蘋果A12曝光：基於7nm製程十分強悍

蘋果今年的秋季新品發布會預計會推出三款新iPhone，分別是5.8英寸的新款iPhone X，6.5英寸的iPhone X Plus和6.1英寸的「廉價版」iPhone，其中6.1英寸的iPhone只有單攝，並且使用LCD顯示屏，預計三款都會搭載基於7nm工藝製程的A12處理器。

三款iPhone

據彭博社Mark Gurman的最新報導顯示，新款iPhone最吸引人的創新其實就是這款基於7nm工藝製程的A12處理器，蘋果僅用一年時間就從10nm製程的A11升級到可以商用的7nm製程晶片，而其他移動晶片廠商比如高通，可能要在2019年才能推出基於7nm製程的晶片。

高通

預計A12處理器性能相較於A11 Fusion會有更加明顯的提升，CPU性能預計提升在25%左右，圖像處理性能可能會提升超過30%。

沒有意外的話GPU內核將由3個提升到6個，並且會結合AR應用推出更多有意思的AR遊戲，新一代怪獸級別的處理器即將誕生。

AR

新推出的iPhone X Plus電池容量預計會在3200mAh左右，根據A12代工廠台積電官網顯示，7nm製程的晶片功耗相比上一代晶片最高可以降低40%！這才是真正的突破，下一代大屏iPhone X Plus的續航可能不再會是iPhone的短板了。

而5.8和6.1英寸的iPhone電池容量可能不會有明顯變化，但是續航相較於A11處理器的iPhone X還是會好一些。

三款iPhone泄露圖

台積電錶示5nm工藝的晶片可能會在2019年年底或2020年年初才能量產，而蘋果A13處理器依舊由台積電生產的話，很有可能依舊會用7nm的製程。

不過近幾年移動晶片工藝的提升比我們想像的要快得多，並且5nm很有可能是目前晶片的極限，如果要進一步提升工藝的話，目前最大的難題依舊是FinFET結構也不能在保障性能的前提下同時抑制漏電情況，在這樣小的尺度下，可能會有經典物理的短溝道效應、量子力學的量子隧穿效應等等物理學的影響，目前還沒有很好的方法應對這些情況。

FinFET

蘋果今年的秋季發布會還是很值得期待的，雖然外觀可能不會有大的改變，依舊是劉海屏，不過這款7nm的晶片可能會給我們不少驚喜，A12的強悍處理性能和新硬體的結合會給我們帶來怎樣的體驗，值得期待！