聯發科、高通、寒武紀晶片大爆炸，智能家居通信模塊西默全自研！

筆者曾看過一期央視名嘴高博主持的科技類節目，研發嘉賓一句話，讓我大跌眼鏡（筆者不戴眼鏡）一陣忙亂：它們都可以說是「電腦」，因為它們有晶片。

然後筆者就徹底淪陷，智慧型手機和電腦的區別是不是一個是締造者一個是執行者？智慧型手機的晶片和電腦的CPU又有什麼區別？現在又火了智能家居，同樣也有晶片存在，但好像西默科技智能家居的任何產品都是西默全自研的通信模塊，大部分智能家居廠商都是自主研發只要能滿足智能家居一鍵聯動的基本功能就很受用了，如果非要用晶片的話，估計就AI智能家居產品了。

就是這樣一個很簡單的傳輸接收執行反饋的一個循環系統就能滿足近三年的智能家居產品。

8月中旬，人工智慧晶片初創公司寒武紀獲得1億美元的A輪融資，至此成為該領域的第一個「獨角獸」，緊接著，9月初，華為在IFA 2017上正式發布了全球首款面向手機的人工智慧晶片「麒麟970」。

就在這前後不到一個月的時間裡，「人工智慧晶片」成為了人人爭相熱議的一個產品、一個產業。

前段時間，因為被看做是當前智能家居的入口之一，「智能音箱」一下子受到了人們的極大關注，而隨著小愛同學、天貓精靈等產品的相繼推出，更是將這股熱潮推上了頂端。

產品升級導致聯發科市場份額下滑，就拿剛剛發布的OPPO R11來說，去年的OPPO R9採用的是聯發科Helio P10晶片，而今年的OPPO R11在產品配置以及價格上都有提升，手機處理器也升級到了驍龍660。

而聯發科X30至今仍未有手機推出，在時間點上就要晚於高通。

聯發科為何沒有被認可的旗艦晶片，聯發科沒能在高端手機晶片市場占一席之地的原因是其根本沒打算做高端，主要原因有一下幾點：

①沒有技術優勢： 晶片設計能力偏弱，GPU自己沒能力做，基帶能力也比不過高通。

②成本沒優勢： IC製造都是代工的，用最先進的工藝成本不比高通便宜，所以一款高端晶片最後做出來單價並不比高通便宜多少，而且技術沒高通先進，誰買單?

③風險大 ，晶片的研發需要巨額資金長期投入，而且投入之後不一定有對等的產出，顯然不符合聯發科大股東的利益。

由此可以看出，聯發科定位精準，知道自身優劣勢，努力樹立高端品牌形象，奈何自身產品要考量成本的局限性，至今未有所突破。

預計未來聯發科仍然不會進軍高端晶片領域（高端晶片不等於高端手機），仍然不會在高端市場分一杯羹。

海思麒麟系列：以下是筆者突然想弄明白「智能家居產品現在夠不夠資格搭載人工智慧晶片？」這一問題在網絡上找的資料，希望筆者的答案可以通過一個華為的專業級黑粉的一段文字找到。

下面也分享給大家吧！

作者：giratinar

來源：知乎

著作權歸作者所有。

商業轉載請聯繫作者獲得授權，非商業轉載請註明出處。

首先我是常年黑華為…的人

但是……麒麟960，目前真是毫無黑點

首先最大的短板，GPU部分有了很大的提升…新的G71…Mali新的構架…8核心…用了多核心低頻率的設計思路，性能給力了，又有Vulkn加持（雖然不一定能應用上）…爵士不需要3D性能將成為過去…

然後就是內存性能，終終終於提升了…也用上新的ccl-550了，以前海思一直被內存性能拖後腿的情況要被改變了…快閃記憶體方面，從現場的開發機來看，用上了UFS，算是目前標配吧

CPU方面，換了能效比更高A73，性能追上甚至壓過821 8890沒問題

從PPT（滑稽）來看，華為對SOC優化下了很大功夫，40億電晶體，集成度很高，視頻解碼晶片也是自家的了…i6微核處理器，整合了很多導航功能功能……音質有晶片優化……那個安全模塊，也挺有亮點的…通過銀聯認證，能進行百萬級別的支付…以後是不是金融從業人員必須要華為手機啊（笑）

然後就是網絡制式方面……終於不丟人了，CAT13，全制式，都有了，不用外掛丟人55nm的cdma了……載波聚合和信號方面有些黑點，但是我實在不是這方面的專業人士，不指點江山了……

960的地位:這才是能和821/8890同一級別相提並論的處理器，而不是950這個「半成品」…這麼說吧，在821/8890的繼任者出來之前，960會是安卓陣營「最好的」處理器…而Mate9，如果華為不做大死的話，將會是國貨中第一台各方面都能稱作安卓陣營旗艦的手機…

希望華為水軍不要到處噁心人…又不是沒有好產品…

最後的最後：筆者為大家推薦西默科技的空氣凈化器，估計會有很多人閱讀不到最後。