華為海思和聯發科晶片為什麼一直玩不過高通晶片？

高通驍龍人家多年以來技術比擬認可，大家都曉得很好用好功率低，聯發科呢，處置器是不錯的，但是高功高，不波動發熱就降頻，要是把發熱控制好，還是比擬不錯的，華爲麒麟，畢竟是國產，我們都要支持一下，當前會跟曉龍一拼，麒麟950和960都是十分給力的，希望麒麟處置器，越做越好。

這只是我團體的理解，有哪裡不對還要你們多多指教。

這個並不是空穴來風，我們都曉得，高通的驍龍處置器不斷都是三星代工，台積電不斷都不服。

由於在iPhone6S上曾經證明了三星的工藝輸給了台積電。

但往年台積電代工的三款10納米工藝處置器似乎都不是很順利，聯發科的X30，華爲的麒麟970，還有蘋果的A11，目前來看只要蘋果的A11可以正常隨同iPhone8發布，而麒麟970也不曉得能不能按時的裝備。

我們曉得高通崛起聯發科衰落的工夫點是在手機從2G網絡進入到3G網絡時代，憑仗著在CDMA等網絡專利方面的豐厚積聚，高通一舉成爲晶片方面的霸主，把競爭對手德州儀器、英偉達擠出手機晶片市場。

聯發科由於跟高通簽了未受權專利協議活了上去，由於中國市場是全球最大的智慧型手機市場，網絡複雜，手機廠商消費的手機必需要契合運營商制定的網絡規範，聯發科的晶片雖然廉價但是網絡支持方面不及高通片面，所以手機廠商們只能選用高通的晶片了。

市場抽象：聯發科雖然出生比高通晚，但是成名卻比高通早，聯發科晚期爲了疾速占領市場，推出了優秀的軟硬體結合的Turnkey方案，深受廣闊山寨廠商歡送，培養了中國2G網絡時代山寨機的輝煌，因而聯發科被稱爲「山寨機之王」。

到了3G網絡時代，由於聯發科沒有拿出市場稱心的商品，因而人們關於聯發科的印象還是停留在山寨機時代，買搭載聯發科晶片的手時機被人誤以為購置了山寨機。

實踐上2016年，聯發科全體開展十分出色，雖然高端系列無法匹敵高通。

但是中低端市場占據了極大的市場份額。

不過2017聯發科至今都顯得比擬主動，已經的大客戶OPPO、vivo都有轉投高通的趨向，最新的走量機型R11也採用了驍龍660處置器。

不過憑仗這一關鍵黑科技，聯發科也有改變形勢的苗頭。

下半年還有衝擊高端市場的Helio X30處置器，另外入門級的Helio P系列也有規劃。

所以下半年假如聯發科平台都支持 「雙卡雙待雙4G雙通」 ，並且功能和性價比又結合得很好，那麼聯發科是大無機會彎道超車的！

而也有一種能夠就是10納米工藝台積電不怎樣看得上眼，間接研發7納米工藝這也是很有能夠的，那麼聯發科泄漏這個音訊，就能讓人發生聯想了。

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麒麟970和蘋果A11也會是7納米工藝？