打壓催動華為供應鏈確定性崛起，機構把脈國產替代投資標的

不得不承認，華為供應鏈正面臨嚴峻時刻。

最新消息顯示，全球最大的移動設備晶片架構授權服務商ARM已告知員工，必須暫停和華為的業務往來。

ARM是全球智慧型手機IP龍頭，所有自行設計手機處理器晶片的供應商，無論是華為、紫光展銳、蘋果、高通、三星電子等，都需要付費獲得ARM授權來基於其架構設計開發手機晶片。

此舉意味著直接斬斷晶片源頭，在業內引起軒然大波。

在此之前，有報導稱，因美國政府施壓，英特爾、高通、賽靈思、博通、Qorvo、美光、英偉達等美國半導體廠商，或存中止與華為部分業務合作的可能，谷歌也將暫停支持華為部分業務。

業內人士認為，華為供應鏈正式迎來調整，而嚴峻的環境將逼出一個更強大的華為國產鏈。

21世紀經濟報導記者整理了華為供應鏈全鏈條，扒一扒哪些環節已經完全自主可控，有些還需加速國產替代。

一、零部件供應鏈方面，越接近終端的基本實現替代，晶片端主要的供給欠缺包含通訊設備的中頻接收器、手機端中高頻功放等。

華為硬體產品主要包括通信基站及光通信設備(運營商業務)、手機等消費電子(消費級市場)和伺服器等(企業業務)三大產品。

按照光大證券的分類，通信基站及光通信設備核心零部件主要包括基帶處理器、FPGA、射頻 前端(PA、濾波器等)、AD\DA、DSP、功率器件、光模塊(光晶片)等。

基帶處理器華為可以實現供應，射頻前端、DSP華為可實現部分供應。

FPGA: 主要由美國賽靈思和 intel 壟斷。

可替代企業：紫光同創、復旦微電子、華微電子、中電科58所、航天772所、廣東高雲、上海安路、西安智多晶、上海遨格芯等。

射頻前端: 國內射頻功放集中在中低端領域，高端市場有待突破。

可替代企業：大富科技、武漢凡谷、春興精工、紫光展銳、中科漢天下、唯捷創芯等。

ADDA: 主要由美國 ADI 和 TI 壟斷。

可替代企業：聖邦股份、思瑞浦等，產品與國際大廠相差較大。

功率器件: 主要廠商為英飛凌、恩智浦、瑞薩、三菱等歐日廠商。

可替代企業：安世半導體、比亞迪電子。

低速光模塊可替代企業：光迅科技、中際旭創；高速光模塊領域，我國企業的產品性能依然存在提升空間。

光晶片和電晶片: 台灣聯亞、英國IQE、日本三菱、美國Avago為全球主要的光晶片供應商。

這方面，華為對國外晶片依賴性較高。

可替代企業：光迅科技、華為海思、海信、景嘉微電子、中芯國際、長電科技等。

手機核心零部件主要包括處理器、射頻前端、存儲晶片、圖像傳感器、電源管理晶片、顯示屏等。

處理器、電源管理晶片華為實現自己供應，圖像傳感器、顯示屏可實現國產替代。

射頻前端: 主要由國外產商壟斷。

可替代企業：麥捷科技、中電26 所、天津諾斯微、漢天下、紫光展銳實現部分替代。

存儲晶片：全球存儲晶片DRAM 和 NAND 主要由三星、美光、海力士等廠商壟斷。

可替代企業：合肥長鑫主攻DRAM，長江存儲主攻NAND，另外還有兆易創新、北京君正，但短期之內性能和產能可能無法滿足華為需求。

圖像傳感器可替代企業：豪威科技

顯示屏可替代企業：京東方

二、自研晶片產業鏈上，EDA、IP、代工、設備有可能產生影響

EDA：全球主要集中在Cadence、mentor、Synopsys、Keysight、ARM 幾家國際巨頭手中，這一領域不僅僅是華為，全球企業都依賴於幾家龍頭公司的供給。

國內針對EDA自主可控已經開始積極布局，相關企業有華大九天、芯禾科技、概倫電子等企業積極布局，但短期內實現國產替代可行性弱。

華為代工供應鏈：目前台積電與華為仍在正常合作交付，滿足華為高端機型的穩定供給。

中芯國際今年有望實現14nm工藝量產，目前代工水平僅滿足華為中低端機型的晶片製造。

IP 核方面 ARM 架構：可能產生較大影響，晶片採用的是ARM 架構，如果ARM 停止服務，華為仍能採用 ARM V8 及之前公版架構進行設計，但未來無法使用ARM 推出的新架構。

綜合多家券商研報來看，短期內，華為「備胎」轉正，將確保公司大部分產品的戰略安全和大部分產品的連續供應，但庫存替代的延續性如何仍有待觀察。

另外，如果上游環節如EDA軟體、ARM系統斷供，國內將沒有替代方案。

不過，長期來看，華為事件將驅動國產供應鏈的確定性崛起，華為積極培育國內供應鏈將成為大勢所趨。

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