驍龍670正式發布：10nm工藝，GPU性能比660提升25%

（電腦報全媒體）一直以來，驍龍800系列晶片被作為旗艦芯被廣泛應用於各手機廠商的旗艦產品中，同樣，驍龍600系列對性能也有著不懈的追求，被網友稱為「一代神U」的驍龍660，憑藉不錯的性能、均衡的功耗以及相對低廉的價格，被國內手機廠商爭相使用，比如小米Note3、堅果Pro2、OPPO R15夢境版、vivo X21、360手機N7等熱門手機均搭載的是此款處理器。

昨日，高通中國官方意外的推出驍龍600系列的新產品驍龍670處理器。

有趣的是，此前公布的驍龍710被外界廣泛認為是驍龍660處理器的後續產品。

此番驍龍670的回歸，著實有些令人意外，從命名方式上看顯然驍龍670更接近驍龍660的升級版，而他們之間的定位也完全不同。

從官方公布的資料來看，驍龍670定位處於驍龍660和驍龍710之間，是驍龍660處理器直接繼任者，因此配置上相較於驍龍710則有些閹割。

高通驍龍670基於10nm LPP工藝打造，配備八核CPU，其核心配置和驍龍710處理器完全相同，都是兩個Kryo 360性能核心和六個Kryo 360效率核心。

兩個大的Kryo 360內核是基於Cortex-A75架構，而小的則借鑑了Cortex-A55的設計。

跟驍龍710晶片組不一樣的是，驍龍670晶片組的最高主頻由2.2Ghz降至2.0Ghz，可想而知性能會有一定下降。

但小核仍以1.7GHz的速度運行，與前一代產品驍龍660相比，有著高達 15% 的性能提升。

對用戶而言，這意味著搭載驍龍670 的終端可「駕馭」多個大功耗體驗，且不會對電池續航造成嚴重影響。

GPU方面，驍龍670集成Adreno 615，對比驍龍660處理器使用的Adreno 512而言，驍龍670處理器GPU性能提升了25%。

驍龍670最高支持8GB LPDDR4X內存、支持Aqstic音頻技術、QC4.0+快充等。

據官方介紹，驍龍670 是驍龍 600 系列移動平台中首款採用Qualcomm Spectra 250 ISP 的產品。

作為 Qualcomm 第二代 ISP，Qualcomm Spectra 250 ISP 可支持絕大部分在專業相機中才擁有的頂級拍攝特性——包括降噪、穩像和主動深度感測。

Qualcomm Spectra 250 ISP 還支持用戶利用超高清視頻拍攝功能錄製視頻，其功耗比前代產品可降低達 30%。

總體來看，Qualcomm Spectra 250 ISP 支持高達 2500 萬像素單攝像頭和 1600 萬像素雙攝像頭，使用戶能夠以超高解析度捕捉重要瞬間。

此外，驍龍670 配備了 X12 LTE 數據機，即便在網絡擁堵區域也能支持更快速度，而且在信號覆蓋薄弱區域也能保持更強信號。

具體而言，該數據機支持高達 600Mbps 的下載速度和高達150Mbps 的上傳速度，從而實現流暢的電影流傳輸和音樂下載。

X12 數據機的另一優勢是可在 LTE 和 Wi-Fi 間自動切換，這取決於當時哪種模式擁有更強的信號質量和更快的速度。

此項技術可支持更佳的語音與視頻通話，因此通話掉線的情況將不復存在。

此外，如果手機廠商選擇支持此項特性，該數據機即可結合 LTE 和 Wi-Fi 連接，以提升下載速度。

其他方面，高通驍龍670採用了與驍龍710同樣的Qualcomm Hexagon 685 DSP。

官方表示，該移動平台可支持高效的傳感器管理功能，是運行 AI 應用計算算法的絕佳選擇。

同時，驍龍670集成了Qualcomm第三代AI引擎，官方宣稱，與前代產品相比，實現了高達1.8倍的AI性能提升，可為用戶帶來近乎實時的響應、更強的隱私保護和增強的可靠性。

高通表示，驍龍670已經出貨，我們有可能在未來幾個月內看見加持著驍龍670的全新機型，而此前有媒體報導，OPPO即將發布的新機R17將搭載這款處理器，不出意外，R17將成為驍龍670的首秀。

這款晶片的具體表現以及更多性能我們還需要一段時間才能知曉。

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