重磅來襲！華為自研PA晶片轉單三安集成將量產

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三安光電主營業務 電子工業技術研究、諮詢服務，電子產品生產、銷售等

公司集成電路業務主要生產砷化鎵半導體晶片及氮化鎵高功率半導體晶片產品，砷化鎵半導體器件主要應用於通訊領域，尤其在手機、無線網絡、光纖通訊、汽車雷達、衛星通信、物聯網及可穿戴設備等行業具有極大的市場需求；

11月1日消息,華為自研的PA晶片開始轉單給三安集成電路有限公司,並計劃於明年第一季度小量產出,第二季開始大量產出。

三安光電 是國內最早布局砷化鎵材料的代工廠,砷化鎵材料是射頻元件的重要元件。

承接華為訂單後,三安光電將成為國內PA代工廠領頭羊。

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PA晶片指的是Power Amplifier(功率放大器),在通信系統 中用於信號放大。

5G時代來臨,手機需要兼容多種網絡標準,PA 晶片的性能直接決定了手機等無線終端的通訊距離、信號質量和待機時間,是整個通訊系統晶片組中除基帶主晶片之外最重要的組成部分。

華為近期開賣的MATE 30 5G手機中就部分搭載了海思自研的PA晶片,明年第一季度三安集成量產華為PA晶片,屆時國產5G手機將搭載100%國產的PA晶片。

自5月被美國列入實體清單,華為「備胎計劃」轉正,堅決貫徹產業鏈「去美化」策略。

從拆機角度來分析華為手機業務自給率,主要表現在射頻晶片領域有差距,對美系廠商依賴嚴重。

全球化合物射頻晶片設計呈現 IDM 三寡頭格局,台灣是全球最大的化合物半導體 晶片代工廠。

PA晶片是射頻晶片中的一種,華為此前從Skyworks、Qorvo、博通 三家美資企業採購,委託穩懋代工。

據媒體報導華為從6月份開始布局射頻領域,自行設計PA晶片。

如今華為自研PA晶片訂單已成功轉交國內代工廠,這標誌著華為核心技術自主可控程度的大大提升。

PA晶片的自研自產也為中國半導體國產化邁出了關鍵性一步。

近年來,國內公司加大自主研發及生產力度,通過設計、代工、封裝環節的協同,形成了「軟IDM」的運營模式。

在射頻晶片設計方面,以華為為首的國內公司正在加速高級品類射頻晶片的開發。

在射頻晶片代工方面,三安集成等公司開始涉足化合物半導體代工,逐步完善產業布局。

射頻晶片整體投入相對小,國產化前景廣闊,將成為國產替代的嘗試點和突破口。

（免責聲明和鄭重提醒：本文內容純屬作者個人觀點，僅供投資者參考，不構成投資建議。

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