認慫？還是逃避？高通否認壟斷基帶晶片市場

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近日，高通公司在反壟斷案件的庭審過程中透露，全球兩大智能型手機製造商華為和三星旗下的多部分產品均採用自行研發的基頻晶片，而非高通公司的產品，基頻晶片是智能型手機的核心模塊之一，用於連接無線通信網路。

美國聯邦貿易委員會在 2017 年提起訴訟，將技術和產品捆綁銷售，美國聯邦貿易委員會與高通公司的反壟斷訴訟案正在加州聯邦法庭審理，聯邦貿易委員會認為高通公司對外進行專利授權時，有違公平的原則，以保持該公司在基頻晶片市場的壟斷地位。

此案備受關注，高通的專利授權方式是否涉嫌壟斷和不正當競爭的行為，將對高通與蘋果公司在全球範圍內的多起專利訴訟產生重要影響。

蘋果公司認為高通公司存在違法的商業行為，後者則起訴蘋果公司侵犯其持有的技術專利，雙方的專利訴訟在全球多個國家和地區進行審理，2018 年 12 月高通在中國和德國的庭審中獲得了勝訴。

據 IDC 的報告顯示，掌握了 3G 和 4G 通信服務大量技術專利的高通公司，在基頻晶片是其重要的營收來源，2017 年 4G 基頻晶片市場規模大約為 153 億美元，高通公司市占率大約為 59.6%。

但在加州聯邦法庭的審理中，高通公司的代表律師 Bob Van Nest 表示高通公司在全球兩大智能型手機製造商的基頻晶片供應商中並不在主導地位。

華為旗下智能型手機產品線大約有 54% 的基頻晶片來自公司內部採購，高通公司的產品供給占比約為 22%，剩下的來自其他晶片供應商。

三星智能型手機的供應商占比與華為接近，內部採購的占比為 52%，38% 基頻晶片由高通公司提供。

華為和三星並沒對上述訊息作出回應。

但美國聯邦貿易委員會認為高通公司涉嫌壟斷的市場並非整體的基頻晶片市場，而是高階智能型手機基頻晶片市場，在這一市場由於專利授權和技術的限制，高通幾乎是所有廠商唯一的選擇。

與其他智能型手機製造商相比，華為和三星是為數不多業務多元化的公司，除了智能型手機業務產品線之外，華為公司旗下有IC設計部門海思，研發高階智能型手機處理器晶片，應用在華為 Mate 和 P 系列智能型手機中。

三星的晶片部門則是該公司重要的利潤來源，是全球最大的存儲晶片供應商，也製造處理器和其他晶片產品。

高通公司的產品售賣和技術專利授權方式備受關注，一旦該公司在與聯邦貿易委員會的訴訟中敗訴，有可能面臨一系列的訴訟。

雖然高通公司的核心產品是智能型手機晶片，但該公司的主要利潤率來源是技術專利授權費用。

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