中國研發出5G晶片，一月連發兩枚晶片，國產要崛起

這幾個月里華為受到了來自美國的一些列打壓，也正因如此逐漸受到的人們的關注。

不過華為及時做出了一系列爭取的判斷，推出了自主研發的晶片和系統，靠著自己多年的技術積累控制住了損失，反而美企因為斷絕了和華為的合作而失去了很大的銷售市場，一蹶不振。

華為也因為這些事將自己研發晶片和系統的名號傳播到了全世界。

但是我國也不是只有華為有能力自主研發晶片。

聯發科就是我國的晶片巨頭之一，雖然它近幾年來的表現不怎麼好，名氣也不算大，用戶認為其生產的晶片都是性能低端的。

但沒想到最近聯發科突然崛起，讓人們知道了聯發科也是中國晶片巨頭之一的能力。

聯發科近日宣布已經研發出了最新的5G晶片，這一消息立刻引起了全國人民的廣泛關注。

今年5G晶片技術發展較快且較成熟的目前只有華為、高通、三星這幾家科技企業。

這三家企業都已經發布了自己的5G晶片，成本也都比較高，當聯發科的5G晶片推出之後能夠很好的打破目前市場上5G晶片的壟斷。

從而逐漸將5G手機的價格逐漸壓低。

聯發科先是推出了Helio M70晶片，此晶片支持SA/NSA雙模，眾所周知，中國移動在2020年1月1日後將禁止只支持NSA單模的5G手機入網，使用Helio M70晶片也就不需要有這樣的顧慮了。

而且此晶片還有功耗低的優點。

除此之外，上個月聯發科又發布了一款新的晶片Helio P90，這個晶片的發布距離上一個晶片的發布僅僅隔了不到一個月，體現了聯發科國產晶片巨頭的實力。

這一新的晶片與上一款差別不是很大，但是性能和功耗比起上一晶片都有了顯著的提升，還針對一些拍照功能做出了優化，比如一鍵換臉、一鍵PS、自動完成背景虛化等功能。

預計這一晶片在明年就可以開始發售。

今年，我國科技企業不斷的為我們帶來驚喜，讓我們能夠切實感受到國家的科技力量正在變得更加雄厚起來。