製造晶片有多難，雷軍說：十年都不一定有結果

雷軍在發布會上表示：

專家跟我講，估計得投入個是10億美金以上，最少得10億人民幣才能開始研發。

估計得要有10年時間才能有結果，因為晶片是手機科技的一個制高點，如果小米想成為一家偉大的公司，必須要掌握核心技術。

其實絕大部分人心裡都是七上八下的，而我的心能稍微平靜一些，是因為我做好了去干十年時間的準備，但是我們大部分人，不知道衝出去是死是活。

我們今天在這裡，是想和大家一起分享，我們在核心技術研發中，取得的一個重大突破，就是小米松果晶片。

目前松果處理器一共有兩款，分別為松果 V670和 松果 V970

松果 V670 採用的是4顆2.2Ghz A53+4顆1.7Ghz A53組成的big-LITTLE架構

簡單的來說，就是使用了ARMCortex-A53架構的公版八核SoC

松果 V670 GPU採用的是Mali T860 MP4 主頻為800HMz

由於ARM A53架構的公版限制，所以這顆SoC採用的是28nm工藝

松果 V670 的定位是在中端

除了中端，小米還給大家準備了高端處理器松果 V970

松果 V970 採用的 4顆2.7Ghz A73大核心+4顆2.0Ghz A53小核的big-LITTLE八核架構

其實就是來自ARM Cortex-A73 架構的公版八核SoC

該架構是ARM最新的SoC架構，也是ARM架構中最高效的

海思麒麟960也是使用ARM Cortex-A73 的架構

GPU上松果 V970 則使用了ARM Mail G71 MP12 ，主頻為900Mhz

其實不管未來結果如何至少我們看到了小米的勇氣和決心，希望國產CPU能早日追趕國際技術，脫離國外限制，

從被動變為主動。