高通華為正談判，有望數周內解決專利糾紛

PingWest品玩3月7日報導，據美國《華爾街日報》報導，高通與華為目前正進行談判，有望在數周內達成共識，從而解決專利糾紛。

高通是蘋果、三星電子、華為等智慧型手機廠商的數據機晶片主要供應商。

因為在專利費上無法達成共識，為要求高通改變現行的專利費標準，蘋果在去年1月起訴高通，指控高通收取過高的晶片專利使用費，並拒絕歸還承諾退回的10億美元專利使用費。

在全球四大蘋果產品代工製造商—富士康母公司鴻海精密、緯創、仁寶和和碩—依照蘋果的意圖，向高通拒付專利費，並把該公司告上法庭，指控其違反美國反壟斷法《謝爾曼反壟斷法》（Sherman Act）。

之後，華為等廠商也開始效仿蘋果的做法，停止向高通支付專利費。

高通此前已表示，如果與手機製造商解決專利費糾紛，該公司將獲得數十億美元的專利營收。

這也是高通2019財年調整後的每股收益達到6.75美元至7.50美元的關鍵部分。

更多精彩請關注我們的微信公眾號：PingWest品玩

新聞線索請投稿至：[email protected]