下一代iPhone晶片投入生產

據彭博新聞透露，蘋果公司(AppleInc.)製造合作夥伴台灣半導體製造有限公司(AppleInc.)已開始大規模生產下一代處理器，以便在今年晚些時候推出新款iPhone。

知情人士說，這款處理器可能被稱為A12晶片，它將採用7納米設計，比目前蘋果設備(如iphone 8和iphone X)中的10納米晶片更小、更快、效率更高。

他們要求不要透露討論私人計劃的身份。

蘋果和台積電發言人均拒絕置評。

功能更強的晶片可以幫助智慧型手機更快、更長時間運行應用程式，然後再充電，這是一個競爭激烈的行業的關鍵優勢。

今年4月，全球最大的代工晶片製造商台積電(TSMC)表示，它開始大規模生產7納米處理器，但沒有透露它是為某個特定合作夥伴建造的。

蘋果將是最早在消費設備上使用晶片技術的手機製造商之一，但這並不是唯一的一家。

蘋果最大的競爭對手三星電子公司正在努力將這些組件添加到其新手機中。

周二的消息說，該公司將在今年開始使用這項技術生產處理器。

蘋果公司也在努力超越高通公司(Qualcomm Inc.)的7納米設計，高通公司是最大的手機晶片製造商。

華為技術有限公司(Huawei Technologies Co.)也在通過手機和內部設計的處理器搶占中國市場份額。

蘋果計劃今年秋天至少推出了三款新iPhone，包括更大版本的iphone X設計，對當前iphone X尺寸的更新，以及一款成本較低的iphone X的許多功能，但有一個更便宜的液晶顯示屏。

台積電花掉超過100億美元，以擴大其新竹總部的生產設施，其中包括一個研究和開發中心，在那裡它建立了最新的晶片技術。