美國重啟Sub-6G頻段部署5G，高通堅守毫米波開局受挫

近日，美國聯邦通信委員會（FCC）決定斥資97億美元加速回購3.7GHz-4.2GHz 頻譜，並將其用於 5G 網絡建設，消息一經發布就引起了廣泛關注。

業內人士分析，這一消息說明美國已開始重新規劃5G行動網路的布局，5G部署重心將轉移至以Sub-6GHz為主。

而在此之前，美國一直堅守毫米波頻段，「押錯寶」很可能讓高通等美系通信技術公司受到重挫。

美國押錯寶毫米波，高通5G產品策略受直接影響

眾所周知，5G需要6GHz以下頻段和6GHz以上頻段，一般叫做Sub-6G和毫米波頻段，由於美國一直主推毫米波方案，直接影響了美國的通信技術公司都把毫米波作為5G技術的主要發展方向，比如高通就致力於開發同時支持毫米波和Sub-6G的5G手機晶片，不惜成本也要為高功耗和發熱買單。

但從實際部署情況來看，毫米波的部署遠比想像中更為複雜和艱難，這與毫米波的特性直接相關。

毫米波的覆蓋距離短，在傳輸中的信號衰耗大，非常容易受阻擋。

例如此前在高通展示的5G毫米波方案中，只需要用手擋在信號發射器與手機模型中，就能讓網絡的傳輸速度直線下降，情況相當不樂觀。

毫米波頻段基站的成功部署就需要硬體技及非常成熟算法的支持，然而目前的部署情況很不樂觀，手機用戶稍稍移動就會丟失信號，同時硬體處理速度也限制了毫米波設備的峰值速率，造成用戶的5G連網體驗不穩定，速度也提不上來。

從全球來看，截止到2019年12月已經有56個5G商用運營商，但只有3個商用毫米波的運營商，並且這3個商用毫米波的運營商也同時有Sub-6G，所以Sub-6G才是全球5G主流。

美國一直大力投入毫米波，而不採用全球主流的Sub-6G，其實是美國頻譜現狀的尷尬。

Sub-6G頻段適合在3.5GHz左右部署，毫米波頻段適合在26GHz/28GHz左右部署，而美國的3.5GHz左右的頻段已經完全被占用，如果不回收就完全無法再利用，所以自然無法部署Sub-6G。

同時，美國無法在短時間內完成5G Sub-6G網絡的部署，畢竟涉及數十萬乃至百萬個設備的清退，再加上後期建設，顯然美國在5G進度上已經在「開倒車」。

直接受影響的是一直堅守毫米波策略的高通，受FCC計劃影響，其5G競爭力恐將大不如前。

從目前高通的5G解決方案來看，其基帶晶片全都支持毫米波，如驍龍865採用的X55基帶，而搭載X55基帶的手機等於讓用戶花了「無用」的購買成本。

另外，為了支持毫米波，解決發熱和功耗的問題，高通不得不在5G晶片上採用外掛基帶的設計，同時也忽略了Sub-6GHz環境下的網絡性能，此舉十分不利於接下來的5G市場趨勢。

中國鎖定Sub-6GHz，華為聯發科下對棋將獲利

與此同時，國內5G鎖定Sub-6GHz頻段並加快商用部署，華為、聯發科、三星等晶片廠商也深耕Sub-6GHz解決方案，與運營商密切合作推動了中國5G市場的火熱，與押錯寶的美國正是「冰火兩重天」。

華為海思的5G方案相當迅猛，去年率先發布了5G SoC，麒麟990 5G晶片採用一體化封裝，搶先高通進行量產打破了市場格局。

華為憑藉自主的標準、專利、晶片、基站和終端的完美結合，實現端到端的全面覆蓋。

當然更可怕的是，華為在5G毫米波上擁有核心專利，美國的5G部署勢必繞不開華為，而此舉也會再次提升中國在5G領域的影響力。

另一家晶片大廠聯發科也不容小覷，以旗艦級的5G SoC MediaTek天璣1000為例，支持非獨立組網NSA和獨立組網SA，率先支持5G雙載波聚合，在 Sub-6GHz頻段實現了全球最高4.7Gbps下行速率，遠超高通驍龍865等產品。

同時，聯發科天璣1000支持5G+5G雙卡雙待，不僅領先業界而且是目前唯一支持雙5G的5G手機晶片。

此外，MediaTek天璣1000還採用旗艦級的CPU和GPU，獨立AI處理器APU，性能彪悍被評論為5G市場的「大殺器」。

聯發科的「野心」顯然不止於此，在2020年的第一場財報會上，其CEO提到5G毫米波解決方案將在今年為2021年的終端產品做好準備。

聯發科著實下了一局好棋，在5G初期重心鎖定主流的Sub-6GHz搶占全球市場先機，隨後在5G成熟期通過Sub-6GHz和毫米波的完整支持獲取更廣闊的市場，還進一步將5G版圖覆蓋至非手機領域，打造5G萬物互聯時代。

5G策略決定了市場份額華為持續吞噬著原本屬於高通的高端手機市場，聯發科正在突圍搶攻5G手機市場份額，再加上三星、展銳等品牌在5G時代的進步，而高通背靠美國受到拖累，5G手機晶片格局將面臨大變革。

更為關鍵的是，以中國為核心的5G產業正逐步領先世界，並擁有更多的國際話語權，這也是美國始料未及的局面。