企業最新、最酷的產品,也逐一閃亮登場。

論壇議程

在本次論壇上,中國半導體行業協會IC設計分會副理事長,芯原股份有限公司創始人、董事長兼總裁戴偉民博士,主持了中國最需要的IC產品推介會 ——「中國創芯」。

在本次推介會上,8家國產半導體廠商代表登台,在介紹各自的代表產品外,對產業現狀及技術趨勢也進行了精彩而又深刻的演講。

除了到場展示的產品外,2015年論壇所推薦的產品:瑞芯微電子的PC處理器RK3288-C、和芯星通的GPS/BDS高性能、低功耗GNSS基帶射頻一體化晶片UC221、思比科微電子的高幀率720P高性能CMOS圖像傳感器晶片SP1408、敏芯微電子的低功耗多模式數字I2S輸出MEMS麥克風MSM261S4030H1和MSM261S4737Z1系列、矽睿科技的三軸單晶片加速度傳感器QMA6981、艾普科微電子的心率+血氧檢測方案的光電傳感器EM7018及EM701X系列、江蘇宏雲的支持快速充電的8位MCU JMT1801,北京集創北方科技的AMOLED屏驅動晶片ICN9605,均憑藉優秀的銷售情況及市場口碑成為本次論壇開啟之前的回顧焦點。

在今年參加論壇的企業中,既有在中國市場發展多年的知名企業,也有初出茅廬的新創公司。

松山湖論壇為大家逐一介紹了最具代表性的IC競品及企業,使得大家對目前中國半導體和智能硬體產業的發展現狀有了一個更深入的了解。

「中國創芯」 ——中國最需要的IC產品

成飛, 聯芯科技副總裁,為現場觀眾展示64位8核LTE單晶片智慧型手機平台- LC1881

LC1881 是聯芯科推出的全球首顆商用64位 SDR SOC智能晶片,運用創新的SDR技術,支持私有協議定製開發,支持LTE+多模通信應用,可廣泛應用在各個行業。

成飛,現任聯芯科技有限公司副總裁,在半導體領域從業經歷超過12年,曾先後任職於KLA-TENCOR、ADI、ST、MTK、TI等知名半導體公司。

成飛致力於半導體行業的創新與發展,針對市場、銷售及供應鏈均有自己獨到的見解及長足的管理經驗,在產業鏈上下游有著豐富的行業資源並富有整合能力,帶領市場團隊制定公司短中長期發展規劃,強化市場研究與專研,多維度推進市場合作,對公司產品/技術合作模式及營銷模式進行了重要的創新,在聯芯科技芯歷程中取得重大突破和進步。

姚海平,酷芯微電子董事長,介紹內置多路高清 H.264編碼和無線雙向通信的高性能機器人控制晶片AR8020

AR8020是酷芯公司計劃於2016年Q3面市的一款針對無人機和特定領域機器人的SOC晶片,內置雙核ARM M7 32位微控制器、單路1080P或雙路720P H.264編碼器、OFDM遠距離無線通信基帶。

H.264編碼器針對高動態圖像和無線通信進行了優化,碼流穩定且可以根據信道質量自適應。

姚海平,酷芯公司董事長,共同創始人。

在創辦酷芯微電子之前,姚海平是聖景微電子公司董事長總經理,姚海平於1998年創辦聖景公司,2008年聖景公司被英國UBM公司併購。

1991~1999年,姚海平在復旦大學就讀,本科電子工程專業,碩士微電子專業。

金光一,兆易創新資深產品市場經理,精彩講解了GD32F170/190:5V寬電壓高抗噪系列超值型Cortex-M3 MCU助力智能創新

GD32F170/190系列是全新32位5V寬電壓超值型MCU基於72MHz Cortex-M3內核,並具備了增強的ESD靜電放電保護能力至8KV,持續以高抗噪、高可靠性、高集成度和高效率優勢為工業及家電應用提供高性價比解決方案。

金光(Eric Jin), 微電子學碩士,擁有10年以上半導體行業產品規劃及市場營銷經驗。

現任兆易創新GigaDevice 資深產品市場經理,負責MCU產品的市場運營和業務拓展。

萬虹,矽睿科技首席技術官,介紹高精度三軸AMR磁傳感器QMC5883L

高精度磁傳感器QMC5883L是基於AMR技術設計製造,用於與地球磁場相關的應用, 如精準導航,車輛監測, 交通控制等領域。

QMC5883L集成了磁傳感器和ASIC,擁有超強的信號處理功能。

16位的ADC,精度為2毫高斯,低運行功耗(~75uA),溫度自動補償,零位自動回覆,校準三軸靈敏度。

在同類產品中處於較強的競爭優勢,已被大疆無人機,中興通訊智能城市等項目採用。

萬虹,博士,上海矽睿科技有限公司副總經理、首席技術官(CTO),國家千人計劃專家。

中科院微系統所兼職教授。

1988年獲得北京大學物理學博士學位,1989年到美國從事科研工作,先後在加州大學(UCSD)和德拉瓦大學做博士後。

1995年至2009年在美國Honeywell公司任職,歷任高級工程師、總工程師和資深技術經理等職務。

2009-2012年先後在美國Eaton Corporation公司的控制系統與創新中心任資深技術經理和美國mCube公司任資深新技術產品總監。

萬虹博士具有二十多年工業界產品研發、製造和應用經驗,涉及工業、汽車和消費電子等領域, 是世界級知名磁傳感器專家和MEMS運動傳感器融合與應用專家。

2012年回國創業,是上海矽睿科技公司的創始人之一. 矽睿科技目前是全國首家智能傳感器單晶片AMR磁傳感器,單晶片MEMS陀螺和單晶片MEMS加速度計的設計,製造和供應商。

應用於大規模量產的智慧型手機、可穿戴式設備和物聯網系統中。

李剛,蘇州敏芯執行長,介紹國內首顆量產MEMS壓力傳感器MST700

MST700是國內首顆量產MEMS壓力傳感器,具有超小型的封裝體積2.0X2.0X0.7mm^3 ,是具有自主智慧財產權的壓力晶片,以及「柔性介質隔離」封裝設計,與按壓力成線性關係的電壓輸出。

李剛博士有著近十年超凈間的豐富工作經驗,熟悉 CMOS 工藝和 MEMS 工藝。

李剛博士自1997年就讀於北京大學「微米/納米加工技術國家重點實驗室」就開始研究MEMS技術,並在此領域分別獲得北京大學的碩士和香港科技大學的博士學位。

2007年創立蘇州敏芯微電子技術有限公司。

馮軍 ,思比科微電子監控事業部副總經理,帶來精彩產品介紹 SP1409:高性價比監控級720P CMOS圖像傳感器

SP1409:高性價比監控級720P CMOS圖像傳感器,1/4英寸光學感光面積、720P(1280x720)解析度、監控級CMOS圖像傳感器(CIS),同時支持並口與MIPI接口,適用於監控與車載應用。

馮軍,97年畢業於西安交通大學,先後在華為技術、芯原微電子(上海)股份有限公司、北京思比科微電子技術股份有限公司等公司從事研發、市場等工作,主持或參與了光通訊專用晶片、移動通訊基帶處理晶片、數字音視頻SoC等產品研發及市場推廣。

趙國光,恆玄科技運營副總裁,用全球第一顆全集成自適應主動降噪雙模藍牙耳機晶片BES1000驚艷全場

BES1000是一顆全集成/高性能/低功耗的藍牙音頻晶片,可以同時支持BT2.1和BLE4.2,支持HIFI音質(192Khz/24bit),SNR大於100dB,支持EQ以及各種音效技術(如超重低音,3D環繞等),支持多種噪音消除技術,尤其是高性能的自適應主動降噪技術,可以讓高端主動降噪耳機省去昂貴的獨立主動降噪晶片。

趙國光,2015年初創立恆玄科技(上海)有限公司並擔任運營副總裁;2004~2014年就職於銳迪科微電子,從事晶片設計以及生產運營等工作,2002~2004年就職於RFIC北京子公司從事晶片設計工作;並分別於1999年和2002年獲得北京郵電大學學士學位和清華大學碩士學位。

梁倩,矽谷數模市場總監,為與會人員介紹全球首顆單晶片4K USB-C發送器:ANX7688

ANX7688是全球首顆全功能USB Type-C單晶片方案 全面支持USB Type C最新標準各項功能:包括4K 60hz視頻輸出,USB3.1數據傳輸及USB PD2.0快速充電 支持AP處理器USB,HDMI信號轉換為DisplayPort信號 高集成度:集成高速信號Mux,AUX/SBU Mux,HDCP1.4,HDCP2.2內容保護以及OCM。

梁倩 ,矽谷數模市場總監,十年以上半導體行業經驗,曾就職於電信運營商及諮詢公司擔任分析師。

IC公司與系統廠商圓桌論壇:從智能硬體到智慧硬體

圓桌論壇的各位嘉賓,分別來自IC公司、系統廠商、行業研究機構等產業鏈不同環節,就「從智能硬體到智慧硬體」的行業發展趨勢,發表了各自精彩的見解。

眼下,智慧型手機發展趨緩,產業鏈向智能硬體尋求突圍。

智能手錶、虛擬/增強現實設備、無人機、機器人等智能硬體開始正式走向市場。

隨著智能硬體帶來處理器、傳感器、低功耗無線傳輸等技術的大幅進步,「智慧硬體」的概念開始步入大家的視線,包括可深度學習、易操作的/先進的人機互動功能、與雲服務深度結合、高性能處理能力、可定製化的服務內容等。

圓桌論壇圍繞智慧硬體展開,以市場應用需求為導向,通過行業領袖們的思維碰撞,群策群力,共同梳理硬體技術的發展方向,為智能硬體市場清掃技術障礙,也進一步理清產業在新機遇下的發展思路,促進產業健康發展。

結語

本屆松山湖論壇重點推廣8款代表中國IC設計水平、與年度熱門應用需求緊密結合的IC新品。

在下午的圓桌論壇上,IC廠商與系統廠商及網際網路廠商進行互動,探討產業發展大計,共同推動應用與需求的全面結合。

松山湖中國IC創新高峰論壇旨在打造國內最具影響力的創新IC推廣平台,並推動中國IC設計業與系統廠商的應用對接。

中國智能硬體與晶片比翼齊飛的格局正在不斷壯大,祝願本土IC茁壯成長!

轉載僅限全文轉載並完整保留文章標題及內容,註明:文章轉自「摩爾精英」微信公眾號(微信號:MooreRen)


請為這篇文章評分?


相關文章