中興華為領銜 中國成晶片專利申請第一
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【手機中國 新聞】國際知名專利檢索公司QUESTEL近日發布《晶片行業專利分析及專利組合質量評估》報告，報告顯示中國在近10年的晶片專利增長驚人，已經成為晶片專利申請第一大國，其中，中興和華為成為領跑者。
QUESTEL報告顯示，全球晶片專利數量在過去18年里實現了6倍的增長，而中國晶片專利申請量在過去18年里更是實現23倍的驚人增長，已成為晶片專利申請第一大國，其它國家排名分別為日本、美國、歐洲、澳大利亞、印度、巴西和俄羅斯等。
在全球晶片專利申請量前30位專利權人中，日本公司居多，日立、東芝和NEC排名前3位，其次是美國的IBM、英特爾、德州儀器、高通等老牌企業。
中興通訊、華為的專利申請在國內企業當中排名靠前，分別位居第23、第27位。
在中國晶片專利申請量前30位專利權人中，台灣鴻海、韓國三星和中興通訊分列前三位。
科研院校代表浙江大學和清華大學表現搶眼。
中興通訊和華為是國內老牌的通信企業，雖然與國際領先企業存在著較大差距，但多年的技術積累和專利積累，也讓他們初步具備了和國際領先企業競爭合作的技術基礎和智慧財產權基礎。
目前的國產晶片主要應用於消費類領域，而在對穩定性和可靠性要求很高手通信、工業、醫療和軍事等領域，仍主要依賴美國等已開發國家。
隨著以中興通訊、華為為首的通訊科技企業大幅提高國產晶片的自給率，以及與信息安全相關的晶片產業成為國家重點扶持謀求突破的產業，相信中國晶片產業未來會取得飛速發展。
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