國產晶片的崛起，華為麒麟970正式發布，能超過驍龍、蘋果晶片嗎

9月2日北京時間20：00，華為在德國柏林正式發布海思麒麟970，作為世界首個在晶片中加入人工智慧AI的手機晶片，華為稱之為「芯」「端」「雲」協同，那麼它的實力糾結如何？讓我們拭目以待！

華為稱在移動網際網路時代，手機已經成為數字化信息社會中人的代理，要實現端側智能（On-Device AI），需要往更強大的感知系統、認知系統、安全系統和動力系統發展。

人工智慧時代，需要更強大的內「芯」迎接挑戰，麒麟970是一顆帶有強大AI計算力的手機SoC，也是業界首顆帶有獨立NPU的手機晶片。

採用TSMC10nm先進工藝，集成55億個電晶體，功耗降低20%。

同時首次加入功耗更低、超高性能密度的NPU，在圖像識別速度上，可達到約2000張/分鐘。

內置高性能8核CPU，率先商用Mali G72 MP12 GPU，性能強勁，更加暢快！同時帶來全新升級自研的相機雙ISP，支持人工智慧場景識別、人臉追焦、智能運動場景檢測，夜拍效果會更加優秀。

採用先進的4.5G LTE技術，支持全球最高LTE Cat.18通信規格，實現了業界最高的1.2Gbps峰值下載速率，能在全球範圍內實現各運營商的最高速率組合。

讓我們通過余總發的這張圖確切了解一下麒麟970。

而且華為表示麒麟970作為人工智慧移動計算平台，將開放給更多的開發者和業界合作夥伴，共同推動Mobile AI時代的到來！同時mate10系列將搭載麒麟970亮相於10月16日德國慕尼黑髮布會！看著麒麟970確實很強大，那麼問題來了，能比肩或者超越驍龍835和蘋果A11嗎？你又鍾情於三者中對的哪一個呢？