手機創新真如宣傳的那樣多？

如果站在現在的時間點向前追溯三年，那時人們一定很難想像智慧型手機的發展竟可以走得如此之遠。

反過來，如果站在現在的時間點向後展望三年，我們也很難預測智能機究竟會變成什麼樣。

在VR時代即將到來的2016年，智慧型手機的演進將會成為全行業思考的問題。

但未來畢竟太遠，如果單看現在的話，我們完全可以驕傲的說我們正處在智慧型手機的黃金時代。

得益於中國市場的特殊性，消費者現在極易購買到物美價廉的手機。

然而在性價比被奉為王道的同時，廠家卻不得不承受著極低的利潤帶來的生產壓力。

於是走量，成為了唯一的解決方案。

但是，薄利多銷並不意味著廠商不需要拿出新產品來吸引用戶，發展用戶。

但創新絕對不是「跑分天皇」，「安卓王子」這類虛假的宣傳詞；亦不是攝像頭像素無敵，不鏽鋼邊框切割萬歲這類毫無營養的口號。

要知道，如今手機內部的性能提升，靠的完全是產業鏈的整體升級，這些同大部分手機廠商是毫無關聯的。

為了讓您在日後選購手機的時候能夠清楚的辨別手機廠商的宣傳詞是真是假，是否真有創新的黑科技，今天小編就和您聊聊這個問題。

SOC架構與性能的提升

在諾基亞稱王的時代，手機SOC可稱得上是百家爭鳴。

德州儀器，摩托羅拉，愛立信等都推出過相應的處理器產品。

智能機時代，隨著市場一輪輪的洗牌，只剩下高通、三星和聯發科等為數不多的廠商。

雖然各家的產品各有特色，但都離不開同一個關鍵詞——ARM。

說到大名鼎鼎的ARM，想必關注手機圈的各位一定不會陌生。

雖然每年高通，三星，聯發科等廠商都會推出自家新品。

這些產品不是基於ARM的公版IP核， 就是基於ARM架構的二次深度定製。

由此可見，雖然表面上各家產品百花齊放，但性能的提升歸根到底，還是要依靠ARM公司進行產品疊代。

那麼各廠商難道沒有「一絲」創新嗎？當然不是。

就前文所提，一家公司能進行架構二次深度定製，本身就已經證明了其研發能力，如蘋果的A系列，華為的麒麟 等。

另一方面，SOC內部的非CPU部分，各廠商還是有自家技術的，譬如高通有自己的GPU，聯發科有多核調度技術，這些並不是ARM的功勞。

當然，不是 所有手機廠商都有自己的技術，大多也就是買來組裝而已。

攝像頭性能的提升

拍照能力往往是決定手機能否大賣的關鍵因素。

如今手機廠商動不動就會表示自家的攝像頭是多麼優秀：要麼支持光學防抖大光圈，上天攬月無壓力；要麼支持相位對焦紅外線，快如閃電秒切換。

但不說大家也知道，關於手機攝像頭硬體上的技術，完全同手機廠商沒有什麼關係。

無論是光學防抖還是相位對焦，這些都是上游供應商下放的產品。

比如今年很 火的RGBW傳感器，索尼其實早就推出過這樣的傳感器編碼方式，只是先前大部分廠商選擇的都是更符合人眼的RGBG傳感器，所以才一直不溫不火。

事實上整個攝像頭行業的進步，絕大部分都是掌握在索尼、三星等供應商手中。

大部分手機廠商能做的，也只有針對性地調教。

我們不否認軟體調教對於拍照提升 的重要性。

但相對於蘋果等領先廠家來講，餘下各家的調教能力基本還處在追趕的狀態，尤其還是在精力不足機型太多的情況下。

因此，關於拍照上的創新功能，大家看看就就罷了。

手機外殼金屬化

如果翻看2015年的手機新品目錄，就會發現各家一 定有「全金屬外殼」為賣點的產品。

近年來隨著iPhone的熱賣，金屬外殼已經漸漸被大眾接受，成為了高端手機的象徵，這就不難解釋為什麼今年各手機廠商 都會推出全金屬手機。

畢竟相較於塑料，金屬的高貴感還是更能吸引用戶。

但是，為什麼全金屬手機是在今年爆發，而不是去年或是前年呢？

在手機行業中，最成熟的莫過於塑料加工技術，金屬加工技術也只是近十年才慢慢普及。

市場的基本定律決定了當一項技術的需求增多時，市場會自動適應其需求，促使廠商進行技術革新。

2015年之所以成為金屬外殼爆發之年，歸根到底在於上游供應量對金屬加工技術的供應量提升。

看到iPhone等金屬手機外殼的熱賣，促使了代工廠對金 屬加工設備與技術的投入，這裡我們不否認手機廠商在推動金屬加工上的貢獻，然而考慮到這仍然是上游的供應範疇，自然也就談不上創新了。

各種新技術解決方案

像今年的安卓手機，一大標配是快速充電技術。

然而你要知道，其實魅族的mCharge就是MTK的Pump Express，三星和Moto的快衝技術也都是基於高通的Quick Charge定製。

這些手機公司看似的創新，無非也就是將供應商技術換了個名字，定製包裝就出爐。

又如指紋識別以及壓感屏，都是蘋果產 品大行其道後(蘋果也是用供應商的)，有人嗅到其中的商業價值就開發出類似的解決方案賣給安卓廠商。

各廠商在包裝之後賦給產品一個高大上的名字，就能投入 市場。

所以各廠商的產品雖然看似不同，但本質上是一樣的。

譬如上文的快速充電、指紋識別、手機Hi-Fi也都是類似的道理。

說到底，在未掌握核心技術的情況下，大部分手機廠商所做的無非就是去查看各家供應商的產品，然後將產品包裝起來出售，這也是手機硬體同質化的原因。

與其說大家拼的是技術，倒不如說拼的是眼光、誠意與營銷，但我們不能否認真正創新的手機廠商沒有存在，只是很少罷了。

不過仔細想想，創新又哪會有那麼容易？付出的時間金錢與機會成本，大多數情況下都是打了水漂。

這樣的風險，不是特大型的企業基本無法Hold住，這也正是大家喜歡玩組裝/跟風，但不喜歡玩創新的原因了。