高通新方案將降低5G智慧型手機打造門檻，未來造一部5G手機So Easy

第五代移動通信技術（5G）絕對是當下科技圈最熱門的關鍵詞之一。

5G技術堪稱「增強型移動寬頻」，將廣泛應用於G比特秒傳、工業自動化、AR（增強現實）/VR（虛擬現實）、智慧城市、無人駕駛等場景中。

有這樣一個段子可以讓你更好的理解5G技術。

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5G

回到主題，科技圈的「5G熱」引發了一場晶片廠商、手機廠商、通信商等多方參與新競賽。

2017第四屆世界網際網路大會上，華為消費者業務CEO余承東透露，華為將在2019年下半年推出商用的5G智慧型手機；2018年高通的中國技術合作峰會上啟動「5G領航計劃」；2018年3月，中國聯通在政企客戶新產品發布會上也給自己定下了時間表——2018年進行5G組網試驗，2019年預商用，2020年正式商用。

晶片供應商高通

近日，高通（Qualcomm）為5G智能終端製造提出了一個新的解決方案——驍龍5G模組解決方案將「1000多個組件」集成在幾個模組中。

驍龍5G模組會將包括應用處理器、基帶數據機、內存、PMIC、射頻前端、天線和無源組件等在內的1000多個組件集成到幾個模組之中，而這幾個驍龍5G模組將涵蓋數字、射頻、連接和前端功能。

據了解，5G時代，歸結於技術的複雜性，手機廠商可能要用到超過1000個組件來打造終端產品，這將極大的增加5G智慧型手機的打造難度。

高通研發部高管范明熙表示表示：5G智能終端的天線設計將更為複雜，尤其是在毫米波頻段，這對於當下所強調的輕薄智能型手機來說會是很大的挑戰。

范明熙此言強調了5G智能終端製造所面臨的難題，同時言下之意也透露出初代5G智慧型手機或許還做不到當下的這種輕薄體態。

大哥大手機

寫到這裡筆者想到了上面圖中的這種初代手機大哥大，一個大哥大手機2公斤左右，這或許就是港片中大哥為什麼不自己拿大哥大的原因之一吧！再看看第一代電子計算機的數據：18000個電子管，占地170平方米，重達30噸，耗電功率約150千瓦。

如今呢？得益於集成電路、製程工藝的優化一部手機宛若一台移動的個人電腦。

高通將提供的驍龍5G模組解決方案與這種手機、個人電腦集成電路、製程工藝優化的演進有異曲同工之妙。

儘管5G射頻前端、天線等組件目前面臨著尺寸、成本、功耗等方面的挑戰，但這些挑戰恰巧也是高通的專長。

期待驍龍5G模組解決方案儘快落地。

互動話題：高通新方案將降低5G智慧型手機打造門檻，那麼哪幾家手機廠商將最先受益呢？

文丨李民民

部分圖片來自網絡，侵刪

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