高通華為暫時達成專利授權和解

北京商報訊(記者 石飛月)1月31日，高通宣布與華為就專利和授權問題達成臨時協議，雙方簽署了短期授權協議，有效期一直到該公司的第三財季（即今年第二季度）。

高通財務長喬治·戴維斯(George Davis)在與分析師就公司財務業績舉行的電話會議上表示，華為每個季度將向高通支付1.5億美元。

目前合同談判還在進行中。

根據高通與華為的協議，華為今後3個季度每季度支付1.5億美元的技術許可費，原先的協議為每季度1億美元，兩家公司將繼續談判以達成最終協議。

作為全球最大的移動設備供應商，高通除製造驍龍系列晶片之外還為智能設備連接蜂窩網絡開發關鍵技術，也掌握著3G、4G、5G網絡技術方面和其他軟體功能相關專利。

因為專利原因高通公司向各大設備製造商徵收不菲的專利授權費，費用取決於智能設備手機的售價。

而高通公司就蜂窩網絡專利問題與蘋果公司的糾紛還在持續，此前在福州、德國慕尼黑地區進行上訴要求禁止多款iPhone產品售賣，並要求蘋果公司每部手機向其繳納7.5美元的高額授權費。

此前，華為和蘋果是僅有的兩家仍就授權條款與高通對抗的大企業。

如今，短期內的唯一專利授權費反對方就是蘋果公司。

同日，高通公布了截止2018年12月30日的第一財季業績。

財報顯示，該季度高通營收同比下降20%至48.42億美元，實現凈利潤10.68億美元，合每股收益87美分，上年同期因計提60億美元稅金費用導致虧損59.83億美元，合每股虧損4.05美元。

具體來看，高通CDMA技術集團第一財季營收為37.39億美元，與上年同期的46.51億美元相比下滑20%，與上一財季的46.47億美元下滑20%。

高通技術授權集團第一財季營收為10.18億美元，與上年同期的12.66億美元相比下降20%，與上一財季的11.13億美元相比下滑9%。

高通CEO史蒂夫·莫倫科普夫表示：「我們的第一財季業績反映出，受產品領先和運營費用管理推動，我們的半導體業務繼續保持強勁。

我們將繼續執行戰略目標，包括推動全球向5G過渡，保護我們的技術發明價值，擴張業務打入新的行業和產品領域。

」他還表示，華為支付的1.5億美元不是公司認為合理的數字，但「協議條款稍微好些，這非常好」。

由於尚未與蘋果達成和解，高通預計2019財年第二財季營收將繼續呈現下降趨勢，營收將介於44億美元到52億美元之間，其中值為48億美元，略低於市場預期。

在財報後的分析師電話會議中，高通表示，相比競爭對手，高通在WiFi業務上繼續獲得市場份額，晶片銷售和削減成本等因素都支持第一季度的業務表現。

史蒂夫·莫倫科夫稱，他對該公司的授權行為遭遇的訴訟很有信心。

「我們將在2019年在關鍵問題上與蘋果達成協議，可能通過和解，也可能通過訴訟。

我們為兩種情況都做好了準備。

」