兩張圖讓你秒懂LED倒裝晶片

什麼是LED倒裝晶片?近年來，在晶片領域，倒裝晶片技術正異軍突起，特別是在大功率、戶外照明的應用市場上更受歡迎。

但由於發展較晚，很多人不知道什麼叫LED倒裝晶片，LED倒裝晶片的優點是什麼?

一、LED倒裝晶片和正裝晶片圖解

要了解LED倒裝晶片，先要了解什麼是LED正裝晶片。

LED正裝晶片是最早出現的晶片結構，也是小功率晶片中普遍使用的晶片結構。

該結構，電極在上方，從上至下材料為：P-GaN，發光層，N-GaN，襯底。

所以，相對倒裝來說就是正裝。

為了避免正裝晶片中因電極擠占發光面積從而影響發光效率，晶片研發人員設計了倒裝結構，即把正裝晶片倒置，使發光層激發出的光直接從電極的另一面發出(襯底最終被剝去，晶片材料是透明的)，同時，針對倒裝設計出方便LED封裝廠焊線的結構，從而，整個晶片稱為倒裝晶片(Flip Chip)，該結構在大功率晶片較多用到。

二、LED晶片結構主要有三種流派

目前LED晶片結構主要有三種流派，最常見的是正裝結構，還有垂直結構和倒裝結構。

正裝結構由於p，n電極在LED同一側，容易出現電流擁擠現象，而且熱阻較高，而垂直結構則可以很好的解決這兩個問題，可以達到很高的電流密度和均勻度。

這也導致垂直結構通常用於大功率LED應用領域，而正裝技術一般應用於中小功率LED。

而倒裝技術也可以細分為兩類，一類是在藍寶石晶片基礎上倒裝，藍寶石襯底保留，利於散熱，但是電流密度提升並不明顯;另一類是倒裝結構並剝離了襯底材料，可以大幅度提升電流密度。

三、LED倒裝晶片的優點

一是沒有通過藍寶石散熱，可通大電流使用;二是尺寸可以做到更小，光學更容易匹配;三是散熱功能的提升，使晶片的壽命得到了提升;四是抗靜電能力的提升;五是為後續封裝工藝發展打下基礎。

四、LED倒裝晶片普及的難點

1、倒裝LED技術目前在大功率的產品上和集成封裝的優勢更大，在中小功率的應用上，成本競爭力還不是很強。

2、倒裝LED顛覆了傳統LED工藝，從晶片一直到封裝，這樣會對設備要求更高，就拿封裝才說，能做倒裝晶片的前端設備成本肯定會增加不少，這就設置了門檻，讓一些企業根本無法接觸到這個技術。

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