「星光中國芯」將投100億研發晶片

本報訊（記者 孫奇茹）記者從近日舉行的「星光中國芯工程」20周年創新成果與展望報告會上獲悉，未來十年，「星光中國芯工程」計劃投資100億元，用於晶片技術研發、標準研究制定、系統應用開發以及大規模產業化。

攻克了可重構處理器架構技術、深亞微米超大規模晶片設計技術等15項核心技術；建立了以70多位留學歸國人員為主體的核心技術團隊，吸引了2000多位國內外優秀人才；形成了「數字多媒體」「應用處理器」「智能安防」「傳感網物聯網」「人工智慧」五大晶片技術體系……在成果報告會上，中國工程院院士、「星光中國芯工程」總指揮鄧中翰對工程啟動20年來的成果集中對外總結髮布。

2016年，「星光中國芯工程」推出全球首顆嵌入式神經網絡處理器人工智慧晶片——「星光智能一號」，並率先應用在基於安防監控SVAC國家標準的智能安防系統，之後進一步在智能交通、智慧城市等領域展開基於「星光智能一號」開發平台的重大項目合作。

2018年，「星光智能二號」發布，性能比一代提升16倍、功耗降50%。

此後，中星微提出推動信息處理能力持續提升的「智能摩爾之路」，並推出了基於這一技術路線的XPU多核異構智能處理器晶片技術架構。

「但我們現在不是慶祝的時候，還有非常難的路要走，希望各界朋友繼續支持、寬容，一起改變我國集成電路落後的面貌。

」中國半導體行業協會理事長、工業和信息化部原總經濟師周子學說。