SimpleLink™低功耗藍牙CC2640R2F的5個要點

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眾所周知德州儀器TI是全球領先的半導體跨國公司,以開發、製造、銷售半導體為主,最新開發的CC2640R2F控制器無線MCU可以率先支持藍牙5 SDK及Bluetooth5的應用需求。

TI為了能讓CC2640r2f適用於越來越多的行業應用,與深圳昇潤科技有限公司合作讓昇潤科技在TICC2640R2F sdk上進行優化與轉化,通過昇潤優化之後的SDK工具包能使開發人員避免接觸複雜的藍牙協議棧,通過昇潤優化的SDK工具就可以直接開發藍牙功能。

以下就是關於TI最新藍牙®低功耗設備所需了解的前5大事項:SimpleLink™ CC2640R2F無線微控制單元(MCU)。

1. Bluetooth 5軟體支持

準備設計更多的智能信標,預計實現更長距離的應用,或以更高的速度進行數據傳輸? SimpleLink CC2640R2F無線MCU預計在2017年上半年即將推出藍牙5軟體技術支持。

Bluetooth 5軟體支持

2.新型智能汽車解決方案

CC2640R2F無線MCU將獲得AEC-Q100認證,後續將會成為汽車市場上最強大的智能藍牙低功耗設備。

從智慧型手機車輛接入到輔助停車,包括無鑰匙進入及啟動系統(PEPS)和遙控門禁系統(RKE),最新型CC2640R2F-Q1解決方案將為新興汽車服務應用鋪平道路。

智能汽車解決方案

3.晶圓級晶片(WCSP)封裝

目前在產業中供應WCSP封裝產品,CC2640R2F解決方案非常合適用於具有很小2.7 x 2.7 mm占用空間的應用。

在行業領域中不僅是最薄的封裝選項,而且還具有四個額外的通用輸入/輸出引腳(GPIO),而不是4x4 mm QFN封裝。

晶圓級晶片

4.擁有更大的可用快閃記憶體

隨著無線領域用戶應用變得日趨繁瑣,產品額外的快閃記憶體對於下一代應用設計非常重要。

採用CC2640R2F無線MCU,於藍牙4.2協議棧在ROM中,可以為開發用戶應用程式代碼釋放80+KB的快閃記憶體。

擁有更大的可用內存

5.擴展SimpleLink™ CC2640系列器件

CC2640R2F器件採用QFN進行封裝,與SimpleLink藍牙低功耗CC2640無線MCU引腳對引腳實現完美兼容,使之可以基於您的藍牙低功耗應用尺寸輕鬆擴展到每個平台之中。

CC2640系列持續以業界最低功耗提供行業中領先的產品系列,可提供非常極致的設計靈活性,可以在不產生問題的情況下無縫轉換器件。

擴展SimpleLink™ CC2640系列器件

在物聯網藍牙應用即將飛速發展的時代,使用昇潤CC2640R2F SDK開發工具包,立即開始您的新設計!


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