供需格局反轉，鴻利智匯在高工LED高峰論壇告訴你三大趨勢

經歷價格戰的LED中游封裝，正在行業整體回暖大背景下，迎來難得的新機遇。

2016年LED器件價格回歸理性，基於通用照明、小間距、車燈等新應用市場未來幾年的持續需求增長，國內封裝大廠木林森、鴻利智匯、國星光電等紛紛啟動新一輪擴產。

更大的行業背景則是中國LED封裝行業集中度逐步提升、全球市場競爭力凸顯。

高工產研LED研究所(GGII)統計數據顯示，2016年，全球LED封裝行業市場規模達到1383億元，中國LED封裝市場規模達到737億元，同比增長14.33%，占全球LED封裝市場規模達到50%以上，中國已成為全球LED封裝行業的最大製造基地。

封裝產能向中國轉移趨勢明顯

LED主營業務保持了持續、穩定的增長，使得鴻利智匯2016年度實現營業收入22.58億元，比上年同期增長41.81%，並成功躋身全球LED封裝廠前十行列。

在全球前十LED封裝企業排名中，來自中國的木林森、鴻利智匯、國星光電也是僅有的前十中去年營收仍處於快速增長的企業。

這得益於全球LED封裝產品快速向中國轉移。

而全球傳統照明三巨頭飛利浦、歐司朗、GE陸續剝離通用照明業務，包括出售予中國企業，也為中國封裝企業強化下游應用出海口的另一機會。

以鴻利智匯為例，近年來，一直堅持積極LED主業的擴產、併購整合，旗下擁有江西鴻利光電、深圳斯邁得半導體、廣州佛達信號、廣州萊帝亞照明、廣州重盈工元、廣州鴻利秉一科技、東莞良友五金、東莞金材五金、深圳旭晟半導體等多家分子公司。

鴻利智匯位於江西南昌的LED生產基地已於2016年下半年開始投產。

截至目前，LED封裝器件目前產能已達4000KK/月。

鴻利智匯表示，未來將繼續擴充LED 生產產能，以此降低生產成本，增加利潤率，同時進一步提升公司在LED行業的市場份額及競爭優勢。

未來幾年LED照明滲透率的快速增長空間，則為封裝企業的產能消化提供了有力保障。

預計到2020年，全球LED照明市場滲透率將達到64%。

LED封裝大者恆大格局明確

以10億元作為門檻，目前8家主要LED封裝上市公司2016年度合計封裝營收153.61億元，占國內封裝產值的20.92%，市場集中度進一步上升。

目前LED行業呈現幾種態勢：整個市場的需求量在不斷加大，目前儘管LED的需求量在持續放量，但是海外封裝巨頭在通用照明器件的競爭力逐漸弱化，包括日亞、歐司朗、Lumileds、三星在內的國際大廠，不斷尋求差異化市場，避開產能上的劣勢，甚至將一些訂單轉到國內封裝廠進行代工。

近年來，鴻利智匯持續擴充了LED支架、LED封裝、LED應用產品的產能規模，位於江西南昌的LED生產基地已於2016年下半年開始投產，公司LED封裝業務規模已在全球排名前十。

除了規模擴張，挖掘新的細分市場，搶占未來份額也是中國LED封裝企業繼續做大做強的趨勢。

近年來，鴻利智匯還積極布局了LED新的細分領域，如紅外LED、紫外LED、車用LED產品等。

在海外LED汽車照明業務保持穩步增長的同時，公司全資子公司佛達信號於2016年成立了國內LED車燈模組/模塊自動化生產線，將逐步切入到國內整車LED應用市場。

5月3日，鴻利智匯公告, 擬出資2.3億元人民幣收購丹陽誼善車燈設備製造有限公司51%股權，加快實現公司LED汽車照明在國內整車供應體系的布局，積極有效地切入國內整車燈供應市場。

四大技術趨勢讓LED封裝空間無限

通過2017年國內外幾大照明展來看，例如：香港展、泰國展、美國戰、印度展、越南展、廣州展等可以看出，未來LED封裝正朝著「性能提高」、「演色性提升」、「調光與智慧照明」、「細分市場」四大趨勢發展。

SMD作為高光效產品，能效要求不斷提升。

對此，鴻利智匯對SMD光效制定了提升計劃，2835產能已達到2000KK/月。

EMC同樣在進行能效提升，並針對EMC3030圓杯制定了產品亮度提升計劃。

目前，EMC3030圓杯產能達到20KK/月，EMC5050產能達到8KK/月，EMC7070產能也達到8KK/月。

2017年6月10日(同期廣州國際照明展)，由高工LED、高工產業研究院主辦的2017高工LED產業高峰論壇將在廣州琶洲·香格里拉酒店舉行。

屆時，鴻利智匯集團市場總監張路華將圍繞「LED供需格局迎來封裝發展機遇」這一主題與大家展開分享。