任正非：我們的晶片其實比美國先進，尖端晶片都可以自己供給

6月29日,華為心聲社區發布了日前任正非在接受加拿大《環球郵報》採訪時的紀要。

記者提問，今年年初您提到，即使沒有美國晶片華為也能夠繼續生存，5月中旬時說美國事件對華為的增長有小幅影響，最近又提到，美國事件對華為收入的影響規模可能在300億美元，似乎這個影響還是蠻大的，這個階段到底什麼發生了變化，有哪些變化比我們預想的更加惡劣？

任正非表示：第一，所有核心的尖端晶片，我們都沒有問題，都可以完全自己供給，保持產品的高度領先；第二，少量的部件更替需要更換版本，在版本切換期間，產能上不來，這對發展有一些影響；第三，關於300億美元，外界可能認為是很大的數字，在我們眼中是一個小數字。

因為我們原本預測今年能實現1350億美元收入，下降300億美元，還有1000億美元左右。

這是我們的預測，實際上，現在財務報表反映出來的真實情況比我們預測的要好一些。

任正非說，外界最關注晶片，我最關注的不是晶片，因為我們自己的晶片其實比美國的先進。

往往是最不重要、也沒有太大技術含量的某些零部件，我們過去忽略了，但是電路板上少了這個零件，就需要全部改版，這還是有一定工作量的。

所以，美國的實體清單對我們沒有死亡威脅。

你問「到底有多少個洞」，我認為有千百個「洞」，每個「洞」都需要很多人去梳理、一個個去補。

記者提問道，我知道有些是非常技術的，你們可能也不擔心。

在這些小「洞」里，有哪些是出乎你們意料之外、從技術層面很難解決的？任正非表示，技術層面都很容易解決，只是需要時間。

有些簡單的器件，雖然簡單，影響也大。

例如，有三個器件在打擊範圍內，因技術簡單我們忽略了，每塊電路板都要用，沒有就要全部修改電路板，工作量十分大。

現在可以供應了，但是其中一個晶片在這兩個月我們已做出來，那麼三個晶片中就只購買兩個了，另外一個就不再購買了。

所有存在的「洞」，我們都是有能力補起來的。

因為我們有8萬研發人員，每年研發經費投入150-200億美元，只要我們調過頭來解決，讓最尖端的人，從「求發展」、探索未來的研究，轉過來先解決簡單急需的問題，沒有解決不了的問題。

任正非表示，目前的根本問題，是美國要取消實體清單，而不是延緩。

延緩實體清單最痛苦的是美國公司，而不是我們。

我們照樣熱火朝天地生產，員工人數從18.8萬人擴展到19.4萬人，因為要做版本切換磨合，需要增加工程師。

如果你有機會，可以去看一看生產線，生產線上的技術人員都是忙忙碌碌的。

但是，美國公司不能供應器件之後，會對它們的財務報表產生影響，痛苦比我們大，我們很同情它們，因為畢竟同甘共苦二、三十年了。

因此，延緩90天沒有什麼意義，我們早就做好了準備。

記者提問，有報導說華為對美國的Verizon公司提出，向他們收取10億美元專利許可費。

首先，10億美元數字準不準？第二，美國公司在使用華為專利但是沒有付錢的金額規模多大？任正非表示，我們總共有近9萬項專利，其中11,500多項核心專利是在美國註冊的，美國政府對我們授權了的。

美國國家給了我們法律權利，美國是法治國家，應該說每個使用我們專利的公司都會給我們付錢。

Verizon是現在談判專利許可的公司，我們要價是合理的，他們自己心裡應該明白。

和高通相比是很客氣的，他們應該會給。

我相信美國是法治國家，美國公司會付專利費的。

10億美元是5年的總量，不包括5G，以後5G還會再談。

​任正非之所以如此表示，是華為在研發上的持續投入和晶片上的突破。

此前，據媒體報導，被美國重壓下的中國公司華為傳來好消息，華為終端手機產品線總裁何剛在微博上發布消息，稱華為即將推出第二款7納米系統級晶片。

這就意味著華為即將成為全球首個同時擁有兩款7nm SoC晶片的手機品牌。

美國媒體評論，華為即便在打壓之下依然是全球5G的領軍企業，未來還將進一步擺脫對美企的依賴。

麒麟810或將是華為第二款 7nm 自研晶片，去年，華為消費者BG CEO余承東在2018德國IFA上揭幕了「史上最前晶片」麒麟980，創下全球首款商用7納米手機SoC等6項世界第一，搭載雙核NPU，性能全面碾壓高通驍龍845和蘋果A11。

而此次，業界普遍猜測，華為 nova 5 系列首發的 7nm 全新 SoC 就是傳說中的麒麟 810。

這也是麒麟 980 之後，華為第二款 7nm 自研晶片。

目前，有關麒麟 810 的規格信息所知不多。

據爆料，麒麟 810 處理器可以看作是上一代麒麟 710 的升級版，性能和功耗應該都會有較大的改進。

而這款麒麟810晶片，最受關注的是基於台積電的7nm工藝製程打造。

給一款中端晶片採用7nm工藝，有人評論者「堪稱瘋狂的大手筆」。

晶片對中國的意義不言而喻，現在從中國進口的最大產品不是石油而是晶片，每年數千億美元的晶片從國外進口。

早在1991年任正非就已經開始布局，1991年任正非決定走自主研發之路。

當時任正非成立了華為ASIC中心。

據說，華為這些年的研究經費裡面，有40%都投在了晶片上，而在這麼多資金的投入下，華為的收穫也非常多，除了麒麟980之外，華為最新的5G晶片巴龍5000更是讓華為名氣暴漲，這款晶片還讓華為mateX在2019年世界通信大會上獲得了大獎。

5月17日凌晨，華為旗下的晶片公司海思半導體總裁何庭波發布了一封致員工的內部信，宣布面對至暗時刻，華為海思將啟用「備胎」計劃——多年準備的晶片一夜之間全部轉「正」！信中說，為了公司的生存而去打造「備胎」；在這個過程中，我們星夜兼程，艱苦前行，歷經數千個日日夜夜。

華為以後的路不僅要保持開放創新還要實現科技自立！

華為重視人才也是出名的。

6月27日，華為心聲社區發表總裁任正非6月20日在EMT的講話。

這篇講話名為《20分鐘》，任正非在講話中表示，公司每個體系都要調整到衝鋒狀態，不要有條條框框，發揮所有人的聰明才智，英勇作戰，努力向前沖。

華為公司未來要拖著這個世界往前走，自己創造標準，只要能做成世界最先進，那我們就是標準，別人都會向我們靠攏。

任正非還表示：今年我們將從全世界招進20-30名天才少年，明年我們還想從世界範圍招進200-300名。

這些天才少年就像「泥鰍」一樣，鑽活我們的組織，激活我們的隊伍。

未來3-5年，相信我們公司會煥然一新，全部「換槍換炮」，一定要打贏這場「戰爭」。

靠什麼？靠你們。